頭條 功能安全專家小組FSG中國正式成立 由普華基礎(chǔ)軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領(lǐng)先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標(biāo)志著由國內(nèi)外領(lǐng)先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術(shù)服務(wù)廠商組成了強有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術(shù)和認(rèn)證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術(shù)的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應(yīng)用領(lǐng)域打造功能安全合規(guī)的高質(zhì)量產(chǎn)品。 最新資訊 e絡(luò)盟引入Arduino MKR系列最新擴展板 全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增四款功能強大的緊湊型Arduino MKR擴展板，進一步擴充其嵌入式產(chǎn)品系列。這些擴展板專用于擴展Arduino系列開發(fā)板的功能和應(yīng)用。 發(fā)表于：2019/6/4 新思科技設(shè)計平臺能先進到什么地步呢？ 新思科技宣布新思科技設(shè)計平臺(Synopsys Design Platform)已通過臺積電最新系統(tǒng)整合芯片3D芯片堆棧(chip stacking)技術(shù)的認(rèn)證，其全平臺的實現(xiàn)能力，輔以具備高彈性的參考流程，能協(xié)助客戶進行行動運算、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費性和汽車電子應(yīng)用，對于高效能、高連結(jié)和多芯片技術(shù)等設(shè)計解決方案的部署。 發(fā)表于：2019/6/4 無法被黑的處理器芯片架構(gòu)有多厲害？ 密歇根大學(xué)的計算機科學(xué)家設(shè)計出一種新的處理器架構(gòu)，能主動抵御δ來威脅，事實上讓現(xiàn)有的 bug 和補丁安全模式過時。 發(fā)表于：2019/6/4 超大瓜！蘋果有意收購英特爾手機芯片業(yè)務(wù) 近日，據(jù)外ý報導(dǎo)，傳蘋果有意收購英特爾手機芯片業(yè)務(wù)，這筆潛在的交易高達數(shù)十億美元，出售可能包括員工、多代無線技術(shù)相關(guān)的專利和設(shè)計。 發(fā)表于：2019/6/4 厲害了，中國智造！紫光展銳移動處理器 AI功能強于驍龍系列 一提到智能手機的移動處理器，很多人都會首先想到高通的驍龍系列。雖然驍龍855整體性能表現(xiàn)非常強勁，但在AI性能方面，驍龍855并不是最強的移動芯片。如今紫光展銳推出了一款移動處理器UD710，其AI性能則超越了驍龍855，于單項性能上領(lǐng)先驍龍855，原來并不需要蘋果出手，一顆紫光展銳的工程片即可。 發(fā)表于：2019/6/4 半導(dǎo)體行業(yè)迎來10年來最低迷的一年 三季度能迎來曙光嗎? 半導(dǎo)體是科技的基石。半導(dǎo)體行業(yè)的上游為半導(dǎo)體支撐業(yè)，包括半導(dǎo)體材料和半導(dǎo)體設(shè)備。中游按照制造技術(shù)分為集成電·、光電子、分立器件和傳感器四大類。下游為消費電子，通信，汽車電子，計算機相關(guān)產(chǎn)品等終端設(shè)備。 發(fā)表于：2019/6/4 CPU VS GPU 英特爾能否成功“超車”？ AlpahGo之后，人工智能開始½續(xù)在語音識別、機器視覺、數(shù)據(jù)挖掘等多個領(lǐng)域落地，從過去更多停留在理論層面的學(xué)術(shù)概念真正向具有商業(yè)價值的技術(shù)創(chuàng)新轉(zhuǎn)變，來自各行各業(yè)的企業(yè)都擁有運用人工智能技術(shù)優(yōu)化業(yè)務(wù)流程、發(fā)掘行業(yè)機遇、開啟商業(yè)藍海的機會。 發(fā)表于：2019/6/4 首款數(shù)字片上雷達芯片重磅登場 破冰傳統(tǒng)傳感器？ Uhnder成立于2015年，是一家專注于為汽車市場打造首款數(shù)字單芯片雷達解決方案的初創(chuàng)公司，至今已共獲得7500萬美元投資，2017年獲得了中國復(fù)星集團旗下復(fù)星銳正資本投資。Uhnder目前正與一級(Tier 1)汽車供應(yīng)商合作提供它們的片上雷達(radar-on-a-chip)。 發(fā)表于：2019/6/4 萬眾矚目的第三代Threadripper處理器沒了 AMD鬧哪樣？ 從去年開始就受萬眾矚目的第三代Threadripper處理器據(jù)悉將會使用7nm工藝以及Zen 2架構(gòu)，對于Zen 2架構(gòu)我們現(xiàn)在所知甚少，但是AMD之前提到Zen 2架構(gòu)相比Zen架構(gòu)將有多維度的提升。 發(fā)表于：2019/6/4 液態(tài)氮外包 致使出貨延遲近2月 這鍋誰來背？ 5月8日，據(jù)中央社報道，由于液態(tài)氮外包廠商施工失誤，導(dǎo)致延遲出貨影響，半導(dǎo)體磊晶廠英特磊4月營收為4800萬元(新臺幣，下同)，較上個月減少23.8%，也較去年同期減少0.9%。累計1至4月營收2.29億元，年減4.27%。 發(fā)表于：2019/6/4 ?…205206207208209210211212213214…?
