頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 聯(lián)發(fā)科MT6785硬核現(xiàn)身 終于用上Cortex A76 業(yè)內(nèi)人士@天涯一線謙 爆料，GeekBench 4數(shù)據(jù)庫(kù)中出現(xiàn)了識(shí)別為alps k85v1_64的芯片，這是典型的聯(lián)發(fā)科公版驗(yàn)證平臺(tái)產(chǎn)品，定名或?qū)⑹荕T6785。 發(fā)表于：6/4/2019 英特爾說7nm產(chǎn)品2021面世，你信嗎？ Intel曾經(jīng)一再公開表示會(huì)在2020年發(fā)布時(shí)首款獨(dú)立顯卡產(chǎn)品，不知道是明年先發(fā)游戲卡，還是整體推遲了?在美國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間8日舉行的的英特爾投資者日上，首席執(zhí)行官Bob Swan和總裁Murthy Renduchintala談到了公司在制造能力方面的能力。英特爾在處理其工藝技術(shù)方面一直表現(xiàn)強(qiáng)勁，但其10nm工藝的延遲顯然引發(fā)了多個(gè)問號(hào)，并且已經(jīng)持續(xù)了好幾年。 發(fā)表于：6/4/2019 AI芯片性能升級(jí) 驍龍855帶來怎樣的AI智慧體驗(yàn)？ AI現(xiàn)在可以說應(yīng)用廣泛。我們?nèi)粘Ｉ钪薪佑|最多的AI終端，就是智能手機(jī)，AI正在逐步變革著智能手機(jī)的使用體驗(yàn)。一顆強(qiáng)勁的AI芯片，是讓手機(jī)變得更“聰明”的關(guān)鍵因素。 發(fā)表于：6/4/2019 UltraSoC的嵌入式分析技術(shù)被Wave Computing選用于支持其TritonAI 64 IP平臺(tái) 英國(guó)劍橋和拉斯維加斯DAC 2019 – 2019年6月3日，UltraSoC今日宣布Wave Computing選擇了該公司的嵌入式分析和異構(gòu)調(diào)試技術(shù)，以測(cè)試其新推出的用于智能系統(tǒng)級(jí)芯片（SoC）的TritonAI 64可擴(kuò)展半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）平臺(tái)。對(duì)于Wave Computing需要驗(yàn)證和調(diào)試異構(gòu)IP設(shè)計(jì)的客戶來說，這次對(duì)UltraSoC平臺(tái)的引入也將為其提供一個(gè)參考設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：6/4/2019 半導(dǎo)體復(fù)蘇全看人工智能的表現(xiàn)了 資策會(huì)產(chǎn)業(yè)情報(bào)研究所(MIC)預(yù)估，人工智能(AI)應(yīng)用將是半導(dǎo)體下一波成長(zhǎng)動(dòng)能，MIC副所長(zhǎng)洪春暉指出，隨著通訊硬件終端結(jié)合AI視覺、語(yǔ)音等技術(shù)與內(nèi)容服務(wù)商，創(chuàng)造出新應(yīng)用、新服務(wù)，2019年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估將達(dá)4585億美元。 發(fā)表于：6/4/2019 重量級(jí)專家?guī)闵钊虢庾x集成電路，直擊我國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)當(dāng)前的“痛點(diǎn)” “集成電·并不是一個(gè)能夠遍地開花的事情。我曾經(jīng)到了一個(gè)地方，這個(gè)地方領(lǐng)導(dǎo)說，我們下決心了，要把集成電·做上去，在我們這里建個(gè)集成電·廠。我就說，恐怕不行，你這里û錢。我一說û錢呢，人家很不高興，馬上就說你怎ô知道我û錢?跟旁邊的人說，我給你50個(gè)億，你給我把這個(gè)事情做起來!我就跟他說，恐怕后面還要再加個(gè)0?！?/a> 發(fā)表于：6/4/2019 IBM收購(gòu)紅帽案件進(jìn)展順利：美國(guó)司法部已批準(zhǔn) 5月8日消息，據(jù)國(guó)外ý體報(bào)道，就在5月3日紅ñ峰會(huì)在波士頓召開前夕，美國(guó)司法部結(jié)束了對(duì)IBM擬以340億美元價(jià)格收購(gòu)紅ñ(Red Hat)的審查，并基本上批準(zhǔn)了這筆交易。這意ζ著IBM對(duì)紅ñ的收購(gòu)將在2019年下半年進(jìn)行。 發(fā)表于：6/4/2019 Cree將投資10億美元用于擴(kuò)大SiC碳化硅產(chǎn)能 2019年5月7日，美國(guó)北卡羅萊納州達(dá)勒姆訊 – Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，作為公司長(zhǎng)期增長(zhǎng)戰(zhàn)略的一部分，將投資10億美元用于擴(kuò)大SiC碳化硅產(chǎn)能，在公司美國(guó)總部北卡羅萊納州達(dá)勒姆市建造一座采用最先進(jìn)技術(shù)的自動(dòng)化200mm SiC碳化硅生產(chǎn)工廠和一座材料超級(jí)工廠。這項(xiàng)標(biāo)志著公司迄今為止最大的投資，將為Wolfspeed SiC碳化硅和GaN-on-SiC碳化硅基氮化鎵業(yè)務(wù)提供動(dòng)能。在2024年全部完工之后，這些工廠將極大增強(qiáng)公司SiC碳化硅材料性能和晶圓制造產(chǎn)能，使得寬禁帶半導(dǎo)體材料解決方案為汽車、通訊設(shè)施和工業(yè)市場(chǎng)帶來巨大技術(shù)轉(zhuǎn)變。 發(fā)表于：6/4/2019 巨頭英特爾股價(jià)下跌2.5% 只因它？ 眾所周知，目前是全球半導(dǎo)體的低谷期。而半導(dǎo)體行業(yè)的低迷和業(yè)績(jī)下滑，一度被業(yè)界批評(píng)“指責(zé)”的英特爾最近也開始有所動(dòng)作了。周三，電腦芯片巨頭英特爾股價(jià)下跌2.5%，此前該公司高管在λ于加州圣克拉拉總部的一個(gè)投資者日發(fā)布了三年業(yè)務(wù)展望。 發(fā)表于：6/4/2019 英特爾技術(shù)追趕 向投資者介紹其7nm計(jì)劃 司睿博介紹了其中的原因，主要在于2013年的計(jì)劃“步子邁的太大”，想用四重曝光、COAG、Cobolt互聯(lián)以及Foveros3D堆疊等技術(shù)將晶體管密度一下提升到14nm的2.7倍。事實(shí)證明這個(gè)計(jì)劃低估了工藝難度，導(dǎo)致原本預(yù)計(jì)在2016年實(shí)現(xiàn)的10nm工藝被迫一步步推遲到2019年。 發(fā)表于：6/4/2019 ?…210211212213214215216217218219…?
