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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

號(hào)外號(hào)外！深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院正式落戶寶安

寶安是粵港澳大灣區(qū)的核心區(qū)域之一，有著獨(dú)特的地理及產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，地處南海濱海，λ于珠三角發(fā)展脊梁的中軸線。近日，在第一屆粵港澳大灣區(qū)先進(jìn)電子材料高峰論壇上，寶安區(qū)與中國(guó)科學(xué)院深圳先進(jìn)技術(shù)研究院正式簽署了共建深圳先進(jìn)電子材料國(guó)際創(chuàng)新研究院合作協(xié)議。

發(fā)表于：6/4/2019

東芝推出低功耗有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC 新品電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC采用兼容引腳分配HSOP8封裝

東芝電子元件及存儲(chǔ)裝置株式會(huì)社（“東芝”）今日宣布，推出其有刷直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)器IC系列產(chǎn)品的最新成員“TB67H450FNG”。新產(chǎn)品最大額定值為50V／3.5A[1]，能以寬泛的工作電壓驅(qū)動(dòng)電機(jī)。此外，該產(chǎn)品采用兼容引腳分配的小型HSOP8表面貼裝進(jìn)行封裝，適用性更強(qiáng)。今天開(kāi)始量產(chǎn)。

發(fā)表于：6/4/2019

回鄉(xiāng)投資把根留??！昆山泓冠光電科技有限公司落戶安徽太湖

近日, 昆山泓冠光電科技有限公司LED&半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)項(xiàng)目簽約在太湖縣經(jīng)濟(jì)開(kāi)發(fā)區(qū)舉行。太湖縣政府縣長(zhǎng)朱小兵，昆山泓冠光電科技有限公司總經(jīng)理方成應(yīng)等出席簽約儀式。太湖縣政府官微報(bào)道顯示，這是落戶太湖縣第一家LED&半導(dǎo)體元器件生產(chǎn)項(xiàng)目。

發(fā)表于：6/4/2019

　　Maxim DS2477安全I(xiàn)2C協(xié)處理器在貿(mào)澤開(kāi)售　　提供身份認(rèn)證和物理安全性

專注于引入新品并提供海量庫(kù)存的半導(dǎo)體與電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 即日起備貨Maxim Integrated的DS2477 DeepCover? 安全協(xié)處理器。DS2477能為工業(yè)系統(tǒng)、醫(yī)療傳感器和物聯(lián)網(wǎng) (IoT) 工具提供更高級(jí)別的身份認(rèn)證和器件完整性保護(hù)。

發(fā)表于：6/4/2019

驍龍855人工智能芯片讓手機(jī)AI觸手可及打造AI生態(tài)圈

在手機(jī)中搭載人工智能芯片，加入AI人工智能算力來(lái)提升用戶使用體驗(yàn)，已經(jīng)成為現(xiàn)階段智能手機(jī)發(fā)展的潮流。手機(jī)廠商們都渴望自己的產(chǎn)品在手機(jī)AI方面有新的亮點(diǎn)。手機(jī)中使用最普遍的驍龍人工智能芯片賦予了手機(jī)AI更多、更復(fù)雜的應(yīng)用場(chǎng)景，成為眾多旗艦機(jī)型的標(biāo)配。規(guī)?；膽?yīng)用，構(gòu)筑了驍龍人工智能芯片成為最普遍手機(jī)AI平臺(tái)的基礎(chǔ)。驍龍系列人工智能芯片，讓手機(jī)AI體驗(yàn)觸手可及，現(xiàn)在我們的手機(jī)正變得更“聰明”，比以往任何時(shí)候都更“懂你”。

發(fā)表于：6/4/2019

　Vishay推出新款汽車級(jí)高功率寬阻值范圍的Power Metal PlateÔ 檢流電阻

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號(hào)：VSH）宣布，推出外形尺寸2010和2512，額定功率2W和3W的新款汽車級(jí)power metal plate檢流電阻器。這款新型WFM電阻專門用于電源、儀器、功放、分壓、電源逆變器和電池管理電路中的檢流和脈沖應(yīng)用，設(shè)計(jì)人員可使用單個(gè)大功率電阻，而不必并聯(lián)多個(gè)電阻產(chǎn)生電流測(cè)量誤差。由于提高了功率密度，WFM還節(jié)省電路板空間，從而可為最終消費(fèi)者提供體積更小、重量更輕的產(chǎn)品。

發(fā)表于：6/4/2019

驍龍855芯片能提前實(shí)現(xiàn)5G夢(mèng)嗎？

隨著手機(jī)的快速發(fā)展，手機(jī)的功能已經(jīng)達(dá)到飽和的狀態(tài)，對(duì)于一款手機(jī)來(lái)說(shuō)，除了外觀和它的運(yùn)存電容量，最重要的應(yīng)該就是一款手機(jī)的芯片了，手機(jī)的芯片就像人類的大腦一樣，而當(dāng)下最備受關(guān)注的一款芯片應(yīng)該就是高通驍龍的855芯片，內(nèi)部型號(hào)是SDM8150。不過(guò)，它在SoC層面集成的仍舊是4G基帶，實(shí)現(xiàn)5G都是通過(guò)外掛X50基帶來(lái)達(dá)成。相較而言，外掛基帶會(huì)侵占手機(jī)內(nèi)部更多空間，同時(shí)發(fā)熱量也會(huì)略高。

發(fā)表于：6/4/2019

　　Microchip推出業(yè)界首款太比特以太網(wǎng)PHY，　　可支持400 GbE的最高密度及FlexE連接

　　在云服務(wù)供應(yīng)商和電信運(yùn)營(yíng)商構(gòu)建網(wǎng)絡(luò)的過(guò)程中，他們需要通過(guò)路由和交換平臺(tái)降低成本、優(yōu)化帶寬，同時(shí)提高容量、安全性和靈活性。Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）今日通過(guò)其子公司Microsemi（美高森美）發(fā)布了META-DX1系列以太網(wǎng)PHY器件。這一新型系列產(chǎn)品將1 GbE至400 GbE的以太網(wǎng)接口、 FlexE、MACsec鏈路加密以及納秒精度時(shí)間戳集成于具有太比特容量的單顆芯片中，率先實(shí)現(xiàn)路由和交換功能的融合。

發(fā)表于：6/4/2019

不掉隊(duì)！三星加入人工智能領(lǐng)域，研究系統(tǒng)半導(dǎo)體

Mila研究所是一個(gè)世界級(jí)的深度學(xué)習(xí)研究實(shí)驗(yàn)室，來(lái)自蒙特利爾大學(xué)、麥吉爾大學(xué)和全球公司的研究人員在yoshuabenjio教授的指導(dǎo)下共同工作。yoshuabenjio教授是世界上在深度學(xué)習(xí)領(lǐng)域最偉大的三λ學(xué)者之一。三星電子成為第一家搬進(jìn)Mila學(xué)院大¥的韓國(guó)公司。

發(fā)表于：6/4/2019

　　Molex在 2019 年亞洲消費(fèi)電子展上　　展示一系列跨行業(yè)解決方案

　　Molex將于 2019 年 6 月 11-13 日參加在上海新國(guó)際博覽中心 (SNIEC) 舉辦的 2019 年亞洲消費(fèi)電子展(CES Asia 2019)。敬請(qǐng)光臨Molex在 N3 展廳的 3172 號(hào)展臺(tái)。作為一個(gè)全球品牌，CES 已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超越了“消費(fèi)性電子產(chǎn)品” 的發(fā)端，現(xiàn)在跨越了眾多領(lǐng)域，成為亞洲電子和工程設(shè)計(jì)群體的一場(chǎng)頂級(jí)盛會(huì)。

發(fā)表于：6/4/2019