頭條 Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價(jià)格降大幅低了30%。 最新資訊 億芯公司發(fā)布高性能可編程SoC/SIP系列新品 近日，無(wú)錫中微億芯有限公司在瑞廷西郊酒店舉辦了"融核造芯 智創(chuàng)未來(lái)" 高性能可編程SoC/SIP系列新品發(fā)布會(huì)，隆重發(fā)布了ARM A9處理器SoC Z7，及以7系列FPGA為核心的SIP電路。本次會(huì)議邀請(qǐng)了眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)、科研院所相關(guān)技術(shù)領(lǐng)域的專家，共同探討和展望這一關(guān)鍵技術(shù)的未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。 發(fā)表于：5/30/2024 新加坡企業(yè)Bridgetek攜手世強(qiáng)硬創(chuàng) 摘要：Bridgetek MCU具備出色的互連功能和高數(shù)據(jù)速率，以滿足各種復(fù)雜場(chǎng)景下的數(shù)據(jù)處理和傳輸需求。 發(fā)表于：5/28/2024 一種低峰均功率比的數(shù)字梳狀譜模塊設(shè)計(jì) 為了提高多通道接收機(jī)的通道間誤差校準(zhǔn)效率，設(shè)計(jì)并實(shí)現(xiàn)了一種低峰均功率比的數(shù)字梳狀譜校準(zhǔn)源模塊。該模塊基于FPGA+DAC的硬件結(jié)構(gòu)，采用軟件DDS原理方式來(lái)產(chǎn)生梳狀譜信號(hào)。為了降低梳狀譜信號(hào)的峰均功率比，利用遺傳算法對(duì)信號(hào)的各個(gè)子載波的初始相位進(jìn)行了優(yōu)化，計(jì)算出一組優(yōu)于代數(shù)次優(yōu)解的初始相位組合，將峰均功率比從次優(yōu)解的4.98 dB降低到了3.98 dB，同時(shí)提高了梳狀譜信號(hào)的子載波功率和帶外雜散抑制，優(yōu)化了梳狀譜模塊的信號(hào)質(zhì)量。該模塊在梳狀譜信號(hào)輸出范圍170 MHz~230 MHz，頻譜間隔1 MHz情況下，子載波功率為-35.5 dBm，帶外雜散抑制為64 dBc，完全滿足校準(zhǔn)源指標(biāo)要求。 發(fā)表于：5/27/2024 基于FPGA的視頻圖像去霧算法的優(yōu)化與實(shí)現(xiàn) 在惡劣天氣條件下采集的圖像存在對(duì)比度差、清晰度下降等問(wèn)題。圖像質(zhì)量的惡化制約著計(jì)算機(jī)視覺(jué)的準(zhǔn)確性和自動(dòng)化任務(wù)的效率。給出了一種基于限制對(duì)比度自適應(yīng)直方圖均衡（Contrast Limited Adaptive Histogram Equalization， CLAHE）與改進(jìn)多尺度Retinex （Multi-Scale retinex，MSR）的圖像去霧算法。該算法將輸入的含霧降質(zhì)圖像先經(jīng)過(guò)CLAHE算法處理，再用MSR算法處理，對(duì)圖像MSR算法處理時(shí)，引入Gamma校正因子估計(jì)入射光，并對(duì)算法中的環(huán)繞函數(shù)進(jìn)行優(yōu)化。結(jié)果表明，所提出算法處理后的圖像相比原圖，圖像的信息熵、平均梯度和標(biāo)準(zhǔn)差等方面均有提升；并設(shè)計(jì)硬件電路，成功在FPGA上演示了視頻實(shí)時(shí)去霧，提高了視頻圖像去霧的實(shí)時(shí)性。對(duì)板級(jí)資源與功能消耗進(jìn)行了數(shù)字化的分析，證明所設(shè)計(jì)硬件系統(tǒng)屬于低功耗范疇。 發(fā)表于：5/27/2024 西工大挖出RISC-V SonicBOOM處理器中危漏洞 國(guó)內(nèi)首次，西工大挖出 RISC-V SonicBOOM 處理器中危漏洞 發(fā)表于：5/27/2024 爆料！天璣9400出場(chǎng)即滿配? 根據(jù)數(shù)碼閑聊站的爆料，聯(lián)發(fā)科為了在性能和能效上擊敗競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，深度參與了新一代Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構(gòu)的設(shè)計(jì)，并強(qiáng)調(diào)這種新架構(gòu)在性能提升方面非常明顯。 發(fā)表于：5/17/2024 樹(shù)莓派累計(jì)已售出超六千萬(wàn)片 5 月 16 日消息，樹(shù)莓派公司昨日向倫敦證券交易所遞交上市文件，計(jì)劃在該交易所主板市場(chǎng)進(jìn)行 IPO。 此前英國(guó)《星期日泰晤士報(bào)》報(bào)道稱樹(shù)莓派公司最早于本月中旬正式上市，估值可能高達(dá) 5 億英鎊（IT之家備注：當(dāng)前約 45.6 億元人民幣）。 2023年七成銷量來(lái)自工業(yè)與嵌入式領(lǐng)域 發(fā)表于：5/17/2024 意法半導(dǎo)體推出汽車(chē)級(jí)慣性模塊助力ASIL B級(jí)功能性安全應(yīng)用 2024 年 5 月 13 日，中國(guó)– 意法半導(dǎo)體推出了 ASM330LHBG1 汽車(chē)三軸加速度計(jì)和三軸陀螺儀模塊及安全軟件庫(kù)，為汽車(chē)廠商帶來(lái)一個(gè)經(jīng)濟(jì)高效的功能安全性應(yīng)用解決方案。 發(fā)表于：5/14/2024 汽車(chē)存儲(chǔ)趨向集中化，美光四端口SSD引領(lǐng)行業(yè)發(fā)展 北京車(chē)展進(jìn)行期間，美光企業(yè)副總裁暨嵌入式產(chǎn)品事業(yè)部總經(jīng)理Kris Baxter介紹了美光在汽車(chē)領(lǐng)域的發(fā)展理念以及美光最新推出的四端口SSD車(chē)載存儲(chǔ)方案。 發(fā)表于：5/13/2024 STM32：云端連接智能終端創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺(tái) 時(shí)至今日，不論是產(chǎn)品系列還是產(chǎn)品家族已都不足以準(zhǔn)確詮釋STM32一詞，豐富的產(chǎn)品線及強(qiáng)大的生態(tài)系統(tǒng)使STM32已成為嵌入式工程師產(chǎn)品開(kāi)發(fā)的創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)平臺(tái)。 發(fā)表于：5/10/2024 ?…12131415161718192021…?
