頭條 功能安全專家小組FSG中國正式成立 由普華基礎軟件、IAR、秒尼科（Munik）、芯來科技、恩智浦（NXP）、Parasoft、瑞薩電子（Renesas Electronics）7家領先企業(yè)作為初始成員共同組成的功能安全專家小組FSG中國12月10日宣布正式成立。此舉標志著由國內外領先的芯片及IP、嵌入式開發(fā)工具、操作系統(tǒng)、軟件測試和功能安全技術服務廠商組成了強有力的組織，將推動嵌入式功能安全（FuSa）技術和認證邁向新的高度，力助采用Arm、RISC-V等各種技術的中國企業(yè)面向汽車、工業(yè)等應用領域打造功能安全合規(guī)的高質量產(chǎn)品。 最新資訊 石墨文檔完成鴻蒙原生應用開發(fā) 石墨文檔在近日完成鴻蒙原生應用全量版本開發(fā)，全面革新用戶的協(xié)同辦公體驗。 發(fā)表于：2023/11/23 阿里旗下釘釘與華為達成合作，正式啟動鴻蒙原生應用開發(fā) 在11 月 23 日進行的“鴻蒙合作簽約兼釘釘鴻蒙原生應用開發(fā)啟動儀式”上，阿里旗下釘釘宣布與華為達成鴻蒙合作，并正式啟動“釘釘鴻蒙版”的開發(fā)。 發(fā)表于：2023/11/23 IAR為恩智浦S32M2提供全面支持，提升電機控制能力 瑞典烏普薩拉，2023年11月22日 – 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR現(xiàn)已全面支持恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全新電機控制芯片S32M2。S32M2系列芯片是恩智浦基于Arm® Cortex®的S32車輛計算平臺的最新增強版本，以高效率為特點，應用于車身和舒適性領域，旨在降低車內噪音，提升乘客舒適度。IAR Embedded Workbench? for Arm?包含強大的編譯器和調試解決方案，已經(jīng)可以用于最新的S32M2，幫助汽車行業(yè)朝著軟件定義電動汽車的發(fā)展方向前進。 發(fā)表于：2023/11/23 國芯科技系列化布局車載DSP芯片 隨著高端DSP芯片產(chǎn)品CCD5001的亮相，國芯科技也在積極布局未來的DSP系列芯片群。 發(fā)表于：2023/11/23 OptiFlash存儲器技術如何利用外部閃存應對軟件定義系統(tǒng)中的挑戰(zhàn) 在寫字樓、工廠車間和汽車中，軟件正逐步取代機械部件和固定電路。例如，使用智能鎖取代機械鎖后，用戶可以通過手機應用程序對智能鎖進行控制，同時制造商可通過軟件更新、改進或校正智能鎖的功能。在這種趨勢下，人們對存儲器的要求不斷提高，這一挑戰(zhàn)不容忽視。 發(fā)表于：2023/11/23 LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU 11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應用提供強大的圖像處理功能。 發(fā)表于：2023/11/23 美光推出基于32Gb單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內存 美光科技股份有限公司近日宣布領先業(yè)界推出基于 32Gb 單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內存，具有高達 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持當前及未來的數(shù)據(jù)中心工作負載。 發(fā)表于：2023/11/22 IBM AI存儲：算力稀缺時代的“破局者” IBM發(fā)布新一代 Storage Scale System 6000（SSS 6000），這是一個旨在滿足數(shù)據(jù)密集型和 AI 工作負載需求的云規(guī)模全球數(shù)據(jù)平臺，能夠滿足多個并行的 AI 工作負載和數(shù)據(jù)密集型工作負載對極高的數(shù)據(jù)訪問速度要求。 發(fā)表于：2023/11/22 Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor 安全IC 隨著汽車的互聯(lián)性不斷提高、技術日益先進，對加強安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網(wǎng)絡安全規(guī)范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標準（Edwards Curve ed25519）。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任錨點安全IC（Trust Anchor Security IC） TA101，可滿足復雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達 ECC P521、SHA512、RSA-4K 和 AES256 的大密鑰，具有更高的安全強度，超過現(xiàn)行標準，并為未來的調整留出空間，同時保持對較小密鑰的向后兼容性。TA101提供CryptoAuthentication?工業(yè)級安全IC和CryptoAutomotive?安全IC，支持符合AEC-Q100一級標準的設備。 發(fā)表于：2023/11/21 大聯(lián)大友尚集團推出基于ST產(chǎn)品的汽車OBC和DC/DC評估板方案 2023年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導體（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽車OBC和DC/DC評估板方案。 發(fā)表于：2023/11/21 ?…13141516171819202122…?
