頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 鎧俠NVMe 固態(tài)硬盤系列新成員上線 2023年12月11日，中國上海 —作為全球存儲器解決方案領(lǐng)導(dǎo)者的鎧俠株式會社于近日發(fā)布了EXCERIA PLUS? 極至光速? G2 NVMe? SSD的升級版本——EXCERIA PLUS? 極至光速? G3 NVMe? SSD。該系列產(chǎn)品具有強(qiáng)大的 PCIe ® 4.0 接口，可為游戲玩家，游戲發(fā)燒友和視頻編輯者提供更優(yōu)秀的性能。這款 M.2 2280 單面系列容量高達(dá) 2TB，適合支持PCIe ® 4.0 標(biāo)準(zhǔn)的主流臺式機(jī)和筆記本電腦。 發(fā)表于：2023/12/14 國內(nèi)首套基于飛騰 CPU 全國產(chǎn)可信 DCS 系統(tǒng)投運 近日，國內(nèi)首套基于中國電子旗下企業(yè)飛騰信息技術(shù)有限公司（以下簡稱飛騰公司） CPU 的全國產(chǎn)可信 DCS 在中國華能威海電廠輔助控制系統(tǒng)成功投運，標(biāo)志著中國華能在飛騰 CPU 基礎(chǔ)上繼率先實現(xiàn)發(fā)電控制系統(tǒng)自主可控后，在電力安全領(lǐng)域再次取得重大突破，也是飛騰 CPU 在電力發(fā)電領(lǐng)域的又一重大成果，將為電站平穩(wěn)運行提供更加安全可信的運行環(huán)境，助力電力生產(chǎn)安全。 發(fā)表于：2023/12/12 寫給小白的芯片半導(dǎo)體科普 芯片，其實是一個比較籠統(tǒng)的叫法。 對于電子設(shè)備來說，它藏在內(nèi)部，又非常重要，相當(dāng)于汽車的發(fā)動機(jī)、人的心臟，所以叫“芯”。從形態(tài)來看，它是一片一片的，所以叫“片”。合起來，就是“芯片”。 發(fā)表于：2023/12/12 IAR嵌入式解決方案發(fā)布全新版本，增強(qiáng)云調(diào)試和仿真功能 瑞典烏普薩拉，2023年12月7日 - 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR宣布推出旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm及IAR Build Tools for Arm最新9.50版本。 發(fā)表于：2023/12/12 MIKROE推出世界上最大的嵌入式項目平臺EmbeddedWiki MikroElektronika（MIKROE）推出世界上最大的嵌入式項目平臺—EmbeddedWiki。該平臺通過MIKROE 的1500多款 Click 板提供超過1百萬個設(shè)計，并涵蓋12個主題和92個應(yīng)用程序。每個設(shè)計都包含項目的完整描述，以及所需的器件列表。用戶在選擇MCU后，將收到經(jīng)100%驗證的工作代碼。 發(fā)表于：2023/12/12 美光發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的客戶端 SSD 2023 年 12 月 11 日，中國上海——Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布，基于美光 232 層 NAND技術(shù)的 3500 NVMe? 固態(tài)硬盤（SSD） 現(xiàn)已向客戶出貨，用于滿足商業(yè)應(yīng)用、科學(xué)計算、新款游戲和內(nèi)容創(chuàng)作對工作負(fù)載的嚴(yán)苛需求，從而進(jìn)一步實現(xiàn)性能突破。 發(fā)表于：2023/12/12 Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年12月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工業(yè)應(yīng)用節(jié)能。單通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及雙通道VOH263A和VOIH063A電壓范圍2.7 V至5.5 V，采用集電極開路輸出，適用于低壓微控制器、I2C和SPI總線系統(tǒng)。 發(fā)表于：2023/12/8 Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F實現(xiàn)自動化安裝 電動汽車、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實現(xiàn)安裝過程的自動化，行業(yè)通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合，以支持大批量應(yīng)用。 發(fā)表于：2023/12/8 我國芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破！ 清華大學(xué)自動化系戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授與電子工程系方璐副教授、喬飛副研究員聯(lián)合攻關(guān)，研發(fā)出超高速光電模擬芯片，算力達(dá)到目前高性能商用芯片的3000余倍。 發(fā)表于：2023/12/4 瑞薩推出第一代32位RISC-V CPU內(nèi)核 2023 年 11 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布成功設(shè)計、測試并推出基于開放標(biāo)準(zhǔn)RISC-V指令集架構(gòu)（ISA）的32位CPU內(nèi)核。瑞薩作為業(yè)內(nèi)首個為32位通用RISC-V市場獨立研發(fā)CPU內(nèi)核的廠商，面向物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、醫(yī)療保健和工業(yè)系統(tǒng)打造了一個開放、靈活的平臺。新的RISC-V CPU內(nèi)核將擴(kuò)充瑞薩現(xiàn)有32位微控制器（MCU）IP產(chǎn)品陣容，包括專有RX產(chǎn)品家族和基于Arm® Cortex®-M架構(gòu)的RA產(chǎn)品家族。 發(fā)表于：2023/12/4 ?…13141516171819202122…?
