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全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片發(fā)布

9月24日- 25日，第四屆北斗規(guī)模應(yīng)用國(guó)際峰會(huì)在湖南株洲隆重開(kāi)幕。華大北斗重磅發(fā)布了全新一代北斗三號(hào)短報(bào)文通信SoC芯片HD6180，并攜多款芯片與模組產(chǎn)品及豐富的芯片級(jí)解決方案。

英飛凌擴(kuò)大在汽車(chē)半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位

【2024年4月16日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在2023年持續(xù)擴(kuò)大其在汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車(chē)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%，創(chuàng)下692億美元的記錄。

發(fā)表于：4/16/2024

意法半導(dǎo)體NFC數(shù)據(jù)讀取器芯片實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比非接互動(dòng)

2024年4月11日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的ST25R100近距離通信(NFC)讀取器芯片獨(dú)步業(yè)界，集先進(jìn)的技術(shù)功能、穩(wěn)定可靠的通信連接和低廉的成本價(jià)格于一身，在大規(guī)模制造的消費(fèi)電子和工控設(shè)備內(nèi)，可以提高非接觸式互動(dòng)功能的價(jià)值。

發(fā)表于：4/12/2024

高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％

4月10日消息，說(shuō)到Wi-Fi，高通絕對(duì)是王者級(jí)別的存在。過(guò)去十年，高通累計(jì)出貨的Wi-Fi芯片數(shù)量已經(jīng)超過(guò)75億，覆蓋各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。在德國(guó)紐倫堡舉行的世界嵌入式大會(huì)上，高通又帶來(lái)了全新的QCC730 Wi-Fi方案。

發(fā)表于：4/10/2024

芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無(wú)線設(shè)備性能樹(shù)立新標(biāo)準(zhǔn)

中國(guó)，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，旨在滿足未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求，以應(yīng)對(duì)一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用，如Matter。

發(fā)表于：4/10/2024

芯來(lái)科技、IAR和MachineWare攜手加速RISC-V汽車(chē)芯片創(chuàng)新

芯來(lái)科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車(chē)解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡(jiǎn)化了汽車(chē)電子的固件和MCAL開(kāi)發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺(tái)之間的無(wú)縫集成。通過(guò)這種合作努力，設(shè)計(jì)人員可以更早地開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)，并輕松擴(kuò)展其測(cè)試環(huán)境。

發(fā)表于：4/10/2024

Thistle將Verified Boot技術(shù)與英飛凌OPTIGA? Trust M結(jié)合

【2024年4月10日，德國(guó)慕尼黑和美國(guó)加利福尼亞州舊金山訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其OPTIGA? Trust M安全控制器現(xiàn)已與Thistle Technologies的Verified Boot技術(shù)整合。

發(fā)表于：4/10/2024

英飛凌與Green Hills Software聯(lián)合推出實(shí)時(shí)應(yīng)用集成平臺(tái)

【2024年4月8日，德國(guó)慕尼黑和加利福尼亞州圣塔芭芭拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與嵌入式安全領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成處理平臺(tái)，適用于安全關(guān)鍵型實(shí)時(shí)汽車(chē)系統(tǒng)。

發(fā)表于：4/10/2024

英飛凌將攜面向綠色未來(lái)的創(chuàng)新解決方案亮相2024國(guó)際嵌入式展

【2024年4月8日，德國(guó)慕尼黑訊】低碳化和數(shù)字化是當(dāng)今時(shí)代人們面臨的兩大核心挑戰(zhàn)，人類社會(huì)需要依靠創(chuàng)新和先進(jìn)的技術(shù)，才能破除挑戰(zhàn)、推動(dòng)轉(zhuǎn)型進(jìn)程。在德國(guó)紐倫堡舉辦的2024國(guó)際嵌入式展（Embedded World 2024）上，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）將展示其創(chuàng)新的半導(dǎo)體解決方案如何支持與推動(dòng)低碳化和數(shù)字化發(fā)展。

發(fā)表于：4/8/2024

S32N系列可擴(kuò)展處理器，可提供超級(jí)集成的汽車(chē)功能解決方案

隨著未來(lái)汽車(chē)向軟件定義轉(zhuǎn)變，汽車(chē)的功能和特性更多的是通過(guò)軟件代碼來(lái)設(shè)定，而非傳統(tǒng)的控制器硬件。這一轉(zhuǎn)變要求我們采用全新的設(shè)計(jì)理念

發(fā)表于：4/3/2024

Microchip推出容量更大速度更快的串行 SRAM產(chǎn)品線

　　為滿足客戶對(duì)更大更快的 SRAM 的普遍需求，Microchip Technology（微芯科技公司）擴(kuò)展了旗下串行SRAM產(chǎn)品線，容量最高可達(dá)4 Mb，并將串行外設(shè)接口/串行四通道輸入/輸出接口（SPI/SQI?）的速度提高到143 MHz。新產(chǎn)品線包括提供2 Mb和4 Mb兩種不同容量的器件，旨在為傳統(tǒng)的并行SRAM產(chǎn)品提供成本更低的替代方案，并在SRAM存儲(chǔ)器中包含可選的電池備份切換電路，以便在斷電時(shí)保留數(shù)據(jù)。

發(fā)表于：3/31/2024