頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 國芯科技系列化布局車載DSP芯片 隨著高端DSP芯片產(chǎn)品CCD5001的亮相，國芯科技也在積極布局未來的DSP系列芯片群。 發(fā)表于：2023/11/23 OptiFlash存儲(chǔ)器技術(shù)如何利用外部閃存應(yīng)對軟件定義系統(tǒng)中的挑戰(zhàn) 在寫字樓、工廠車間和汽車中，軟件正逐步取代機(jī)械部件和固定電路。例如，使用智能鎖取代機(jī)械鎖后，用戶可以通過手機(jī)應(yīng)用程序?qū)χ悄苕i進(jìn)行控制，同時(shí)制造商可通過軟件更新、改進(jìn)或校正智能鎖的功能。在這種趨勢下，人們對存儲(chǔ)器的要求不斷提高，這一挑戰(zhàn)不容忽視。 發(fā)表于：2023/11/23 LG電子下一代SoC采用芯原矢量圖形GPU 11月22日，芯原股份宣布LG電子 (LG) 的下一代SoC采用了芯原業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的低功耗GCNanoUltraV 2.5D GPU，這一集成將為該SoC面向的各類應(yīng)用提供強(qiáng)大的圖像處理功能。 發(fā)表于：2023/11/23 美光推出基于32Gb單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存 美光科技股份有限公司近日宣布領(lǐng)先業(yè)界推出基于 32Gb 單裸片的128GB DDR5 RDIMM 內(nèi)存，具有高達(dá) 8,000 MT/s 速率的一流性能，可支持當(dāng)前及未來的數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載。 發(fā)表于：2023/11/22 IBM AI存儲(chǔ)：算力稀缺時(shí)代的“破局者” IBM發(fā)布新一代 Storage Scale System 6000（SSS 6000），這是一個(gè)旨在滿足數(shù)據(jù)密集型和 AI 工作負(fù)載需求的云規(guī)模全球數(shù)據(jù)平臺(tái)，能夠滿足多個(gè)并行的 AI 工作負(fù)載和數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載對極高的數(shù)據(jù)訪問速度要求。 發(fā)表于：2023/11/22 Microchip發(fā)布最新款TrustAnchor 安全I(xiàn)C 隨著汽車的互聯(lián)性不斷提高、技術(shù)日益先進(jìn)，對加強(qiáng)安全措施的需求也隨之增加。各國政府和汽車OEM最新的網(wǎng)絡(luò)安全規(guī)范開始包含更大的密鑰尺寸和愛德華曲線ed25519算法標(biāo)準(zhǔn)（Edwards Curve ed25519）。為此，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）近日推出最新的信任錨點(diǎn)安全I(xiàn)C（Trust Anchor Security IC） TA101，可滿足復(fù)雜的汽車和嵌入式安全用例。TA101 支持高達(dá) ECC P521、SHA512、RSA-4K 和 AES256 的大密鑰，具有更高的安全強(qiáng)度，超過現(xiàn)行標(biāo)準(zhǔn)，并為未來的調(diào)整留出空間，同時(shí)保持對較小密鑰的向后兼容性。TA101提供CryptoAuthentication?工業(yè)級(jí)安全I(xiàn)C和CryptoAutomotive?安全I(xiàn)C，支持符合AEC-Q100一級(jí)標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。 發(fā)表于：2023/11/21 大聯(lián)大友尚集團(tuán)推出基于ST產(chǎn)品的汽車OBC和DC/DC評(píng)估板方案 2023年11月16日，致力于亞太地區(qū)市場的國際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下友尚推出基于意法半導(dǎo)體（ST）STELLAR-E1系列SR5E1 MCU的汽車OBC和DC/DC評(píng)估板方案。 發(fā)表于：2023/11/21 消息稱長江存儲(chǔ)正準(zhǔn)備下一代3D NAND閃存架構(gòu)Xtacking 4.0 據(jù)Tom's Hardware看到的一份文件顯示，長江存儲(chǔ)正在準(zhǔn)備其下一代3D NAND閃存架構(gòu) ——Xtacking 4.0。 發(fā)表于：2023/11/17 MIKROE推出新開源軟硬件解決方案 MikroElektronika(MIKROE) ，作為一家通過提供基于成熟標(biāo)準(zhǔn)的創(chuàng)新式硬軟件產(chǎn)品來大幅縮短開發(fā)時(shí)間的嵌入式解決方案公司，今天宣布推出一款基于單線設(shè)備的軟硬件開源解決方案ClickID，允許Click?板或任何其他mikroBUS?熱插拔到運(yùn)行嵌入式Linux或類似操作系統(tǒng)的開發(fā)環(huán)境中。 發(fā)表于：2023/11/16 芯科科技推出新的8位MCU系列產(chǎn)品，擴(kuò)展其強(qiáng)大的MCU平臺(tái) 中國，北京 - 2023年11月14日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的8位微控制器（MCU）系列產(chǎn)品，該系列MCU針對價(jià)格和性能進(jìn)行了優(yōu)化，進(jìn)一步擴(kuò)展了芯科科技強(qiáng)大的MCU開發(fā)平臺(tái)。 發(fā)表于：2023/11/16 ?…16171819202122232425…?
