頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 Microchip推出PIC18-Q24 系列單片機 為應對在嵌入式系統(tǒng)中對器件進行惡意重新編程的威脅，PIC18-Q24單片機引入了編程和調(diào)試接口禁用（PDID）功能。啟用后，這一增強型代碼保護功能將鎖定對編程/調(diào)試接口的訪問，并阻止未經(jīng)授權(quán)的讀取、修改或擦除固件的嘗試。 發(fā)表于：2023/11/29 國內(nèi)首個！華南理工大學落地存算一棧式數(shù)據(jù)中心 11月24日，“數(shù)字中國萬里行”探訪業(yè)內(nèi)首個成功部署的存算一棧式液冷數(shù)據(jù)中心——華南理工大學液冷數(shù)據(jù)中心。 發(fā)表于：2023/11/27 e絡(luò)盟社區(qū)發(fā)起“工業(yè)自動化實驗設(shè)計挑戰(zhàn)賽” 中國上海，2023年11月21日—安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷商e絡(luò)盟攜手施耐德電氣，發(fā)起“工業(yè)自動化實驗設(shè)計挑戰(zhàn)賽”。這項比賽旨在鼓勵工程師、創(chuàng)客和技術(shù)愛好者深入探究工業(yè)自動化世界，盡情釋放創(chuàng)造力。 發(fā)表于：2023/11/26 恩智浦推出軟件定義汽車邊緣節(jié)點專用電機控制解決方案 中國上海——2023年11月21日——恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.，納斯達克代碼：NXPI）今日發(fā)布S32M2，進一步擴展S32汽車計算平臺。專用電機控制解決方案經(jīng)過優(yōu)化，可有效提高泵、風扇、天窗和座椅位置、安全帶預緊器、后備箱門等汽車應用的效率。 發(fā)表于：2023/11/26 龍芯首次開放授權(quán)，蘇州雄立推出基于龍架構(gòu)的XL63系列交換芯片 近日，龍芯生態(tài)伙伴蘇州雄立科技有限公司（以下簡稱“雄立科技”）再添龍架構(gòu)新品，集成龍芯CPU IP的高集成度三層千兆網(wǎng)絡(luò)交換芯片XL63系列研制成功并交付市場，現(xiàn)已形成近20款基于該芯片的系統(tǒng)解決方案。 發(fā)表于：2023/11/24 微軟探索基于玻璃的歸檔存儲新方法 根據(jù)一份16頁文件中做出的詳細解釋，微軟希望通過Silica項目探索在石英玻璃板內(nèi)存儲多層歸檔數(shù)據(jù)的可能性，而且目前距離成熟產(chǎn)品已越來越近。 發(fā)表于：2023/11/24 石墨文檔完成鴻蒙原生應用開發(fā) 石墨文檔在近日完成鴻蒙原生應用全量版本開發(fā)，全面革新用戶的協(xié)同辦公體驗。 發(fā)表于：2023/11/23 阿里旗下釘釘與華為達成合作，正式啟動鴻蒙原生應用開發(fā) 在11 月 23 日進行的“鴻蒙合作簽約兼釘釘鴻蒙原生應用開發(fā)啟動儀式”上，阿里旗下釘釘宣布與華為達成鴻蒙合作，并正式啟動“釘釘鴻蒙版”的開發(fā)。 發(fā)表于：2023/11/23 IAR為恩智浦S32M2提供全面支持，提升電機控制能力 瑞典烏普薩拉，2023年11月22日 – 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導者IAR現(xiàn)已全面支持恩智浦半導體（NXP Semiconductors）全新電機控制芯片S32M2。S32M2系列芯片是恩智浦基于Arm® Cortex®的S32車輛計算平臺的最新增強版本，以高效率為特點，應用于車身和舒適性領(lǐng)域，旨在降低車內(nèi)噪音，提升乘客舒適度。IAR Embedded Workbench? for Arm?包含強大的編譯器和調(diào)試解決方案，已經(jīng)可以用于最新的S32M2，幫助汽車行業(yè)朝著軟件定義電動汽車的發(fā)展方向前進。 發(fā)表于：2023/11/23 國芯科技系列化布局車載DSP芯片 隨著高端DSP芯片產(chǎn)品CCD5001的亮相，國芯科技也在積極布局未來的DSP系列芯片群。 發(fā)表于：2023/11/23 ?…15161718192021222324…?
