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Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

Microchip宣布對(duì)FPGA產(chǎn)品降價(jià)30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報(bào)道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價(jià)格降大幅低了30%。

Ekkono邊緣機(jī)器學(xué)習(xí)攜手英飛凌簡(jiǎn)化基于AI的汽車應(yīng)用

【2024年3月25日，德國(guó)慕尼黑和瑞典瓦爾貝格訊】不同汽車的獨(dú)特性給汽車零部件供應(yīng)商和OEM廠商等帶來了挑戰(zhàn)，因?yàn)槊枯v車的駕駛方式、駕駛地點(diǎn)、駕駛者、設(shè)計(jì)、用途以及道路和交通狀況都是獨(dú)一無二的。

發(fā)表于：3/26/2024

用于FPGA平臺(tái)上圖像快速旋轉(zhuǎn)的改進(jìn)CORDIC算法

坐標(biāo)旋轉(zhuǎn)數(shù)字算法（CORDIC）被廣泛應(yīng)用于消旋、相機(jī)邊框等系統(tǒng)中。在對(duì)傳統(tǒng)CORDIC算法分析的基礎(chǔ)上提出了重編碼預(yù)測(cè)和多倍迭代優(yōu)化的方法，并用MATLAB進(jìn)行了仿真，又在VIVADO上進(jìn)行了FPGA驗(yàn)證與對(duì)比。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明，上述優(yōu)化相對(duì)傳統(tǒng)CORDIC算法以及VIVADO自帶的CORDIC IP核顯著減少了迭代次數(shù)，消耗了更少的資源，計(jì)算的精度也有了一定的提升。

發(fā)表于：3/20/2024

一種高效能可重構(gòu)1 024位大數(shù)乘法器的設(shè)計(jì)

在SM9加密等算法中經(jīng)常使用大數(shù)乘法，為了解決大數(shù)乘法中關(guān)鍵電路延遲過高、能耗過大的問題，設(shè)計(jì)了一種基于流水線的可重構(gòu)1 024位乘法器。使用64位乘法單元和128位先行進(jìn)位加法單元，分20個(gè)周期流水產(chǎn)生最終結(jié)果，緩解了傳統(tǒng)乘法器中加法部分的延時(shí)，實(shí)現(xiàn)電路復(fù)用，有效減小能耗。在SMIC 0.18 μm工藝庫下，關(guān)鍵電路延遲2.5 ns，電路面積7.03 mm2 ，能耗576 mW。

發(fā)表于：3/20/2024

IAR全面支持小華全系芯片，強(qiáng)化工控及汽車MCU生態(tài)圈

中國(guó)，上海 – 2024年3月7日 - 嵌入式開發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與小華半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“小華半導(dǎo)體”）聯(lián)合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片，涵蓋通用控制、電機(jī)控制、汽車電子、超低功耗四大產(chǎn)品線，用戶可通過IAR嵌入式工具安全且高效地開發(fā)小華半導(dǎo)體全系列芯片，降低項(xiàng)目成本，加速產(chǎn)品上市。

發(fā)表于：3/13/2024

英飛凌推出PSoC? 車規(guī)級(jí)4100S Max系列

【2024年3月8日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新車規(guī)級(jí)PSoC? 4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，擴(kuò)展了采用CAPSENSE?技術(shù)的英飛凌汽車車身/暖通空調(diào)（HVAC）和方向盤應(yīng)用人機(jī)界面（HMI）解決方案組合。

發(fā)表于：3/11/2024

英飛凌采用Qt圖形解決方案增強(qiáng)Traveo T2G MCU系列

【2024年3月7日，德國(guó)慕尼黑訊】在競(jìng)爭(zhēng)激烈的全球半導(dǎo)體市場(chǎng)，制造商一直在努力縮短產(chǎn)品上市時(shí)間。同時(shí)，他們對(duì)流暢、高分辨率圖形顯示器的需求也在日益增長(zhǎng)。為了滿足這些市場(chǎng)需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布與科尤特（Qt Group）展開戰(zhàn)略合作?？朴忍厥且患胰蜍浖?，為整個(gè)軟件開發(fā)生命周期提供跨平臺(tái)解決方案。此次合作將科尤特的輕量級(jí)、高性能圖形框架加入到英飛凌擁有圖形功能的TRAVEO? T2G cluster微控制器系列，標(biāo)志著圖形用戶界面（GUI）開發(fā)模式的轉(zhuǎn)變。

發(fā)表于：3/11/2024

紫光新一代車規(guī)MCU獲功能安全最高認(rèn)證

近日，紫光同芯宣布，其搭載Arm® Cortex®-R52+內(nèi)核的新一代THA6系列MCU，順利通過了國(guó)際權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)SGS關(guān)于功能安全開發(fā)流程體系和功能安全產(chǎn)品設(shè)計(jì)的評(píng)估，榮獲符合ISO 26262標(biāo)準(zhǔn)的ASIL D等級(jí)功能安全流程體系認(rèn)證、功能安全ASIL D Ready產(chǎn)品認(rèn)證兩項(xiàng)資質(zhì)。

發(fā)表于：3/11/2024

AMD發(fā)布全新FPGA：升級(jí)16nm、功耗驟降60％

3月5日消息，收購賽靈思已經(jīng)整整兩年，AMD FPGA產(chǎn)品和業(yè)務(wù)也一直在不斷取得新的進(jìn)步，今天又正式發(fā)布了全新的FPGA產(chǎn)品“Spartan UltraScale+”，這也是Spartan FGPA系列的第六代。作為AMD成本優(yōu)化型FPGA、自適應(yīng)SoC產(chǎn)品家族的最新成員，新系列專為成本敏感型邊緣應(yīng)用打造，可以為邊緣端各種I/O密集型應(yīng)用提供更好的成本效益、高能效性能。

發(fā)表于：3/6/2024

Teledyne FLIR IIS 推出新款模塊化緊湊型 USB3 機(jī)器視覺相機(jī)系列

　　Dragonfly S 系列融合了 Teledyne 在 USB 方面的卓越性能和針對(duì)嵌入式系統(tǒng)解決方案的經(jīng)驗(yàn)，適合生命科學(xué)儀表、工廠自動(dòng)化等領(lǐng)域。

發(fā)表于：3/5/2024

新款STM32U5：讓便攜產(chǎn)品擁有驚艷圖效

　　凝聚ST超低功耗微控制器技術(shù)精華的STM32U5于2021年問世，是一款堪稱可改變游戲規(guī)則的低功耗MCU。

發(fā)表于：3/1/2024