頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 兆易創(chuàng)新與TASKING達(dá)成戰(zhàn)略合作 中國(guó)北京（2024年4月25日）—— 業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體器件供應(yīng)商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）與業(yè)界領(lǐng)先的嵌入式軟件開(kāi)發(fā)工具供應(yīng)商塔斯金信息技術(shù)（上海）有限公司（以下簡(jiǎn)稱TASKING）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在GD32車規(guī)級(jí)MCU芯片開(kāi)發(fā)工具領(lǐng)域展開(kāi)深度合作，助力用戶在保持功能安全合規(guī)性的同時(shí)加速產(chǎn)品開(kāi)發(fā)周期，推動(dòng)汽車電子應(yīng)用方案的快速落地。 發(fā)表于：4/26/2024 研華凌華等廠商推出搭載英特爾Arc A380E的嵌入式GPU卡 4 月 20 日消息，英特爾近日面向嵌入式 GPU 板卡發(fā)布了銳炫（Arc）A380E GPU，近日召開(kāi)的 2024 年嵌入式世界大會(huì)上，研華（Advantech）、凌華（Adlink）和 Matrox 等合作伙伴都展示了相關(guān)的產(chǎn)品。 發(fā)表于：4/22/2024 Achronix FPGA增加對(duì)Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實(shí)現(xiàn)可擴(kuò)展數(shù)據(jù)處理 加利福尼亞州和馬薩諸塞州，2024年4月--高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識(shí)產(chǎn)權(quán)（IP）領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)Achronix半導(dǎo)體公司，以及RISC-V工具和IP領(lǐng)域的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster®7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng)，Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無(wú)縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）架構(gòu)中，簡(jiǎn)化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴(kuò)展的處理器添加到他們的Achronix FPGA設(shè)計(jì)中。 發(fā)表于：4/17/2024 英飛凌擴(kuò)大在汽車半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)先地位 【2024年4月16日，德國(guó)慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在2023年持續(xù)擴(kuò)大其在汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)16.5%，創(chuàng)下692億美元的記錄。 發(fā)表于：4/16/2024 意法半導(dǎo)體NFC數(shù)據(jù)讀取器芯片實(shí)現(xiàn)高性價(jià)比非接互動(dòng) 2024年4月11日，中國(guó)——意法半導(dǎo)體的ST25R100近距離通信(NFC)讀取器芯片獨(dú)步業(yè)界，集先進(jìn)的技術(shù)功能、穩(wěn)定可靠的通信連接和低廉的成本價(jià)格于一身，在大規(guī)模制造的消費(fèi)電子和工控設(shè)備內(nèi)，可以提高非接觸式互動(dòng)功能的價(jià)值。 發(fā)表于：4/12/2024 高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％ 4月10日消息，說(shuō)到Wi-Fi，高通絕對(duì)是王者級(jí)別的存在。過(guò)去十年，高通累計(jì)出貨的Wi-Fi芯片數(shù)量已經(jīng)超過(guò)75億，覆蓋各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域。 在德國(guó)紐倫堡舉行的世界嵌入式大會(huì)上，高通又帶來(lái)了全新的QCC730 Wi-Fi方案。 發(fā)表于：4/10/2024 芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無(wú)線設(shè)備性能樹(shù)立新標(biāo)準(zhǔn) 中國(guó)，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能無(wú)線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無(wú)線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領(lǐng)先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍(lán)牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，旨在滿足未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求，以應(yīng)對(duì)一些要求嚴(yán)苛的新興應(yīng)用，如Matter。 發(fā)表于：4/10/2024 芯來(lái)科技、IAR和MachineWare攜手加速RISC-V汽車芯片創(chuàng)新 芯來(lái)科技（Nuclei）、IAR和MachineWare緊密合作，加速RISC-V ASIL合規(guī)汽車解決方案的創(chuàng)新。此次合作簡(jiǎn)化了汽車電子的固件和MCAL開(kāi)發(fā)，提供了虛擬和物理硬件平臺(tái)之間的無(wú)縫集成。通過(guò)這種合作努力，設(shè)計(jì)人員可以更早地開(kāi)始軟件開(kāi)發(fā)，并輕松擴(kuò)展其測(cè)試環(huán)境。 發(fā)表于：4/10/2024 Thistle將Verified Boot技術(shù)與英飛凌OPTIGA? Trust M結(jié)合 【2024年4月10日，德國(guó)慕尼黑和美國(guó)加利福尼亞州舊金山訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布其OPTIGA? Trust M安全控制器現(xiàn)已與Thistle Technologies的Verified Boot技術(shù)整合。 發(fā)表于：4/10/2024 英飛凌與Green Hills Software聯(lián)合推出實(shí)時(shí)應(yīng)用集成平臺(tái) 【2024年4月8日，德國(guó)慕尼黑和加利福尼亞州圣塔芭芭拉訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與嵌入式安全領(lǐng)域的全球領(lǐng)導(dǎo)者Green Hills Software LLC共同推出基于微控制器的集成處理平臺(tái)，適用于安全關(guān)鍵型實(shí)時(shí)汽車系統(tǒng)。 發(fā)表于：4/10/2024 ?…9101112131415161718…?
