頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 一種基于知識蒸餾的量化卷積神經(jīng)網(wǎng)絡FPGA部署 設計了一種針對心電數(shù)據(jù)實時分類的量化神經(jīng)網(wǎng)絡，將權(quán)重量化為兩位整數(shù)，運用知識蒸餾的方法使性能達到了期望的效果，并部署于FPGA開發(fā)板上。知識蒸餾后的量化網(wǎng)絡比全精度網(wǎng)絡的分類準確率提升了9%。在FPGA開發(fā)板上的運行結(jié)果符合預期，達到了需要的性能，可以對左束支傳導阻滯（L）、右束支傳導阻滯（R）、正常心拍（N）和室性早搏綜合征（V）四種心電信號進行分類，相比于其他量化方式對存儲參數(shù)的需求更小，資源使用更少，相比于CPU速度提升了1.5倍，運行時間達到實時性要求，適合于部署在小型、輕量化的資源有限的可穿戴設備上。 發(fā)表于：2024/4/29 Microchip推出maXTouch®觸摸屏控制器系列新產(chǎn)品 隨著道路上電動汽車（EV）的增加，必須擴建必要的充電基礎設施，以滿足日益增長的需求。在電動汽車充電器上增加信用卡支付選項已成為許多國家的標準做法，在歐盟這屬于強制性規(guī)定，而且充電器必須符合支付卡行業(yè)（PCI）安全標準。為了幫助電動汽車充電器設計人員保護支付架構(gòu)，Microchip Technology（微芯科技公司）推出了MXT2952TD 2.0系列安全觸摸屏控制器。 發(fā)表于：2024/4/29 萊迪思助力汽車和工業(yè)應用實現(xiàn)功能安全 中國上?！?024年4月24日——萊迪思半導體（NASDAQ：LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，今日宣布加強與NewTecNewTec的合作伙伴關(guān)系，這是一家領先的定制系統(tǒng)和平臺解決方案設計公司。通過加強合作，兩家公司將專注于為開發(fā)安全關(guān)鍵汽車和工業(yè)應用的客戶帶來功能安全特性。 發(fā)表于：2024/4/26 兆易創(chuàng)新與TASKING達成戰(zhàn)略合作 中國北京（2024年4月25日）—— 業(yè)界領先的半導體器件供應商兆易創(chuàng)新GigaDevice（股票代碼 603986）與業(yè)界領先的嵌入式軟件開發(fā)工具供應商塔斯金信息技術(shù)（上海）有限公司（以下簡稱TASKING）簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，雙方將在GD32車規(guī)級MCU芯片開發(fā)工具領域展開深度合作，助力用戶在保持功能安全合規(guī)性的同時加速產(chǎn)品開發(fā)周期，推動汽車電子應用方案的快速落地。 發(fā)表于：2024/4/26 研華凌華等廠商推出搭載英特爾Arc A380E的嵌入式GPU卡 4 月 20 日消息，英特爾近日面向嵌入式 GPU 板卡發(fā)布了銳炫（Arc）A380E GPU，近日召開的 2024 年嵌入式世界大會上，研華（Advantech）、凌華（Adlink）和 Matrox 等合作伙伴都展示了相關(guān)的產(chǎn)品。 發(fā)表于：2024/4/22 Achronix FPGA增加對Bluespec提供的基于Linux的RISC-V軟處理器的支持，以實現(xiàn)可擴展數(shù)據(jù)處理 加利福尼亞州和馬薩諸塞州，2024年4月--高性能FPGA芯片和嵌入式FPGA（eFPGA）硅知識產(chǎn)權(quán)（IP）領域的領先企業(yè)Achronix半導體公司，以及RISC-V工具和IP領域的行業(yè)領導者Bluespec有限公司，日前聯(lián)合宣布推出一系列支持Linux的RISC-V軟處理器，這些處理器都可用于Achronix FPGA產(chǎn)品Speedster®7t系列中。這是業(yè)界首創(chuàng)，Bluespec的RISC-V處理器現(xiàn)在無縫集成到Achronix的二維片上網(wǎng)絡（2D NoC）架構(gòu)中，簡化了集成，使工程師能夠輕松地將可擴展的處理器添加到他們的Achronix FPGA設計中。 發(fā)表于：2024/4/17 英飛凌擴大在汽車半導體行業(yè)領先地位 【2024年4月16日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在2023年持續(xù)擴大其在汽車半導體市場的領先地位。TechInsights的最新研究顯示，2023年全球汽車半導體市場規(guī)模增長16.5%，創(chuàng)下692億美元的記錄。 發(fā)表于：2024/4/16 意法半導體NFC數(shù)據(jù)讀取器芯片實現(xiàn)高性價比非接互動 2024年4月11日，中國——意法半導體的ST25R100近距離通信(NFC)讀取器芯片獨步業(yè)界，集先進的技術(shù)功能、穩(wěn)定可靠的通信連接和低廉的成本價格于一身，在大規(guī)模制造的消費電子和工控設備內(nèi)，可以提高非接觸式互動功能的價值。 發(fā)表于：2024/4/12 高通全新QCC730 Wi-Fi方案功耗驟降88％ 4月10日消息，說到Wi-Fi，高通絕對是王者級別的存在。過去十年，高通累計出貨的Wi-Fi芯片數(shù)量已經(jīng)超過75億，覆蓋各個細分領域。 在德國紐倫堡舉行的世界嵌入式大會上，高通又帶來了全新的QCC730 Wi-Fi方案。 發(fā)表于：2024/4/10 芯科科技xG26系列產(chǎn)品為多協(xié)議無線設備性能樹立新標準 中國，北京 – 2024年4月9日 – 致力于以安全、智能無線連接技術(shù)，建立更互聯(lián)世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），今日宣布推出新的xG26系列無線片上系統(tǒng)（SoC）和微控制器（MCU），這是迄今為止物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)領先企業(yè)性能最高的系列產(chǎn)品。該新系列產(chǎn)品包括多協(xié)議MG26 SoC、低功耗藍牙（Bluetooth LE）BG26 SoC和PG26 MCU。這三款產(chǎn)品的閃存和RAM容量都是芯科科技其他多協(xié)議產(chǎn)品的兩倍，旨在滿足未來物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的需求，以應對一些要求嚴苛的新興應用，如Matter。 發(fā)表于：2024/4/10 ?…78910111213141516…?
