頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 恩智浦i.MX 94系列處理器為車載信息服務及遠程連接系統(tǒng)帶來高集成度解決方案 從GPS導航到信息娛樂系統(tǒng)和無線互聯(lián)，車載遠程信息能力已成為我們駕駛體驗不可或缺的組成部分，像引擎和車輪一樣推動我們前行。芯片和軟件技術的迅速發(fā)展是推動這一汽車應用變革的重要動力。 發(fā)表于：1/4/2025 應對 AI 時代的云工作負載，開發(fā)者正加速向 Arm 架構遷移 開發(fā)者深知，構建既能高效擴展又能控制成本的應用至關重要。云技術日新月異，其背后的技術也在不斷發(fā)展。近年來，越來越多的公司意識到，將其應用從 x86 架構遷移到 Arm 架構能夠帶來諸多優(yōu)勢。Arm 架構不僅能顯著提升性能，還能有效降低總體擁有成本 （TCO），因此迅速成為那些希望工作負載能夠適應未來挑戰(zhàn)的公司的首選架構。 發(fā)表于：1/4/2025 瑞薩推出全新Type-C端口控制器和升降壓電池充電器 2024 年 12 月 10 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出RAA489118升降壓電池充電器和RAA489400 Type-C?端口控制器。這兩款全新IC結合使用，共同打造出卓越的擴展功率范圍（EPR）USB電力傳輸（PD）解決方案。 發(fā)表于：12/31/2024 SmartDV將SDIO系列IP授權給RANiX開發(fā)車聯(lián)網（V2X）產品 加利福尼亞州圣何塞市，2024年12月——靈活、高度可配置、可定制化的半導體設計知識產權（IP）和驗證IP（VIP）提供商SmartDV? Technologies自豪地宣布：將其SDIO IP系列授權給RANiX，以集成到RANiX的車聯(lián)網（V2X，Vehicle-to-Everything）產品中。此次合作將為先進汽車通信解決方案的開發(fā)提供支撐，從而實現(xiàn)更安全、更智能、更互聯(lián)的車輛生態(tài)系統(tǒng)。 發(fā)表于：12/31/2024 X-FAB推出基于其110nm車規(guī)BCD-on-SOI技術的嵌入式數(shù)據(jù)存儲解決方案 中國北京，2024年12月5日——全球公認的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）今日宣布一項非易失性存儲領域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術：基于其高壓BCD-on-SOI XT011這一110nm工藝節(jié)點平臺，X-FAB可為客戶提供符合AECQ100 Grade-0標準的32kByte容量嵌入式閃存IP，并配備額外的4Kbit EEPROM。此外，從2025年起，X-FAB還計劃推出更大容量的64KByte、128KByte閃存以及更大存儲空間的EEPROM。 發(fā)表于：12/31/2024 IAR C-SPY為VS Code社區(qū)樹立調試新標準 瑞典烏普薩拉，2024年12月5日 — 全球領先的嵌入式系統(tǒng)開發(fā)軟件解決方案供應商IAR宣布，對VS Code中的調試擴展IAR C-SPY調試器進行了重大升級。此次升級引入了IAR的Listwindow技術，進一步提升了調試能力，使IAR C-SPY調試器在VS Code環(huán)境中成為嵌入式設備調試方面的全新標桿。 發(fā)表于：12/31/2024 打造 “CPU+” 異構計算平臺，Arm 靈活應對各類 AI 工作負載 對于人工智能 （AI） 而言，任何單一硬件或計算組件都無法成為適合各類工作負載的萬能解決方案。AI 貫穿從云端到邊緣側的整個現(xiàn)代計算領域，為了滿足不同的 AI 用例和需求，一個可以靈活使用 CPU、GPU 和 NPU 等不同計算引擎的異構計算平臺必不可少。 發(fā)表于：12/31/2024 采用創(chuàng)新型 C29 內核的 MCU 如何提升高壓系統(tǒng)的實時性能 本文探討了 F29H859TU-Q1 和 F29H850TU 等實時控制 MCU 及其 C29 內核如何幫助工程師在電動汽車子系統(tǒng)（如 OBC 以及高壓和低壓直流/直流轉換器）和能源基礎設施（如光伏逆變器和 UPS）中提供更高的處理能力、 電源效率和快速開關頻率。 發(fā)表于：12/31/2024 汽車 GPU 算力新高度支持智駕芯片實現(xiàn)架構創(chuàng)新 隨著汽車行業(yè)在“新四化”領域內迅猛地進步，汽車電子電氣架構正在發(fā)生顯著的變化。智能化的深入促使汽車計算架構逐步由傳統(tǒng)的以分域來進行風險控制的分布式架構，轉向以強調高性能計算同時減少冗余硬件和系統(tǒng)復雜性，從而提高系統(tǒng)效率和可靠性的中央計算架構。與此同時，一些新興的功能在新車中的滲透率也在不斷提升，例如在汽車座艙內人機界面（HMI）領域，諸如車內屏幕顯示交互及后排娛樂屏幕等，其年度增長率大致維持在8%左右；而在高級駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）方面，增長率基本達到10%，部分研究機構所報告的增長率數(shù)據(jù)甚至更高。在此背景下，汽車對GPU算力的需求呈現(xiàn)出爆發(fā)增長的趨勢。 發(fā)表于：12/31/2024 支持最高1500W電機驅動，納芯微NSUC1602輕松應對大電流挑戰(zhàn) 2024年12月16日，上?！履茉雌囀袌稣饺胍粋€群雄逐鹿、競爭白熱化的格局重塑階段，系統(tǒng)性能的些許提升和技術創(chuàng)新上的差異化都將成為企業(yè)增強競爭力的關鍵所在。在此背景下，熱管理系統(tǒng)的高效化與智能化發(fā)展無疑成為了推動行業(yè)進步的重要一環(huán)。 發(fā)表于：12/30/2024 ?…234567891011…?
