頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 一種PCIe轉(zhuǎn)RapidIO擴展卡設(shè)計與實現(xiàn) RapidIO總線是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部互聯(lián)的高性能互聯(lián)總線，具有高帶寬、低延遲、支持多處理器等特征。針對目前市面上大多數(shù)處理器不支持RapidIO 總線的問題，基于國產(chǎn)PCIe轉(zhuǎn)RapidIO控制器設(shè)計了一款PCIe擴展卡，詳細介紹了該PCIe擴展卡各模塊硬件設(shè)計方案，并搭建測試環(huán)境對RapidIO總線的眼圖和DMA傳輸性能進行測試。經(jīng)測試，當RapidIO總線傳輸速率配置為5 Gb/s時，RapidIO總線DMA讀寫速率分別為1 677 MB/s 和1 711 MB/s。 發(fā)表于：2024/10/12 采用SSI協(xié)議實現(xiàn)的通信控制器設(shè)計 提出一種部署在FPGA器件的SSI通信方法，應(yīng)用在數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域。SSI通信控制器采用高頻時鐘同步邊沿檢測原理對輸入時鐘信號進行采樣，實現(xiàn)數(shù)據(jù)接收時通信速率的自動兼容功能。通過測量10 Mb/s通信速率時硬件接口時序參數(shù)，驗證控制器IP功能正常且信號質(zhì)量良好，采用仿真測試分析控制器IP讀、寫操作時有效通信帶寬都達到設(shè)定通信帶寬的99.9%以上，驗證控制器性能能夠滿足通信接口需求。 發(fā)表于：2024/10/12 基于泰芯TX8M2260的矢量變頻器 針對傳統(tǒng)矢量變頻器成本高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等問題，設(shè)計了一種基于TX8M2260微控制器的矢量變頻器設(shè)計方案，該方案充分利用了TX8M2260的高性能低功耗特性以及其特有的硬件加速單元（MDU），并且采用了一種結(jié)構(gòu)緊湊、成本效益高且高度集成化的硬件架構(gòu)。通過對基于FOC理論的控制算法的實施和對硬件設(shè)計的優(yōu)化，提出的矢量變頻器在TX8M2260平臺上進行了實現(xiàn)和實驗驗證。實驗結(jié)果表明，所設(shè)計的矢量變頻器成功實現(xiàn)了要求的各項功能，并具有良好的動態(tài)性能和穩(wěn)定性，這進一步證實了這種矢量變頻方案的方便有效。 發(fā)表于：2024/10/12 意法半導(dǎo)體與高通達成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作 該戰(zhàn)略合作將整合意法半導(dǎo)體市場前沿的STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)與高通世界先進的無線連接解決方??案 在意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的STM32 開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)中無縫集成高通無線連接解決方??案，讓基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)更輕松、更快捷、更經(jīng)濟 發(fā)表于：2024/10/11 ADI發(fā)布嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開發(fā)者門戶 中國，北京—2024年10月8日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發(fā)布以開發(fā)者為核心的套件，整合跨設(shè)備、跨市場的硬件、軟件和服務(wù)，幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新。此次發(fā)布的核心是CodeFusion Studio?，這是一個全新的多功能嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首個完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和命令行界面，通過整合開源配置和分析工具來簡化異構(gòu)處理器的開發(fā)工作并提高效率。 發(fā)表于：2024/10/10 Microchip第21屆中國技術(shù)精英年會（MASTERs）現(xiàn)已開放注冊報名 Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，面向嵌入式控制工程師的頂級技術(shù)培訓(xùn)活動中國技術(shù)精英年會（MASTERs）現(xiàn)已開始接受報名。第21屆中國技術(shù)精英年會（ MASTERs ）將恢復(fù)線下形式舉辦，分別于11月7日至8 日在北京西郊賓館、11 月14日至15日在上海虹橋國家會展中心（NECC）洲際酒店、11月21日至22日在深圳福田喜來登酒店舉行。 發(fā)表于：2024/10/10 意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世 到 2025 年，750V 和 1200V兩個電壓等級的產(chǎn)品將實現(xiàn)量產(chǎn)，將碳化硅更小、更高效的優(yōu)勢從高端電動汽車擴展到中型和緊湊車型。 到 2027 年，ST 計劃推出多項碳化硅技術(shù)創(chuàng)新，包括一項突破性創(chuàng)新。 發(fā)表于：2024/10/8 軟件定義汽車未來趨勢：革新產(chǎn)品開發(fā)生命周期 軟件定義汽車的設(shè)計初衷是在汽車整個生命周期內(nèi)通過無線更新不斷增強。基于云的虛擬化新技術(shù)允許開發(fā)始于芯片量產(chǎn)之前，并延續(xù)到汽車上路之后。 發(fā)表于：2024/9/30 Microchip發(fā)布全新Microchip圖形套件（MGS）解決方案 可大幅簡化為MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 環(huán)境構(gòu)建復(fù)雜圖形用戶界面 MGS內(nèi)含多種工具，包括用于無硬件原型開發(fā)的模擬器。通過利用MPLAB®代碼配置器（MCC），模擬器以網(wǎng)絡(luò)或本地模式構(gòu)建MCC生成的C代碼。在網(wǎng)絡(luò)模式下，該工具創(chuàng)建的HTML文件可在大多數(shù)網(wǎng)頁瀏覽器上運行，并具有模擬觸摸交互功能。在本地模式下，模擬器可在Windows®臺式電腦上調(diào)試圖形用戶界面。這些功能可實現(xiàn)獨立于硬件可用性的精確顯示和功能演示。 發(fā)表于：2024/9/26 NXP全新i.MX RT700跨界MCU搭載eIQ Neutron NPU， 以高性能、低功耗賦能AI邊緣 高度集成的全新i.MX RT700跨界MCU旨在顯著節(jié)省功耗，配備eIQ Neutron神經(jīng)處理單元(NPU)，可在邊緣端提供高達172倍的AI加速 發(fā)表于：2024/9/25 ?…234567891011…?
