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Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

Microchip宣布對FPGA產(chǎn)品降價30%

5月20日消息，據(jù)EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統(tǒng) （SoC）的價格降大幅低了30%。

基于GPU器件行為的創(chuàng)新分布式功能安全機制為智能駕駛保駕護(hù)航

　　隨著汽車智能化程度的快速提高，大量新的處理器和系統(tǒng)級芯片（SoC）被廣泛引入到車輛中，無論是在駕駛還是座艙等場景，無論采用域控制器模式還是新興的中央控制單元模式，都無一例外地在考慮加入更加智能化的新功能。但是隨之而來的是這些控制單元中的相關(guān)芯片的系統(tǒng)級故障或意外行為可能引起的危險，因此需要發(fā)現(xiàn)這些故障或可能的意外并提供相應(yīng)的保護(hù)措施，這個過程就是為汽車芯片建立和提供功能安全（Functional Safety，亦簡稱FuSa）解決方案。

發(fā)表于：10/14/2024

一種PCIe轉(zhuǎn)RapidIO擴展卡設(shè)計與實現(xiàn)

RapidIO總線是一種廣泛應(yīng)用于嵌入式系統(tǒng)內(nèi)部互聯(lián)的高性能互聯(lián)總線，具有高帶寬、低延遲、支持多處理器等特征。針對目前市面上大多數(shù)處理器不支持RapidIO 總線的問題，基于國產(chǎn)PCIe轉(zhuǎn)RapidIO控制器設(shè)計了一款PCIe擴展卡，詳細(xì)介紹了該PCIe擴展卡各模塊硬件設(shè)計方案，并搭建測試環(huán)境對RapidIO總線的眼圖和DMA傳輸性能進(jìn)行測試。經(jīng)測試，當(dāng)RapidIO總線傳輸速率配置為5 Gb/s時，RapidIO總線DMA讀寫速率分別為1 677 MB/s 和1 711 MB/s。

發(fā)表于：10/12/2024

采用SSI協(xié)議實現(xiàn)的通信控制器設(shè)計

提出一種部署在FPGA器件的SSI通信方法，應(yīng)用在數(shù)據(jù)傳輸領(lǐng)域。SSI通信控制器采用高頻時鐘同步邊沿檢測原理對輸入時鐘信號進(jìn)行采樣，實現(xiàn)數(shù)據(jù)接收時通信速率的自動兼容功能。通過測量10 Mb/s通信速率時硬件接口時序參數(shù)，驗證控制器IP功能正常且信號質(zhì)量良好，采用仿真測試分析控制器IP讀、寫操作時有效通信帶寬都達(dá)到設(shè)定通信帶寬的99.9%以上，驗證控制器性能能夠滿足通信接口需求。

發(fā)表于：10/12/2024

基于泰芯TX8M2260的矢量變頻器

針對傳統(tǒng)矢量變頻器成本高、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等問題，設(shè)計了一種基于TX8M2260微控制器的矢量變頻器設(shè)計方案，該方案充分利用了TX8M2260的高性能低功耗特性以及其特有的硬件加速單元（MDU），并且采用了一種結(jié)構(gòu)緊湊、成本效益高且高度集成化的硬件架構(gòu)。通過對基于FOC理論的控制算法的實施和對硬件設(shè)計的優(yōu)化，提出的矢量變頻器在TX8M2260平臺上進(jìn)行了實現(xiàn)和實驗驗證。實驗結(jié)果表明，所設(shè)計的矢量變頻器成功實現(xiàn)了要求的各項功能，并具有良好的動態(tài)性能和穩(wěn)定性，這進(jìn)一步證實了這種矢量變頻方案的方便有效。

發(fā)表于：10/12/2024

意法半導(dǎo)體與高通達(dá)成無線物聯(lián)網(wǎng)戰(zhàn)略合作

該戰(zhàn)略合作將整合意法半導(dǎo)體市場前沿的STM32 微控制器生態(tài)系統(tǒng)與高通世界先進(jìn)的無線連接解決方??案在意法半導(dǎo)體現(xiàn)有的STM32 開發(fā)者生態(tài)系統(tǒng)中無縫集成高通無線連接解決方??案，讓基于邊緣 AI的下一代工業(yè)和消費類物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用開發(fā)更輕松、更快捷、更經(jīng)濟

發(fā)表于：10/11/2024

ADI發(fā)布嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境CodeFusion Studio?和開發(fā)者門戶

　　中國，北京—2024年10月8日—全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)發(fā)布以開發(fā)者為核心的套件，整合跨設(shè)備、跨市場的硬件、軟件和服務(wù)，幫助客戶以更快的速度和更高的安全性實現(xiàn)智能邊緣創(chuàng)新。此次發(fā)布的核心是CodeFusion Studio?，這是一個全新的多功能嵌入式軟件開發(fā)環(huán)境，基于Microsoft Visual Studio Code，是ADI首個完全集成的軟件和安全解決方案套件。CodeFusion Studio?采用前沿的集成開發(fā)環(huán)境(IDE)和命令行界面，通過整合開源配置和分析工具來簡化異構(gòu)處理器的開發(fā)工作并提高效率。

發(fā)表于：10/10/2024

Microchip第21屆中國技術(shù)精英年會（MASTERs）現(xiàn)已開放注冊報名

　　Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布，面向嵌入式控制工程師的頂級技術(shù)培訓(xùn)活動中國技術(shù)精英年會（MASTERs）現(xiàn)已開始接受報名。第21屆中國技術(shù)精英年會（ MASTERs ）將恢復(fù)線下形式舉辦，分別于11月7日至8 日在北京西郊賓館、11 月14日至15日在上海虹橋國家會展中心（NECC）洲際酒店、11月21日至22日在深圳福田喜來登酒店舉行。

發(fā)表于：10/10/2024

意法半導(dǎo)體第四代碳化硅功率技術(shù)問世

到 2025 年，750V 和 1200V兩個電壓等級的產(chǎn)品將實現(xiàn)量產(chǎn)，將碳化硅更小、更高效的優(yōu)勢從高端電動汽車擴展到中型和緊湊車型。到 2027 年，ST 計劃推出多項碳化硅技術(shù)創(chuàng)新，包括一項突破性創(chuàng)新。

發(fā)表于：10/8/2024

軟件定義汽車未來趨勢：革新產(chǎn)品開發(fā)生命周期

　　軟件定義汽車的設(shè)計初衷是在汽車整個生命周期內(nèi)通過無線更新不斷增強。基于云的虛擬化新技術(shù)允許開發(fā)始于芯片量產(chǎn)之前，并延續(xù)到汽車上路之后。

發(fā)表于：9/30/2024

Microchip發(fā)布全新Microchip圖形套件（MGS）解決方案可大幅簡化為MPLAB® Harmony v3 和 Linux® 環(huán)境構(gòu)建復(fù)雜圖形用戶界面

　　MGS內(nèi)含多種工具，包括用于無硬件原型開發(fā)的模擬器。通過利用MPLAB®代碼配置器（MCC），模擬器以網(wǎng)絡(luò)或本地模式構(gòu)建MCC生成的C代碼。在網(wǎng)絡(luò)模式下，該工具創(chuàng)建的HTML文件可在大多數(shù)網(wǎng)頁瀏覽器上運行，并具有模擬觸摸交互功能。在本地模式下，模擬器可在Windows®臺式電腦上調(diào)試圖形用戶界面。這些功能可實現(xiàn)獨立于硬件可用性的精確顯示和功能演示。

發(fā)表于：9/26/2024