頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構 最新資訊 重塑設計流程引領汽車智能計算新時代 作為領先的半導體設計與軟件平臺公司，Arm曾以低功耗為顯著特征的計算技術開創(chuàng)了一個時代。如今隨著汽車產(chǎn)品智能化率越來越高，Arm憑借多年積累的移動計算生態(tài)資源，面向汽車智能化新需求，攜手生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴推出最新的 Arm 汽車增強 (AE) 處理器和虛擬原型平臺，讓汽車行業(yè)在開發(fā)伊始便可啟動軟件開發(fā)，助力縮短多達兩年的開發(fā)周期。 發(fā)表于：2024/3/28 Intel Arc顯卡首次進入嵌入式領域 Intel Arc顯卡首次進入嵌入式領域 Intel Arc 銳炫顯卡自誕生以來，已經(jīng)先后進入桌面、筆記本、工作站和核顯四大領域，如今它又開辟了新的戰(zhàn)場——嵌入式。 Intel 最新提交的 Linux 圖形內(nèi)核代碼里，出現(xiàn)了兩款新的 Arc 產(chǎn)品，一個是 0x56BE Arc A750E，另一個是 0x56BF Arc A580E。 雖然缺乏具體資料，但是目前可以確認，它們倆都是面向嵌入式市場的，比如工控、商業(yè)、標牌、邊緣等等。 發(fā)表于：2024/3/28 意法半導體發(fā)布先進的高性能無線微控制器 2024年3月13日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發(fā)布了新一代近距離無線微控制器。在采用這些多合一的創(chuàng)新產(chǎn)品后，穿戴設備、智能家居設備、健康監(jiān)測儀、智能家電等智能產(chǎn)品將會變得更小、好用、安全、經(jīng)濟實惠。 發(fā)表于：2024/3/27 東芝在其電機控制軟件開發(fā)套件中新增位置估算控制技術 中國上海，2024年3月19日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出全新 “MCU Motor Studio Ver.3.0”和“電機參數(shù)調整工具”，使得電機控制功能得到改善。全新版本的電機控制軟件開發(fā)套件“MCU Motor Studio Ver.3.0”新增位置估算控制技術，用于磁場定向控制（FOC），與此同時，“Motor Tuning Studio Ver.1.0”則用于電機參數(shù)自動計算，兩款工具將于今天開始提供。 發(fā)表于：2024/3/27 Ekkono邊緣機器學習攜手英飛凌簡化基于AI的汽車應用 【2024年3月25日，德國慕尼黑和瑞典瓦爾貝格訊】不同汽車的獨特性給汽車零部件供應商和OEM廠商等帶來了挑戰(zhàn)，因為每輛車的駕駛方式、駕駛地點、駕駛者、設計、用途以及道路和交通狀況都是獨一無二的。 發(fā)表于：2024/3/26 用于FPGA平臺上圖像快速旋轉的改進CORDIC算法 坐標旋轉數(shù)字算法（CORDIC）被廣泛應用于消旋、相機邊框等系統(tǒng)中。在對傳統(tǒng)CORDIC算法分析的基礎上提出了重編碼預測和多倍迭代優(yōu)化的方法，并用MATLAB進行了仿真，又在VIVADO上進行了FPGA驗證與對比。實驗結果表明，上述優(yōu)化相對傳統(tǒng)CORDIC算法以及VIVADO自帶的CORDIC IP核顯著減少了迭代次數(shù)，消耗了更少的資源，計算的精度也有了一定的提升。 發(fā)表于：2024/3/20 一種高效能可重構1 024位大數(shù)乘法器的設計 在SM9加密等算法中經(jīng)常使用大數(shù)乘法，為了解決大數(shù)乘法中關鍵電路延遲過高、能耗過大的問題，設計了一種基于流水線的可重構1 024位乘法器。使用64位乘法單元和128位先行進位加法單元，分20個周期流水產(chǎn)生最終結果，緩解了傳統(tǒng)乘法器中加法部分的延時，實現(xiàn)電路復用，有效減小能耗。在SMIC 0.18 μm工藝庫下，關鍵電路延遲2.5 ns，電路面積7.03 mm2 ，能耗576 mW。 發(fā)表于：2024/3/20 IAR全面支持小華全系芯片，強化工控及汽車MCU生態(tài)圈 中國，上海 – 2024年3月7日 - 嵌入式開發(fā)軟件和服務的全球領導者IAR與小華半導體有限公司（以下簡稱“小華半導體”）聯(lián)合宣布，IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持小華半導體系列芯片，涵蓋通用控制、電機控制、汽車電子、超低功耗四大產(chǎn)品線，用戶可通過IAR嵌入式工具安全且高效地開發(fā)小華半導體全系列芯片，降低項目成本，加速產(chǎn)品上市。 發(fā)表于：2024/3/13 英飛凌推出PSoC? 車規(guī)級4100S Max系列 【2024年3月8日，德國慕尼黑訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出全新車規(guī)級PSoC? 4100S Max系列。這一微控制器器件系列具有更佳的閃存密度、通用輸入輸出接口（GPIO）、CAN-FD和硬件安全性，擴展了采用CAPSENSE?技術的英飛凌汽車車身/暖通空調（HVAC）和方向盤應用人機界面（HMI）解決方案組合。 發(fā)表于：2024/3/11 英飛凌采用Qt圖形解決方案增強Traveo T2G MCU系列 【2024年3月7日，德國慕尼黑訊】在競爭激烈的全球半導體市場，制造商一直在努力縮短產(chǎn)品上市時間。同時，他們對流暢、高分辨率圖形顯示器的需求也在日益增長。為了滿足這些市場需求，英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）宣布與科尤特（Qt Group）展開戰(zhàn)略合作?？朴忍厥且患胰蜍浖?，為整個軟件開發(fā)生命周期提供跨平臺解決方案。此次合作將科尤特的輕量級、高性能圖形框架加入到英飛凌擁有圖形功能的TRAVEO? T2G cluster微控制器系列，標志著圖形用戶界面（GUI）開發(fā)模式的轉變。 發(fā)表于：2024/3/11 ?…891011121314151617…?
