頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 MIKROE增加了圖形功能 MikroElektronika（MIKROE）今天推出用于嵌入式應(yīng)用程序的完整的跨平臺(tái)集成開(kāi)發(fā)環(huán)境（IDE）NECTO Studio v6.0版。該版本新增六個(gè)主要功能，包括：具有全新UI設(shè)計(jì)的增強(qiáng)圖形庫(kù)；用于ARM和RISC-V微控制器的CLANG和LLVM工具鏈、CAN支持、集成DMA控制、以及包含RTC和LCD的mikroSDK。 發(fā)表于：2024/2/4 從模擬示波器到下一代模擬信號(hào)測(cè)量， 示波器創(chuàng)新經(jīng)過(guò)怎樣的歷程？ 從1946年泰克誕生，到2024年新年伊始，示波器從第一臺(tái)商用示波器到模擬示波器再到數(shù)字示波器，以及如今的下一代模擬信號(hào)測(cè)量不斷精益求精，泰克都做了什么？在辭舊迎新之際，我們一起探索泰克創(chuàng)新歷程，尋跡示波器發(fā)展趨勢(shì)。 發(fā)表于：2024/2/1 思瑞浦與IAR攜手共筑嵌入式開(kāi)發(fā)生態(tài) 中國(guó)，上海 - 2024年1月18日 - 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與思瑞浦今日聯(lián)合宣布，IAR旗艦產(chǎn)品IAR Embedded Workbench for Arm已全面支持思瑞浦TPS32混合信號(hào)微控制器主流系列產(chǎn)品，將為開(kāi)發(fā)者提供更完整、高效的開(kāi)發(fā)解決方案。 發(fā)表于：2024/1/31 Microchip 發(fā)布PIC16F13145系列MCU 為了滿足嵌入式應(yīng)用日益增長(zhǎng)的定制化需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出PIC16F13145系列單片機(jī)（MCU），提供量身定制的硬件解決方案。 發(fā)表于：2024/1/31 瑞薩面向電機(jī)控制應(yīng)用推出性能卓越的RA8 MCU 全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布推出基于Arm® Cortex®-M85處理器的RA8T1微控制器（MCU）產(chǎn)品群，可滿足工業(yè)、樓宇自動(dòng)化，以及智能家居等應(yīng)用中常見(jiàn)的電機(jī)、電源和其它產(chǎn)品的實(shí)時(shí)控制要求。 發(fā)表于：2024/1/30 英飛凌與格芯延長(zhǎng)汽車微控制器長(zhǎng)期供應(yīng)協(xié)議 【2024年1月29日，德國(guó)慕尼黑和美國(guó)紐約州馬耳他訊】英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）與格芯（GlobalFoundries，Nasdaq代碼：GFS）近日宣布，就英飛凌的AURIX? TC3x 40納米汽車微控制器以及電源管理和連接解決方案達(dá)成一項(xiàng)新的多年期供應(yīng)協(xié)議。這一新增產(chǎn)能的鎖定將有助于滿足英飛凌2024年至2030年的業(yè)務(wù)增長(zhǎng)需求。 發(fā)表于：2024/1/29 戰(zhàn)略合作 IAR全面支持云途車規(guī)級(jí)MCU 中國(guó)，上海 – 2024年1月26日 – 嵌入式開(kāi)發(fā)軟件和服務(wù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者IAR與知名國(guó)產(chǎn)汽車芯片公司江蘇云途半導(dǎo)體有限公司（以下簡(jiǎn)稱“云途半導(dǎo)體”）聯(lián)合宣布，兩家公司達(dá)成戰(zhàn)略合作，最新發(fā)布的IAR Embedded Workbench for Arm 9.50版本已全面支持云途半導(dǎo)體車規(guī)級(jí)YTM32系列MCU，雙方將共同助力中國(guó)汽車行業(yè)開(kāi)發(fā)者的創(chuàng)新研發(fā)。 發(fā)表于：2024/1/26 美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2內(nèi)存模塊 2024 年 1 月 18 日，中國(guó)上海 —— Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）近日宣布推出業(yè)界首款標(biāo)準(zhǔn)低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊（LPCAMM2），提供從 16GB 至 64GB 的容量選項(xiàng)，為 PC 提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設(shè)計(jì)空間及模塊化設(shè)計(jì)。 發(fā)表于：2024/1/19 收購(gòu)不到 2 年，AMD 棄用 Xilinx CPLD 芯片 收購(gòu)不到 2 年，AMD 棄用 Xilinx CPLD 芯片 AMD 公司近日發(fā)布產(chǎn)品停產(chǎn)通知，表示不再提供所有 CoolRunner 和 CoolRunner II CPLD 芯片，以及 Spartan II 和 Spartan 3 FPGA 芯片。 發(fā)表于：2024/1/18 大聯(lián)大世平集團(tuán)推出基于中科藍(lán)訊產(chǎn)品的藍(lán)牙音箱開(kāi)發(fā)板方案 2024年1月9日，致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的國(guó)際領(lǐng)先半導(dǎo)體元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布，其旗下世平推出基于中科藍(lán)訊（Bluetrum）AB5301A的藍(lán)牙音箱開(kāi)發(fā)板方案。 發(fā)表于：2024/1/10 ?…11121314151617181920…?
