頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 MIKROE推出世界上最大的嵌入式項目平臺EmbeddedWiki MikroElektronika（MIKROE）推出世界上最大的嵌入式項目平臺—EmbeddedWiki。該平臺通過MIKROE 的1500多款 Click 板提供超過1百萬個設(shè)計，并涵蓋12個主題和92個應(yīng)用程序。每個設(shè)計都包含項目的完整描述，以及所需的器件列表。用戶在選擇MCU后，將收到經(jīng)100%驗證的工作代碼。 發(fā)表于：2023/12/12 美光發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的客戶端 SSD 2023 年 12 月 11 日，中國上海——Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達克股票代碼：MU）近日宣布，基于美光 232 層 NAND技術(shù)的 3500 NVMe? 固態(tài)硬盤（SSD） 現(xiàn)已向客戶出貨，用于滿足商業(yè)應(yīng)用、科學計算、新款游戲和內(nèi)容創(chuàng)作對工作負載的嚴苛需求，從而進一步實現(xiàn)性能突破。 發(fā)表于：2023/12/12 Vishay推出的新款10 MBd低功耗光耦 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2023年12月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出五款新型10 MBd低功耗高速光耦，有助于工業(yè)應(yīng)用節(jié)能。單通道VOH260A、VOIH060A和VOWH260A及雙通道VOH263A和VOIH063A電壓范圍2.7 V至5.5 V，采用集電極開路輸出，適用于低壓微控制器、I2C和SPI總線系統(tǒng)。 發(fā)表于：2023/12/8 Microchip推出壓接式端子電源模塊SP1F和SP3F實現(xiàn)自動化安裝 電動汽車、可持續(xù)發(fā)展和數(shù)據(jù)中心市場需要便于大批量制造的產(chǎn)品。為了更好地實現(xiàn)安裝過程的自動化，行業(yè)通常會使用壓接式端子（press-fit terminal），因為它們提供了將電源模塊安裝于印刷電路板的免焊接解決方案。Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）今日宣布推出適配壓接式端子的SP1F和SP3F電源模塊產(chǎn)品組合，以支持大批量應(yīng)用。 發(fā)表于：2023/12/8 我國芯片領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)新突破！ 清華大學自動化系戴瓊海院士、吳嘉敏助理教授與電子工程系方璐副教授、喬飛副研究員聯(lián)合攻關(guān)，研發(fā)出超高速光電模擬芯片，算力達到目前高性能商用芯片的3000余倍。 發(fā)表于：2023/12/4 瑞薩推出第一代32位RISC-V CPU內(nèi)核 2023 年 11 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布成功設(shè)計、測試并推出基于開放標準RISC-V指令集架構(gòu)（ISA）的32位CPU內(nèi)核。瑞薩作為業(yè)內(nèi)首個為32位通用RISC-V市場獨立研發(fā)CPU內(nèi)核的廠商，面向物聯(lián)網(wǎng)、消費電子、醫(yī)療保健和工業(yè)系統(tǒng)打造了一個開放、靈活的平臺。新的RISC-V CPU內(nèi)核將擴充瑞薩現(xiàn)有32位微控制器（MCU）IP產(chǎn)品陣容，包括專有RX產(chǎn)品家族和基于Arm® Cortex®-M架構(gòu)的RA產(chǎn)品家族。 發(fā)表于：2023/12/4 恩智浦發(fā)布新一代智能語音技術(shù)組合的語音識別引擎 恩智浦發(fā)布新一代智能語音技術(shù)組合的語音識別引擎。在這篇博文中，我們將探討開發(fā)人員在嵌入式語音控制設(shè)計中面臨的挑戰(zhàn)、我們新的Speech to Intent引擎，以及您如何在應(yīng)用中使用它。 發(fā)表于：2023/12/4 英國Pickering公司推出新款PXIe單槽嵌入式控制器 023年11月，英國Pickering公司 —— 公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關(guān)和仿真解決方案的全球供應(yīng)商，宣布推出新款43-920-001單槽PXIe嵌入式控制器，旨在增強測試能力。新款PXIe嵌入式控制器第一次在單槽尺寸內(nèi)提供了面向未來的PCIe Gen 4能力。 發(fā)表于：2023/12/1 意法半導體發(fā)布遠距離無線微控制器 中國，2023年11月24日 - 服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM） 發(fā)布了一款新的融合無線芯片設(shè)計專長與高性能、高能效STM32系統(tǒng)架構(gòu)的微控制器（MCU）。全新的節(jié)能功能將這款無線MCU的電池續(xù)航時間延長到15年以上。 發(fā)表于：2023/11/30 嵌入式FPGA IP正在發(fā)現(xiàn)更廣闊的用武之地 在日前落幕的“中國集成電路設(shè)計業(yè)2023年會暨廣州集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（ICCAD 2023）”上，Achronix的Speedcore?嵌入式FPGA硅知識產(chǎn)權(quán)（eFPGA IP）受到了廣泛關(guān)注，預(yù)約會議、專程前往或者駐足詢問的芯片設(shè)計業(yè)人士的數(shù)量超過了往屆，表明了越來越多的國內(nèi)開發(fā)者正在考慮為其ASIC或SoC設(shè)計添加高性能eFPGA邏輯陣列。 發(fā)表于：2023/11/30 ?…14151617181920212223…?
