頭條 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用Bartlett Lake處理器 英特爾推出首批嵌入式系統(tǒng)用 Bartlett Lake 處理器，采混合架構(gòu) 最新資訊 從專業(yè)應用到大眾市場：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改變游戲規(guī)則 在智能汽車時代，厘米級定位精度與毫秒級響應速度正成為剛需。從數(shù)字鑰匙到車內(nèi)生命體征監(jiān)測，汽車電子系統(tǒng)對可靠性和實時性的要求已逼近物理極限。 發(fā)表于：4/23/2025 意法半導體將攜汽車和工業(yè)等技術創(chuàng)新成果亮相2025年慕尼黑上海電子展 2025年4月14日，上海 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 將參加4月15日至17日的2025年慕尼黑上海電子展(展位號 N5.601) 。 發(fā)表于：4/18/2025 意法半導體發(fā)布STM32MP23高性價比MPU 2025 年 4 月 11 日，中國——意法半導體發(fā)布面向大眾市場的STM32MP23新系列通用微處理器(MPU) 發(fā)表于：4/11/2025 意法半導體推出后量子密碼加密解決方案 2025 年 3 月 18 日，中國——意法半導體宣布通用微控制器和安全微控制器硬件加密加速器和相關軟件庫上市，現(xiàn)在客戶可以采用該加密方案為下一代嵌入式系統(tǒng)設計量子攻擊防御功能。 發(fā)表于：4/11/2025 意法半導體面向遠程、智能和可持續(xù)應用推出STM32U3 MCU 2025年3月12日，中國—— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節(jié)能創(chuàng)新技術，降低智能互聯(lián)技術的部署難度，尤其是在偏遠地區(qū)的部署。 發(fā)表于：4/9/2025 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協(xié)議是一種廣泛應用于嵌入式系統(tǒng)中的同步半雙工通信協(xié)議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現(xiàn)可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結(jié)合IIC協(xié)議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優(yōu)化IIC電路設計。 發(fā)表于：4/7/2025 意法半導體推出完整的低壓高功率電機控制參考設計 2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅(qū)動器參考設計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案，為設計人員探索創(chuàng)新、開發(fā)應用和設計產(chǎn)品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發(fā)平臺。 發(fā)表于：4/2/2025 FRDM創(chuàng)新：利用i.MX應用處理器拓展FRDM生態(tài)合作體系 恩智浦推出了FRDM開發(fā)平臺，幫助開發(fā)人員進行新創(chuàng)意的原型制作并將創(chuàng)新產(chǎn)品推向市場。目前，我們正在擴展FRDM生態(tài)合作體系，以涵蓋i.MX應用處理器。 發(fā)表于：4/1/2025 意法半導體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器 2025年3月20日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發(fā)布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU)，可簡化消費電子產(chǎn)品和工業(yè)設備與物聯(lián)網(wǎng)的連接。 發(fā)表于：3/26/2025 英飛凌ModusToolbox?添加對蘋果“查找”網(wǎng)絡配件的支持 【2025年3月20日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）近日宣布，其旗下ModusToolboxTM開發(fā)平臺中的AIROC? CYW20829、PSOC? 63藍牙微控制器（MCU）、AIROC? CYW5591x Wi-Fi/BT無線MCU和AIROC? CYW5551x現(xiàn)均已支持蘋果“查找”網(wǎng)絡配件。 發(fā)表于：3/20/2025 ?12345678910…?
