EDA與制造相關(guān)文章 SK海力士预测存储未来：3D NAND600层以上，DRAM10nm以下 在最近的IEEE国际可靠性物理研讨会上，SK海力士分享了其近期和未来的技术目标愿景。SK海力士认为，通过将层数增加到600层以上，可以继续提高3D NAND的容量。此外，该公司有信心借助极紫外（EUV）光刻技术将DRAM技术扩展到10nm以下，以及将内存和逻辑芯片整合到同一个设备中，以应对不断增加的工作负载。 發(fā)表于：2021/3/28 投资636亿元，力积电12英寸晶圆厂动工 3月25日，芯片代工企业力积电举行中国台湾铜锣12英寸晶圆厂动工典礼。据悉，铜锣新厂总投资达636亿元，预计2023年开始分期投产，届时月产能将达到10万片。项目完成之后，满负荷年产值将超过137亿元。 發(fā)表于：2021/3/28 未来三年 美国芯片制造困境难以纾解 澳大利亚《对话》网站近日发文称，全球半导体短缺突显出一个令人关注的趋势：美国本土制造的芯片数量在全球市场所占份额仅为12％，而且还在不断减少。美国总统拜登已发布行政令，要求对关键产品的供应链进行审查，这引起人们对美国本土半导体制造能力数十年来下降的关注。 發(fā)表于：2021/3/27 200亿美元！英特尔计划在美国新建两家芯片厂 3月24日，美国当地时间星期二，芯片巨头英特尔的新CEO帕特·基尔辛格宣布，公司将出资200亿美元在美国亚利桑那州新建两个芯片工厂，此举将大大提升其先进芯片制造能力，从而重新夺回其在制造业的领导地位。 發(fā)表于：2021/3/27 SA：2020年索尼领跑智能手机图像传感器市场 与非网3月25日讯 Strategy Analytics最新发布的研究报告指出，2020年全球智能手机图像传感器市场总收益为150亿美元，整体收益同比增长13%。前三名供应商在全球智能手机图像传感器市场占据了近85%的收益份额。 發(fā)表于：2021/3/27 华为如何塑造手机影像传奇？ 智能手机行业开年以来，新品层出不穷。有一点尤为值得注意，包括苹果、OV在内的手机厂商在近两年开始格外注重影像能力的提升，应该说还是给广大消费者在手机影像体验上带来了实际的体验提升。说到这里，难免想到华为在影响领域的引领和对全行业的贡献。 發(fā)表于：2021/3/27 智能时代与华为路标：手机影像的文艺复兴史 如今，AI技术已经铺满大街小巷，人脸识别已经成为日常生活。但在2017年，社会各界还处在AI技术到底有什么用的讨论之中，更少有人把AI技术与手机摄影结合在一起。即使一些大型科技公司提出了AI图像优化相关应用，也没有认为AI作为软件算法，必须有独立的硬件单元来进行算力支撑。 發(fā)表于：2021/3/27 折叠｜苹果计划在其“ iPhone Fold”产品上使用一种复杂的铰链结构 CINNO Research产业资讯，之前有传闻，苹果“iPhone Fold”可能会用一种齿轮系统来实现产品的弯折性能，他们认为这种设计可以降低产品弯折过程对一些易损伤组件的损害。 發(fā)表于：2021/3/27 吉利汽车：自主研发的中控芯片将在 2023 年装配上车 与非网3月26日讯 日前，据国内媒体报道，吉利控股董事长李书福在谈及汽车行业的“缺芯”情况时表示，吉利汽车已全面排查芯片供应风险，结合2021年销售目标，根据风险等级，向供应商锁定3-6个月长期订单，做到提前锁定，确保生产不受影响。 發(fā)表于：2021/3/26 我司与梅赛德斯EQ电动方程式车队一起重返第7赛季电动方程式 作为梅赛德斯-EQ 电动方程式 （Formula E） 车队的供应商之一，安森美半导体很自豪，现在为Formula E赛季的首场比赛感到兴奋。这将是首次机会展示其团队在开发下一代电动动力总成创新所做工作，以实现尖端的性能和能效。 發(fā)表于：2021/3/26 中兴通讯业绩会：发挥ICT优势拓展汽车电子，只做“被集成” 与非网3月24日讯 在中兴通讯2020业绩说明会上，中兴通讯总裁徐子阳回应成立汽车电子产品线时表示，中兴通讯将发挥ICT优势拓展汽车电子，只做“被集成”。 發(fā)表于：2021/3/26 中微惠创与德国DAS环境专家公司签订战略合作协议 中国上海，2021年3月26日电——中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”，上交所股票代码：688012）旗下全资子公司中微惠创科技（上海）有限公司（以下简称“中微惠创”）日前与德国DAS环境专家有限公司（DAS Environmental Expert GmbH，以下简称“DAS”）正式签订战略合作协议，双方将在半导体行业尾气处理设备领域展开紧密的合作，共同推动环保科技行业的发展。中微公司董事长兼总经理尹志尧博士、中微公司副总裁兼中微惠创总经理张宜东，DAS首席执行官René Reichardt、全球业务发展总监Guy Davies、首席财务官Maximilian Lilienthal、中国区销售总监吴彬、中国区财务及人事行政总监邵黎等双方代表出席了签约仪式。双方对未来行业的发展进行了深入探讨，并就项目合作达成了一致意见。 發(fā)表于：2021/3/26 预计总产能10万片/月，力积电建12英寸晶圆厂 3月25日，晶圆代工企业力积电于动工修建新的12英寸晶圆厂。据报道，该厂总投资额达2780亿元新台币（约合人民币636亿元），投产后总产能将达到每月10万片，其中第一阶段预计于2025年完成，第二阶段则于2030年完成。 發(fā)表于：2021/3/26 好消息！芯片制造关键设备本土化再获突破 近日，有消息称，我国企业发布了离子注入机全谱系产品，可谓是国产芯片制造关键设备的一大突破，助力本土芯片制造装备登上了新的“珠峰”。 發(fā)表于：2021/3/25 中兴总裁：公司将加大芯片投入，拓展汽车电子 中兴通讯总裁徐子阳在日前的业绩说明会上表示，“中兴在关键技术上的投入将确保主航道的空间和份额持续提升，力求在细分产品上做到前二，获得最大回报。但同时也会平衡收益比，谨慎对待机会和风险。” 發(fā)表于：2021/3/24 <…305306307308309310311312313314…>
