EDA與制造相關(guān)文章 工信部召开汽车产业扩大开放座谈会 3月5日，工业和信息化部党组成员、副部长辛国斌主持召开汽车产业扩大开放座谈会。与会行业专家围绕汽车产业变革趋势、扩大开放对产业发展的影响、推动中国品牌汽车向上发展等问题进行了深入交流研讨，提出了意见建议。 發(fā)表于：2021/3/9 2nm开启“团战”模式 3nm制程工艺将于今年进行试产，不出意外的话，2022年量产没有问题。在此基础上，业界对2nm工艺的进展投入了更多的关注，特别是台积电于2020下半年宣布2nm制程获得重大突破之后，人们对其更加期待了。 發(fā)表于：2021/3/9 贸泽电子发布全新RISC-V资源页面 2021年3月5日 – 专注于引入新品推动行业创新的电子元器件分销商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出专门介绍开源指令集架构 (ISA) 的全新RISC-V资源页面。工程师和设计人员如需了解此综合性页面，可访问https://resources.mouser.com/risc-v。 發(fā)表于：2021/3/6 新基建一周年，狂热、下沉与拐点 “被热词、时髦概念追赶、搞得热血沸腾的时代，过去了。退潮裸泳的时候，人们可能更关心创业者所做的事本身是否有价值。” 發(fā)表于：2021/3/5 半导体新材料与工艺精益求精，欧洲企业加强与中国晶圆厂合作 随着应用需求的发展，市场对芯片的性能、功耗、面积和上市时间提出了更高的要求。为了向市场交付解决方案，行业面临着一些挑战，包括需要超越摩尔定律，寻找新型的体系架构、新型材料、新的缩减尺寸的方法，以及采用最先进的封装技术。这些对于芯片制造，特别是上游的半导体材料和工艺提供商来说，既是挑战，也是机遇。 發(fā)表于：2021/3/5 芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品 芯行纪为中国市场提供新思科技Tweaker系列产品 發(fā)表于：2021/3/5 台积电巨额投资，为的竟然不是3nm？ 今年早些时候，台积电宣布了280亿美元的巨额投资，许多行业观察家将这一增长归因于为准备为英特尔和其他大客户生产CPU的3纳米产能。然而根据分析师的预测，情况并非如此 。 發(fā)表于：2021/3/4 狂砸12亿美元买光刻机！中芯国际官宣 3月3日晚，中芯国际发表公告称，公司与ASML阿斯麦公司签订购买协议，根据阿斯麦购买单购买的阿斯麦产品定价，阿斯麦购买单的总代价为12亿美元（约合人民币78亿元）。 發(fā)表于：2021/3/4 凌华科技推出新一代高性能入门级四轴运动控制卡 搭配独家APS软件平台 让开发升级更容易 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出了全新的支持PCI Express接口的四轴脉冲运动控制卡AMP-104C，是AMP产品系列的入门级选择。AMP-104C能够满足点对点移动的运动控制的基本应用需求，非常适合半导体、自动光学检测（AOI）、LCD、PCB及3C行业的简易入门自动化设备应用。 發(fā)表于：2021/3/3 成熟工艺设备获美供应许可？中芯国际回应 近日，有报道称，美国商务部、国防部、能源部和国务院四部委，已批准美国领先设备厂商，对中芯国际供应14纳米及以上（14纳米及28等成熟工艺）设备的供应许可。不仅如此，此前中芯国际一直申请但未通过的用于14纳米晶圆外延生长的关键设备也获得了批准。 發(fā)表于：2021/3/3 拆解：EUV工艺生产的DRAM好在哪？ 经过几个月的漫长等待之后，三星电子(Samsung Electronics)采用极紫外光(EUV)微影工艺的D1z DRAM终于量产了! 發(fā)表于：2021/3/3 英特尔谈先进封装 先进的封装技术通常不在顶级芯片制造商的榜首，但英特尔正在将这一领域定义为帮助该公司避免摩尔定律的紧迫影响的关键之一。 發(fā)表于：2021/3/3 RISV-V International：RISC-V正在走向手机和HPC RISC-V是一种新兴的开放源代码指令集体系结构，主要用于处理器（迄今为止主要用作加速器）。但现在出现了新的发展势头，他们似乎已准备好在CPU领域跟对手竞争。 發(fā)表于：2021/3/2 评中芯国际14nm及以上成熟工艺设备供货许可获批 经历了70多天的艰难时刻后，中芯国际迎来希望之光！ 發(fā)表于：2021/3/2 “他者”德意志（二）：“走稳路”的德国半导体 在全球半导体产业激烈竞争的格局下，任何一家厂商就如“逆水行舟，不进则退”，没有实现业绩增长或者增长不及对手，都意味着有落败的可能。而且在半导体产业的“赢家通吃”的游戏规则里，排名靠后的企业通常等来的不是翻盘的机会，而是领先者的收购意向书。 發(fā)表于：2021/3/2 <…305306307308309310311312313314…>
