EDA與制造相關(guān)文章 长安汽车朱华荣2021年两会建议：推动汽车芯片国产化，维护汽车供应链安全 与非网3月1日讯，长安汽车党委书记、董事长朱华荣作为十三届全国人大代表，近日公布了其即将在两会上提交的8个建议，包括《关于当前市场与舆论环境下，持续提升中国汽车品牌社会认可度的建议》、《关于优化新能源汽车使用端管理，促进新能源汽车加速普及的建议》、《关于推动国产芯片产业化，维护汽车供应链安全的建议》、《关于使用车辆电子合格证取代纸质合格证、提升国家信息化管理能力的建议》、《关于机动车统一发票电子化的建议》、《关于车辆管理部门统一采用随车资料中的拓印膜和照片的建议》等。 發(fā)表于：2021/3/2 DRAM教父高启全：大陆半导体项目烂尾“结束了”！ 有「台湾DRAM教父」之誉、前大陆紫光集团全球执行副总裁高启全今（27）日表示，陆媒报导「武汉弘芯半导体制造有限公司彻底玩完」，这早已是预料中之事。他并断言指出，大陆政府2020年起转趋严控半导体制造投资后，不会再发生如武汉弘芯这类半导体项目「烂尾」事件，等于宣告：半导体项目烂尾「结束了」！ 發(fā)表于：2021/2/28 为什么说晶圆厂扩产是件难事 为了满足当前全球芯片短缺期间不断增长的需求，半导体行业正在大幅提高其晶圆厂产能利用率，该术语是指在任何给定时间使用的总可用制造能力的百分比。但是，提高半导体容量利用率需要时间。这并不像“翻转开关”并在一夜之间增加芯片输出那样容易。 發(fā)表于：2021/2/28 6500亿韩元和370亿美元，韩美两国推动半导体产业发展 近日，韩国和美国政府各自都在通过资金扶持的方式推动半导体产业的发展。 發(fā)表于：2021/2/26 华为要推自有品牌电动汽车？官方秒回：不造 我们是有边界的，华为永远不会造汽车。 發(fā)表于：2021/2/26 为满足芯片需求，英飞凌加快晶圆厂建设进度 芯片制造商英飞凌周四表示，将扩大生产能力，以解决全球供应短缺的问题，并将长期满足客户的需求。 發(fā)表于：2021/2/26 分析师：将芯片制造带回美国会很难 据行业官员称，拜登总统最近的解决困扰汽车制造商和其他厂商的芯片短缺的承诺将需要数年的时间才能实现。而随着对此类处理器的需求持续飙升，行业督促政府提供长期的支持。 發(fā)表于：2021/2/26 年产8万片芯片，总投资20亿元的碳化硅项目落地新疆昌吉 近日，新疆昌吉回族自治州举行招商引资项目“云签约”仪式，当日现场签约16个项目，涉及新材料、新能源、商贸物流、农副产品精深加工、文化旅游等多个领域，总投资达93.4亿元。 發(fā)表于：2021/2/25 台积电强的不仅仅是技术，产能也傲视全球 在平时我们谈到台积电的时候，很多时候都会讲到他们在技术方面的傲视群雄，但其实台积电在产能方面，也优势明显。 發(fā)表于：2021/2/25 SK海力士与ASML签合同：斥资4.8万亿韩元采购EUV光刻机 随着半导体制程工艺进入7nm及以下节点，EUV光刻机成为最为关键的设备。之前台积电、三星都依赖于ASML的EUV光刻机量产了5nm的芯片，不过目前EUV光刻机主要都还是应用在逻辑芯片的制造上。而现在，存储芯片厂商也开始引入EUV光刻机，推动存储芯片的制程工艺。 發(fā)表于：2021/2/25 「芯耀辉」连续完成两轮超4亿元融资，加速先进工艺芯片IP研发，铸造芯基建 芯片IP领先企业芯耀辉科技（以下简称“芯耀辉”）近日完成天使轮及Pre-A轮超4亿元融资。Pre-A轮由红杉中国、高瓴创投、云晖资本和高榕资本联合投资，松禾资本、五源资本（原晨兴资本）、国策投资和大横琴集团等机构参投。老股东真格基金和大数长青同时追加投资。融资将用于吸引海内外尖端技术人才，提升产品交付能力，功能深化和芯片生态连接能力升级。同时，芯耀辉将进一步投入服务体系。 發(fā)表于：2021/2/24 台积电面临缺水威胁，半导体供应再生变数 台积电、联电、世界先进昨日开始启动水车载水措施，凸显这三大半导体指标厂提升水荒警戒层次。时值晶圆代工产能供不应求，水情告急成为干扰业者生产的新不确定性因素，牵动全球半导体市况，若用水无法负荷，新一波涨价与芯片缺货潮一触即发。 發(fā)表于：2021/2/24 MCU大缺货，传台厂停接新订单 晶圆代工与封测产能不足，加上水情吃紧恐导致供给更紧俏，义隆、盛群等微控制器芯片商调高报价仍被客户追着跑，除了要再涨价之外，也传出要求「先收订金才能下单」，甚至暂停接新单，成为此波芯片缺货潮当中，订单最热的代表之一。 發(fā)表于：2021/2/24 全球光刻机市场最新分析 根据芯思想研究院（ChipInsights）的数据表明，2020年全球集成电路、面板、LED用光刻机出货约580台，较2019年增加30台。其中集成电路制造用光刻机出货约410台；面板、LED用光刻机出货约170台。 發(fā)表于：2021/2/24 总投资近500亿元，中芯京城一期项目计划2024年完工 报道指出，中芯京城一期项目建设规模约为24万平方米，包含FAB3P1生产厂房及配套建筑、构筑物等。项目总投资约为497亿元，将分两期建设，一期项目计划于2024年完工，建成后将达成每月约10万片12英寸晶圆产能。 發(fā)表于：2021/2/23 <…306307308309310311312313314315…>
