EDA與制造相關(guān)文章 为什么效率对新能源汽车至关重要？ 购买新能源汽车（简称EV）的人数正在呈现爆炸式增长。据估计到2030年道路上的新能源汽车数量将达到1000万辆，到2040年这个数字将达到3600万。随着政府制定碳排放目标以及越来越多的消费者意识到新能源汽车在使用成本和环境保护方面的好处，汽车行业正处于一个转折点。这一变化发生的同时高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶功能也正随之而来。 發(fā)表于：2021/4/23 张忠谋：台积电最大对手是韩国，大陆还差5年，英特尔做代工相当讽刺 4月21日，台积电创始人张忠谋出席地方媒体举办的2021大师智库论坛，发表了“珍惜台湾半导体晶圆制造的优势”演讲。他认为台湾地区的优势在大量优秀且敬业的人才愿意投入制造业，呼吁当局及社会、台积电要珍惜。 發(fā)表于：2021/4/23 EDA之殇 本文在呈现国外EDA巨头竞争史，国内EDA现状，EDA发展潮流之际，提出了中国EDA产业发展在EDA技术潮流中可能遇到的风险，避免成为又一个时代的EDA之殇。 發(fā)表于：2021/4/23 EdgeLock 2GO平台兼顾物联网安全性和灵活性 所有物联网资产都是暴露的，在物联网设备生命周期中随时可能受到攻击。为了限制暴露面，从而最大程度地降低风险，我们必须确保物联网连接的安全性，即每个连接操作，包括每次传输、更新和下载都需要对其进行保护。 發(fā)表于：2021/4/23 如何将FPGA设计快速转成ASIC？DARPA有新动作 上个月，DARPA对外公布了一项名为SAHARA（Structured Array Hardware for Automatically Realized Applications ）的项目。按照DARPA的说法，该项目的目的以应对阻碍国防系统定制芯片安全开发的挑战。 發(fā)表于：2021/4/22 中国芯片应避免白菜价，告别“老二哲学” 随着中国芯片行业的崛起，不少朋友希望中国制造可以让芯片价格大幅降低，从而复制之前中国在轻工业领域占领全球市场的轨迹。然而，这样对于中国芯片行业真的有利吗？ 發(fā)表于：2021/4/22 12英寸晶圆的诱惑 目前，全球半导体产能供不应求，且业界普遍预期产能短缺情况会延续到2022~2023年。在这种情况下，中国台湾和大陆地区的多家知名半导体厂相继宣布建设新的12英寸晶圆厂，其中，台积电和南亚科还将建设EUV生产线。相关建厂厂务工程及设备装机需求将自2021下半年延续至2023年，这必将掀起一波设备、材料等的采购热潮，促进产业链上相关企业的业绩提升。 發(fā)表于：2021/4/22 光子器件技术的新兴之用 光子器件技术在激光扫描和打印、电信和工业材料加工等应用中存在已久。近年来，发光二极管（LED）照明得到了大规模应用。激光器、光电探测器、microLED和光子集成电路（PIC）等光子器件成为一系列新技术的构建模块，包括人脸识别、3D 传感和激光成像、检测和测距（激光雷达）等。为了满足当今的应用需求，这些技术需要创新的器件架构、新材料开发、材料的单片和异构集成、更大的晶圆尺寸和单晶圆加工。 發(fā)表于：2021/4/22 伍兹霍尔海洋研究所与 ADI 公司共同宣布成立海洋与气候创新加速器 中国，北京（ 2021年4月21日）——伍兹霍尔海洋研究所(WHOI)与Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)共同宣布成立海洋与气候创新加速器(OCIA)。ADI 公司承诺在三年内向该联盟提供 300 万美元的资金支持，致力于提高对海洋在应对气候变化方面关键作用的认知，以及持续开发面向海洋与气候相互作用的新型解决方案。 發(fā)表于：2021/4/22 ADI公司推进气候战略，承诺到2050年实现净零排放 中国，北京——2021年4月21日——Analog Devices, Inc. (Nasdaq: ADI)宣布推进公司气候战略，承诺到2030年实现碳中和，到2050年实现净零排放。作为实现公司净零排放发展规划的一部分，ADI加入了联合国“企业雄心助力1.5°C限温目标行动”（Business Ambition for 1.5°C），并承诺设定符合科学碳目标倡议(SBTi)的减排目标。 發(fā)表于：2021/4/22 联发科5G芯片制程超越高通，已拿下国内手机厂商订单 中国台湾联发科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC设计厂商，专注于无线通讯及数字多媒体等技术领域。其提供的芯片整合系统解决方案，包含无线通讯、高清数字电视、光储存、DVD及蓝光等相关产品。联发科技成立于1997 年，已在中国台湾地区的台湾证券交易所公开上市。总部设于中国台湾地区，并设有销售或研发团队于中国大陆、印度、美国、日本、韩国、新加坡、丹麦、英国、瑞典及阿联酋等国家和地区。 發(fā)表于：2021/4/22 疯抢EUV光刻机 当地时间4月21日，ASML公司发布了Q1季度财报，当季营收43.64亿欧元，同比增79%，上年同期为24.41亿欧元；净利润为13.31亿欧元，同比增240%，上年同期为3.91亿欧元。 發(fā)表于：2021/4/22 Elektrobit 为芯驰科技汽车 SoC 芯片提供 AUTOSAR 软件 富有远见卓识的全球汽车行业嵌入式和互联软件产品供应商 Elektrobit（EB）今天宣布将向芯驰科技（SemiDrive ）提供EB tresos 经典 AUTOSAR软件。芯驰是一家专注于下一代高性能车规级芯片解决方案的中国半导体公司。两家公司将携手提供软硬件一体化的集成解决方案，使汽车 OEM 厂商和一级供应商能够更轻松、更具成本效益地开发基于 AUTOSAR 标准的汽车电子控制单元（ECU）高级应用。 發(fā)表于：2021/4/22 北汽蓝谷：与华为合作的 HBT 车型将搭载全新华为智能汽车解决方案 与非网4月22日讯 北汽蓝谷在互动平台表示，公司与华为合作的HBT车型将搭载全新华为智能汽车解决方案，包括智能驾驶、智能座舱、智能电动、智能网联、智能车云。HBT车型将采用为最为先进的三颗激光雷达搭载方案，将同步搭载6个毫米波雷达，12个摄像头，13个超声波雷达，同时搭载算力可达352Tops的华为芯片。 發(fā)表于：2021/4/22 西门子发布下一代全面硬件辅助验证系统 西门子数字化工业软件日前宣布推出下一代 Veloce™ 硬件辅助验证系统，可以快速验证高度复杂的下一代集成电路（IC）设计。该系统是业内首个完整的集成式解决方案，将一流的虚拟平台、硬件仿真和 FPGA 原型验证技术融于一身，为应用硬件辅助验证的新方法奠定了坚实基础。 發(fā)表于：2021/4/22 <…301302303304305306307308309310…>
