中國臺灣聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（MediaTek.Inc）是全球著名IC設計廠商，專注于無線通訊及數字多媒體等技術領域。其提供的芯片整合系統(tǒng)解決方案，包含無線通訊、高清數字電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。聯(lián)發(fā)科技成立于1997 年，已在中國臺灣地區(qū)的臺灣證券交易所公開上市。總部設于中國臺灣地區(qū)，并設有銷售或研發(fā)團隊于中國大陸、印度、美國、日本、韓國、新加坡、丹麥、英國、瑞典及阿聯(lián)酋等國家和地區(qū)。

　　據中國臺灣經濟日報報道，聯(lián)發(fā)科正沖刺高端技術，消息稱其新一代 5G 旗艦芯片由外界原本預期的 5nm 制程生產，升級到 4nm，同時開出 3nm 產品，成為臺積電 4nm 和 3nm 的第一家客戶。

　　臺媒指出，聯(lián)發(fā)科量產進度有望與蘋果相當，并已拿下 OPPO、vivo、小米等大廠訂單。

　　據介紹，由于 4nm 制程芯片性能更優(yōu)于 5nm，聯(lián)發(fā)科 5G 新旗艦芯片產品單價將拉高到 80 美元（約 522.01 元人民幣）以上，遠高于現(xiàn)行平均單價 30 至 35 美元。

　　對于相關傳聞，聯(lián)發(fā)科表示，無法評論產品藍圖和制程使用情況，僅強調臺積電一直是該公司最重要的合作伙伴。

　　據臺灣經濟日報援引市場消息，聯(lián)發(fā)科已修正產品藍圖，將原定為以5納米制程生產的5G旗艦芯片“天璣2000”升級為以4納米制程生產，同時開出3納米產品，成為臺積電4納米和3納米的首位客戶。

　　這是聯(lián)發(fā)科手機旗艦芯片在先進制程導入上，首次與頭號競爭對手高通并駕齊驅、甚至超越高通。由于4納米制程晶片效能更優(yōu)于5納米，聯(lián)發(fā)科5G新旗艦晶片產品單價將拉高到80美元以上，遠高于現(xiàn)行平均單價30至35美元。

　　對于相關傳聞，聯(lián)發(fā)科回應稱，無法評論產品藍圖和制程使用情況，僅強調臺積電一直是該公司最重要的合作伙伴。

　　據報道，聯(lián)發(fā)科這款4納米5G旗艦晶片，已經手握OPPO、vivo及小米等三大非蘋果客戶訂單，芯片可望在明年第3季末、第4季初量產，進度將與蘋果、超微相當，并于第4季大量出貨，以便客戶端搶占明年初的農歷春節(jié)商機。

　　此前，聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣1200，基于6nm制程工藝，CPU采用1+3+4的旗艦級三叢架構設計，包含1個主頻高達3.0GHz的Arm Cortex-A78超大核，搭配九核GPU和六核MediaTek APU 3.0，以及雙通道UFS 3.1，平臺性能大幅提升。

　　5G性能方面，天璣1200支持獨立（SA）和非獨立（NSA）組網模式、5G雙載波聚合（2CC CA）、動態(tài)頻譜共享（DSS）、MediaTek 5G UltraSave省電技術，以及5G SA/NSA雙模組網下的雙卡5G待機、雙卡VoNR語音服務等。同時還支持全球5G運營商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬。

　　眾所周知，2020年是5G商用的關鍵一年，各大手機廠商為了在5G賽道領跑，使出渾身解數。受此影響，芯片領域的競爭也格外激烈，芯片廠商也在為搶占更多市場份額接連推出多款新產品，中國市場5G芯片格局也有所變化。

　　因為智能手機的迅速普及，占據大片Android市場的美國芯片供應商——高通被人熟知，聯(lián)發(fā)科在高通的壓制下一直處于全球第二的位置，雖然在排名方面差距不大，但在實際的芯片出貨量和市場份額方面卻有著較大的差距，不過沉寂兩年多的時間之后，聯(lián)發(fā)科在2019年底發(fā)布全新天璣1000 5G Soc，這也預示著聯(lián)發(fā)科重新回歸智能手機行業(yè)的高端芯片市場，而聯(lián)發(fā)科的這次回歸確實對于高通形成了一定的競爭。

　　近日，IDC發(fā)布了二季度中國智能手機市場跟蹤報告，內容顯示，5G芯片銷量冠軍來自中國，華為海思麒麟芯片超越高通、聯(lián)發(fā)科，在中國5G手機芯片領域所占市場份額達到54.8%，這意味著華為成為中國最大的5G芯片供應商。排名第二、第三的分別為高通和聯(lián)發(fā)科，在中國5G手機芯片市場所占市場份額分別為29.4%、8.4%。要知道，在2019年的中國5G芯片市場，高通還牢牢霸占著第一的位置，所占市場份額達到41%，而華為海思份額只有14%。