據(jù) DigiTimes 報道，蘋果自研的 5G 調(diào)制解調(diào)器（也稱基帶）的首個版本不支持毫米波技術(shù)。這意味著，蘋果可能將繼續(xù)依賴其現(xiàn)有的 5G 芯片供應(yīng)商高通，為支持毫米波的 iPhone機(jī)型（包括美國版的所有 iPhone 12 機(jī)型及更新機(jī)型）提供 5G 芯片。

蘋果分析師郭明錤曾在今年 7 月表示，兩款搭載蘋果自研 5G 調(diào)制解調(diào)器的 iPhone 將于 2025 年發(fā)布，包括一款新 iPhone SE（第一季度）和一款超薄 iPhone 17（第三季度）。作為一款低價設(shè)備，下一代 iPhone SE 缺乏毫米波支持是符合邏輯的，而超薄的 iPhone 17 則也可能需要放棄毫米波技術(shù)以實(shí)現(xiàn)更薄的設(shè)計。

毫米波是一種 5G 頻率，能夠提供極快的速度，但傳輸距離較短，適用于人口密集的城市區(qū)域。相比之下，sub-6GHz 5G 通常速度比毫米波慢，但信號傳播距離更遠(yuǎn)，更適合郊區(qū)和農(nóng)村地區(qū)。在許多國家，sub-6GHz 網(wǎng)絡(luò)仍然比毫米波網(wǎng)絡(luò)更常見。

目前，所有在售的 iPhone 均搭載高通的基帶芯片，但郭明錤預(yù)計蘋果將逐步轉(zhuǎn)向自研。今年早些時候，蘋果與高通延長了 5G 基帶芯片供應(yīng)協(xié)議至 2026 年，因此蘋果仍然有足夠的時間。

2019 年，蘋果收購了英特爾大部分智能手機(jī)基帶業(yè)務(wù)，以研發(fā)自己的 5G 芯片。目前尚不清楚蘋果的芯片是否會比高通的基帶芯片具有任何消費(fèi)者優(yōu)勢，但它將減少蘋果對外部供應(yīng)商的依賴。2017 年，蘋果曾因反競爭行為和未支付的 10 億美元專利費(fèi)而起訴高通，兩家公司于 2019 年達(dá)成和解。