3月25日，晶圓代工企業(yè)力積電于動工修建新的12英寸晶圓廠。據(jù)報道，該廠總投資額達2780億元新臺幣（約合人民幣636億元），投產(chǎn)后總產(chǎn)能將達到每月10萬片，其中第一階段預計于2025年完成，第二階段則于2030年完成。

　　力積電預計2022年下半年新廠無塵室可以完工搬入設備，至2030年完整驗收時，制程節(jié)點將涵蓋1X納米至50納米。

　　與臺積電在先進制程道路上狂奔不同，力積電似乎準備在更成熟的制程上扎穩(wěn)腳跟。

　　據(jù)科技新報報道，力積電董事長黃崇仁在新廠動工儀式上指出，當前車用、5G、AIoT等芯片新需求快速興起，已對全球產(chǎn)業(yè)造成結(jié)構(gòu)性的改變，目前市場對成熟制程芯片需求大爆發(fā)，且未來供不應求將更嚴重。因此，過去以推進制程技術(shù)來降低成本賺取利潤的摩爾定律，必須修正。

　　他據(jù)此提出了自己獨特的“逆摩爾定律”：晶圓制造與其他上、下游周邊行業(yè)要建立利潤共享、風險分擔的新合作模式，成熟制程內(nèi)未必沒有更多利潤空間。

　　黃崇仁舉例，一條12英寸晶圓生產(chǎn)線的投資動輒上千億新臺幣，尖端的3納米12英寸新廠投資更近6千億新臺幣，晶圓廠承受著極大的財務、技術(shù)、營運風險，而毛利率如果有20%、30%就算不錯。反觀IC設計和其他半導體周邊配套行業(yè)，享受本小利厚的經(jīng)營果實，這樣的供應鏈結(jié)構(gòu)并不平衡。

　　此外，黃崇仁也強調(diào)，除投資產(chǎn)能外，創(chuàng)新也是晶圓制造產(chǎn)業(yè)價值的方向。黃崇仁稱，力積電雖然制程不是最尖端，但已成功推出存儲器與邏輯晶圓堆疊的Interchip技術(shù)，透過異質(zhì)晶圓堆疊突破芯片間資料傳輸?shù)钠款i，能讓運算效能、省電效率大幅躍進2、3個制程。