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?從今天起，華為買不到大部分芯片

?　　從9月15日開始，中國電信巨頭華為將與重要的半導(dǎo)體供應(yīng)切斷聯(lián)系。商業(yè)分析師稱，如果沒有這些芯片，華為將無法生產(chǎn)其業(yè)務(wù)所依賴的智能手機(jī)或5G設(shè)備。

發(fā)表于：9/15/2020

這家本土廠商要募資12億，投入光刻膠等材料研發(fā)

　　昨夜晚間，雅克科技發(fā)表公告稱，公司將以非公開發(fā)行股票計(jì)劃募集資金總額不超過人民幣 120,000.00 萬元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投入以下項(xiàng)目。其中，有8.5億元將會(huì)投入到新一代電子信息材料國產(chǎn)化項(xiàng)目-光刻膠 85,000.00 60,000.00 及光刻膠配套試劑研發(fā)當(dāng)中。因?yàn)楫?dāng)前的中美緊張關(guān)系，還有本土在這個(gè)領(lǐng)域的實(shí)力，這就引起了廣泛關(guān)注。

發(fā)表于：9/15/2020

?韓國政府?dāng)y手三星，力爭半導(dǎo)體自主可控

?　　當(dāng)韓國政府上個(gè)月宣布擴(kuò)建半導(dǎo)體材料測試設(shè)施時(shí)，其核心是三星電子提供的一款高聳的白色機(jī)器，這個(gè)產(chǎn)品的價(jià)格僅為其市場價(jià)格的一部分。該設(shè)施旨在激勵(lì)當(dāng)?shù)毓?yīng)商制造和測試光致抗蝕劑等復(fù)雜的芯片制造材料，而在去年日本對高科技芯片材料實(shí)施出口限制之后，韓國力求實(shí)現(xiàn)自給自足。

發(fā)表于：9/15/2020

?MCU功耗僅為競爭對手的十分之一，這家公司怎么做到的？

　Ambiq Micro Inc.是眾多資金雄厚的初創(chuàng)公司之一。該公司推出了第四代Apollo處理器產(chǎn)品線。他們表示，這個(gè)處理器可以使某些可穿戴，跟蹤和保健設(shè)備一次充電就可以運(yùn)行數(shù)月。

發(fā)表于：9/15/2020

?英偉達(dá)收購Arm引致多方憂慮，黃仁勛強(qiáng)調(diào)Arm保持中立

昨天，英偉達(dá)宣布，將以400億美元的股價(jià)收購Arm。雖然前者一直強(qiáng)調(diào)，會(huì)保留Arm的公開和獨(dú)立性，同時(shí)也會(huì)將Arm總部繼續(xù)放在英國，同時(shí)給了很多承諾。但這依然引起了多方的激烈反彈。當(dāng)中最強(qiáng)烈的應(yīng)該要數(shù)Arm公司聯(lián)合創(chuàng)始人Hermann Hauser的強(qiáng)烈回應(yīng)。在早前，他接受媒體采訪的時(shí)候曾表示，將Arm賣給Nvidia將會(huì)是一個(gè)行業(yè)災(zāi)難。而在交易公布之后，他甚至發(fā)表了一個(gè)公開信，表達(dá)了對這單交易的感慨。

發(fā)表于：9/15/2020

不需要mask生產(chǎn)芯片，又一家公司在嘗試

　　Multibeam Corporation 早前確認(rèn)已開始一項(xiàng)雄心勃勃的項(xiàng)目，將其創(chuàng)新的Multicolumn電子束光刻技術(shù)（MEBL）用于在45nm及先進(jìn)節(jié)點(diǎn)上對整個(gè)晶圓進(jìn)行圖形化，而無需使用任何掩模，以用于后端生產(chǎn)（ BEOL）處理。　　這份由美國國防部（DoD）資助，由懷特·帕特森空軍基地（Wright-Patterson Air Force Base）的空軍研究實(shí)驗(yàn)室（AFRL）計(jì)劃管理的合同，總額為3800萬美元，其中包括美國政府可以選擇從Multibeam購買另一套MEBL生產(chǎn)系統(tǒng)的合同……

發(fā)表于：9/15/2020

中國何時(shí)進(jìn)入半導(dǎo)體并購“增量”競爭時(shí)代？

進(jìn)入2020年以后，受疫情影響，全球經(jīng)濟(jì)狀況普遍堪憂，然而，半導(dǎo)體行業(yè)卻由于其處于產(chǎn)業(yè)鏈最上游，以及極強(qiáng)的技術(shù)性等原因，在低迷的經(jīng)濟(jì)環(huán)境中成為了一大亮點(diǎn)，整個(gè)產(chǎn)業(yè)先于全球經(jīng)濟(jì)從疫情影響中恢復(fù)，并呈現(xiàn)出較為旺盛的發(fā)展態(tài)勢。這其中有兩大亮點(diǎn)值得關(guān)注：一是以晶圓代工為代表的半導(dǎo)體制造異?；鸨瑤状髲S商的產(chǎn)能利用率和營收出現(xiàn)了多年未見的繁榮景象，成為了產(chǎn)業(yè)明星；二是并購，似乎越是經(jīng)濟(jì)低迷時(shí)期，并購所產(chǎn)生的性價(jià)比越高，在今年的多起并購案當(dāng)中，最具代表性的要數(shù)兩起百億美元級別的收購案了，即ADI收購MAXIM，以及昨天正式宣布的英偉達(dá)收購Arm。

發(fā)表于：9/15/2020

微軟收購TikTok遭拒絕！

《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)道，Tiktok所有者字節(jié)跳動(dòng)拒絕了微軟對其美國業(yè)務(wù)的收購要約。此舉使甲骨文成為TikTok的唯一公開競標(biāo)者。

發(fā)表于：9/15/2020

臺積電擴(kuò)大與三星差距，穩(wěn)居芯片代工龍頭

　據(jù)韓媒 BusinessKorea 報(bào)道，全球最大芯片代工廠臺積電已擴(kuò)大與南韓三星電子的差距，而三星的 “半導(dǎo)體愿景 2030 計(jì)劃”能否順利實(shí)現(xiàn)，仍待觀察。

發(fā)表于：9/15/2020

立昂微成功上市，募集資金全部用于8英寸硅片項(xiàng)目

9月11日上午，金瑞泓科技（衢州）有限公司母公司——杭州立昂微電子股份有限公司（股票簡稱“立昂微”，股票代碼605358），成功登陸上交所主板?！傲何ⅰ北敬蜛股發(fā)行數(shù)量4058萬股，發(fā)行價(jià)格4.92元/股，募資約2億元。此次募集資金將全部用于衢州金瑞泓“年產(chǎn)120萬片集成電路用8英寸硅片項(xiàng)目”。

發(fā)表于：9/15/2020

超2700億并購案, 又一個(gè)半導(dǎo)體“巨無霸”將誕生

數(shù)月前，業(yè)界傳出軟銀集團(tuán)正在考慮出售Arm，Arm的去向成為全球半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的問題，關(guān)于其出售對象的猜測包括蘋果、三星、臺積電、富士康、高通等廠商。近日，有媒體引用知情人士消息稱，英偉達(dá)將從軟銀集團(tuán)手中收購Arm。

發(fā)表于：9/15/2020

太極半導(dǎo)體與中國安防半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟簽訂戰(zhàn)略合作協(xié)議

2020年9月12日，太極半導(dǎo)體（蘇州）有限公司（下文中簡稱太極半導(dǎo)體）董事長孫鴻偉帶領(lǐng)公司總經(jīng)理張光明及部分中高層管理人員赴深圳出席中國安防半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立大會(huì)。期間，9月12日下午孫鴻偉董事長一行專程赴深圳市安全防范行業(yè)協(xié)會(huì)調(diào)研學(xué)習(xí)，受到深圳市安全防范行業(yè)協(xié)會(huì)黨委書記、會(huì)長楊金才的熱情接待。

發(fā)表于：9/15/2020

募資50億，新疆大全新能源擬科創(chuàng)板上市

近日，新疆大全新能源股份有限公司（下稱“新疆大全”）在其官方微信上宣布，其已經(jīng)向上海證券交易所報(bào)送首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的全套申請文件，上述文件已獲得受理。

發(fā)表于：9/15/2020

國內(nèi)首條高端COF生產(chǎn)線，江蘇上達(dá)電子COF項(xiàng)目投產(chǎn)

近日，江蘇上達(dá)電子柔性封裝基板COF項(xiàng)目在邳州正式投產(chǎn)，標(biāo)志著邳州市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上再添“芯動(dòng)力”。

發(fā)表于：9/15/2020

東芯半導(dǎo)體完成上市輔導(dǎo) 擬申請科創(chuàng)板IPO

9月14日，上海證監(jiān)會(huì)披露了海通證券關(guān)于東芯半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“東芯半導(dǎo)體”）輔導(dǎo)工作總結(jié)報(bào)告公示。

發(fā)表于：9/14/2020