Intel CEO司睿博在之前的財報會議上提到,Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠,之后有報道稱臺積電會拿下6nm GPU訂單。不過Intel對外包這事并不著急,目前依然沒有確定合作伙伴。
日前Intel在臺灣地區(qū)也舉行了架構日活動,新竹辦公室總經理謝承儒在接受采訪時也回應了有關外包的消息。
謝承儒提到,如果外包和Intel能有很好的互補性,Intel可以用外部解決方案來增加產品競爭優(yōu)勢,與Intel自己的軟件、架構及安全性整合之后,給客戶提供最具競爭力的產品。
至于哪些芯片會外包,謝承儒依然在打啞謎,強調Intel的產品線很廣泛,也有很強的生產技術,很多產品都還是Intel工廠制造的,Intel的目標是尋找對產品競爭力最佳的解決方案,不論是內部還是外部,要全面評估成本、良率及生產彈性等問題。
有媒體追問Intel是否選擇臺積電作為代工合作伙伴,謝承儒也沒有正面回應,只表示晶圓代工有很多廠商,Intel會考慮不同廠商的優(yōu)勢。
總之,對芯片外包來說,雖然CEO表態(tài)考慮外包,但是Intel目前還是在觀望狀態(tài),要評估不同廠商的優(yōu)缺點,看看哪種方案對自己最有利,特別是要跟Intel自己制造的產品有互補優(yōu)勢。
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