電子元件相關(guān)文章 第三代半導(dǎo)體興起，臺廠在臺積電領(lǐng)頭下積極卡位 隨著5G、電動車等新應(yīng)用興起，氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半導(dǎo)體后市看好，臺廠在晶圓代工龍頭臺積電領(lǐng)頭下積極卡位，包括世界先進、漢磊、嘉晶、茂矽等也搶進未來每年高達10億美元的新世代半導(dǎo)體材料應(yīng)用商機。 發(fā)表于：9/21/2020 北美半導(dǎo)體設(shè)備單月出貨創(chuàng)2020年新高 半導(dǎo)體先進制程需求持續(xù)成長，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公告，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月出貨金額達26.5億美元，改寫2020年以來單月新高，較7月最終數(shù)據(jù)25.7億美元相比上升3.0％，相較于2019年同期20.0億美元則上升了32.5％。 發(fā)表于：9/21/2020 你不知道的蘋果 A14 芯片的亮點 蘋果公司在其最新活動“ Time Flies”中推出了全新的iPad Air，其中裝有功能強大的A14 Bionic芯片（5納米芯片組）。這使得iPad Air成為全球首款在5nm芯片上運行的設(shè)備。“ 蘋果公司有史以來最強大的芯片A14 Bionic 令人興奮，” 蘋果公司全球營銷高級副總裁格雷格·喬斯維克（Greg Joswiak）說。 發(fā)表于：9/21/2020 華為915后的生存簡析 華為915后的生存簡析 發(fā)表于：9/21/2020 ?外媒：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將發(fā)生重大變化，中國是推手 據(jù)外媒thestar報道，從多股勢力對Silterra的競購看來，全球半導(dǎo)體競賽正在加速。報道指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)進入了黃金時代，這很大程度上要歸功于中美貿(mào)易戰(zhàn)以及從手機，汽車到冰箱等幾乎所有產(chǎn)品的增長。 發(fā)表于：9/21/2020 ?值得期待的十款國產(chǎn)芯片 最近一年多以來，因為美國的“華為禁令”，國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)界對本土芯片的關(guān)注度暴增。尤其是在一些關(guān)乎國家安全的重點領(lǐng)域，能否找到可靠的國產(chǎn)芯片供使用，就成為了從業(yè)者關(guān)心的頭等大事。而這其實正是“松山湖中國 IC創(chuàng)新高峰論壇”在過去十年里一直所聚焦的事情。 發(fā)表于：9/21/2020 貿(mào)澤電子與Molex聯(lián)手打造汽車技術(shù)數(shù)字智庫 2020年9月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與電子解決方案全球知名制造商Molex合作，聯(lián)手打造了一個面向汽車行業(yè)互聯(lián)解決方案的全新資源網(wǎng)站。 發(fā)表于：9/21/2020 瓴盛重磅打造核心平臺+產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速AIoT萬千應(yīng)用場景落地 物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為繼智能手機風口之后最大的半導(dǎo)體芯片應(yīng)用增長點，據(jù)IDC市場分析報告顯示，中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模增長潛力廣闊，2022年將超越美國成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場，占世界物聯(lián)網(wǎng)總規(guī)模的四分之一以上，以此計算2025年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模至少為3918億美元。物聯(lián)網(wǎng)的核心應(yīng)用是網(wǎng)絡(luò)、設(shè)備與人類的交互，而其中基于視覺的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用無疑是其中的重中之重。前不久推出首顆AIoT SoC芯片JA310的瓴盛科技就鎖定智慧物聯(lián)網(wǎng)視覺應(yīng)用，作為該公司打造全新移動計算平臺，以及以移動通信和智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片雙產(chǎn)品線并進戰(zhàn)略的關(guān)鍵目標市場，并通過結(jié)合5G+AI將在包括智慧交通、校園安全、遠程醫(yī)療、AR直播等更多行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域提供更為豐富和細分化的應(yīng)用落地。 發(fā)表于：9/21/2020 得?捷?電子?分銷?NI?測試?和?測量?產(chǎn)品 美國?明尼蘇達?州?錫?夫?里?弗?福爾?斯?（THIEF RIVER FALLS）– 得?捷?電子，擁有?全球?選擇?最為?廣泛?的?現(xiàn)貨?電子?元?器件?供應(yīng)?能力，?宣布?拓展?其?產(chǎn)品?列表，?涵?蓋?部分?NI?軟件?相連?的?測試?和?測量?產(chǎn)品。?該?計劃?極大?地?擴展?了?得?捷?電子?在?自動?化?測試?領(lǐng)域?的?整體?供應(yīng)?能力。 發(fā)表于：9/21/2020 韓國大力發(fā)展Fabless 在我們談及韓國半導(dǎo)體的時候，我們大多數(shù)談的是他們在存儲和晶圓代工方面的實力，但卻少有談及他們的fabless。其實因為自身發(fā)展的原因，韓國公司在fabless方面表示稍有欠缺，但韓國正在大力發(fā)展。 發(fā)表于：9/21/2020 中國臺灣：臺積電2nm制程獲重大突破 據(jù)臺媒經(jīng)濟日報透露，臺積電2納米制程研發(fā)獲重大突破。供應(yīng)鏈透露，有別于3納米與5納米采用鰭式場效電晶體（FinFET）架構(gòu)，臺積電2納米改采全新的多橋通道場效電晶體（MBCFET）架構(gòu)，研發(fā)進度超前，業(yè)界看好2023年下半年風險性試產(chǎn)良率即可達九成，助攻未來持續(xù)拿下蘋果、英偉達等大廠先進制程大單，狠甩三星。 發(fā)表于：9/21/2020 Vishay推出B和C外殼代碼新產(chǎn)品擴充EP1高能量密度濕鉭電容器 賓夕法尼亞、MALVERN — 2020年9月21日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出B和C外殼新產(chǎn)品，擴充其EP1濕鉭電容器，滿足國防和航空航天應(yīng)用的需求。電容器每款電壓等級和外形尺寸器件的容量達到業(yè)內(nèi)最高水平，提供徑向通孔或表面貼裝端頭，有A、B和C三種外殼代碼，每種均可選擇螺栓固定，從而提高了設(shè)計靈活性。 發(fā)表于：9/21/2020 瀾起科技PCIe 4.0 Retimer芯片實現(xiàn)量產(chǎn) 國際領(lǐng)先的高性能處理器和全互連芯片設(shè)計公司——瀾起科技近日宣布其PCIe 4.0 Retimer系列芯片已成功量產(chǎn)，進一步擴充了公司在云計算和數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 發(fā)表于：9/21/2020 從蘋果A14 SoC看AI算力的新摩爾定律 最近蘋果在發(fā)布會上公開了新的A14 SoC。根據(jù)發(fā)布會，該SoC將用于新的iPad上，而根據(jù)行業(yè)人士的推測該SoC也將會用在新的iPhone系列中。除了常規(guī)的CPU和GPU升級之外，A14最引人注目的就是Neural Engine的算力提升。我們認為，蘋果A系列SoC在近幾年內(nèi)Neural Engine的算力增長可以作為一種新的AI算力范式，成為新的摩爾定律。 發(fā)表于：9/21/2020 三星彎道超車懸了！臺積電 2納米 GAA 已進入交付研發(fā)，2023年試產(chǎn) 消息指出，臺積電2納米制程研發(fā)，現(xiàn)已離開尋找路徑階段，進入交付研發(fā)，且法人預(yù)期2023 年下半即可風險性試產(chǎn)。 發(fā)表于：9/21/2020 ?…421422423424425426427428429430…?
