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電子元件相關(guān)文章

华为郭平：求生存是华为的主线！如果可以，愿用高通芯片生产手机！

在美国对华为实施“断供”的压力下，9月23日，华为一年一度的全联接大会依旧照常召开。该会议由华为自办、每年面向ICT产业的全球性年度旗舰活动，是华为发布重大战略的平台。

發(fā)表于：2020/9/23

Vishay推出新款200V N沟道MOSFET的RDS(ON)导通电阻达到业内最低水平，提高系统功率密度且节省能源

宾夕法尼亚、MALVERN — 2020 年 9 月 23 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新型200V n沟道MOSFET---SiSS94DN，器件采用热增强型3.3 mm x 3.3 mm PowerPAK® 1212-8S封装，10 V条件下典型导通电阻达到业内最低的61 mΩ。同时，经过改进的导通电阻与栅极电荷乘积，即MOSFET开关应用重要优值系数（FOM）为854 mΩ*nC。节省空间的Vishay Siliconix SiSS94DN专门用来提高功率密度，占位面积比采用6mm x 5mm封装相似导通电阻的器件减小65 %。

發(fā)表于：2020/9/23

185亿！北美半导体生产设备制造商8月销售额较上月环比增长3%

【TechWeb】9月21日消息，据国外媒体报道，6月份环比恢复增长之后，北美半导体生产设备制造商8月份的销售还在进一步增加，达到了26.5亿美元。

發(fā)表于：2020/9/23

三星电子全球最大规模半导体生产线二线正式开工！提供全新一代DRAM产品

　近日，据外媒报道，三星电子平泽工厂的第二生产线正式开工，首发量产的产品是采用极紫外光刻技术制造的16Gb LPDDR5移动DRAM芯片。

發(fā)表于：2020/9/23

官宣！中国“上新”北京、湖南、安徽3个自贸区，半导体产业备受关注

据中国政府网9月21日消息，国务院日前印发《中国（北京）、（湖南）、（安徽）自由贸易试验区总体方案》和《中国（浙江）自由贸易试验区扩展区域方案》。

發(fā)表于：2020/9/23

Nvidia收购Arm的更多细节曝光

　日前，英伟达宣布了以四百亿美金的价格收购Arm。众所周知，Arm是一家总部位于英国的公司，他们提供的芯片几乎为每台智能手机，每台新Mac都提供了动力，并且从亚马逊的Graviton实例开始，人们大力推动它们进入数据中心。

發(fā)表于：2020/9/23

担心中芯被制裁，传高通、博通等主要客户正寻求转产到台厂

根据先前外媒报导，由于美国政府考虑制裁中国本土最大晶圆代工厂中芯国际，尽管目前中芯是否被制裁仍未有定论，但已在半导体业界掀起涟漪。根据中国台湾《科技新报》掌握的消息，全球移动处理器龙头高通（Qualcomm）的高层日前已来台拜访各大晶圆代工厂，为的就是若中芯遭到制裁，高通的订单能顺利转至台厂。据了解，高通锁定拜会的厂商包括台积电、联电、世界先进。

發(fā)表于：2020/9/23

确认了！英特尔可以继续供货华为

　近日有传闻称，英特尔、AMD、美光科技、韩国三星、SK海力士、台积电、联发科等厂商均向美国商务部提交了在9月15日以后继续对华为供货的许可证申请。

發(fā)表于：2020/9/23

英特尔已获得向华为供货许可

受美国禁令影响，美光、高通等芯片企业和三星电子、三星Display、LG Display等众多半导体厂商停止了对华为的供货。

發(fā)表于：2020/9/23

海澜之家进军半导体！股价异动，官方紧急回应....

　凯桦康半导体设备南京有限公司近日成立，有媒体报道称该公司由海澜之家100%控股，消息发出后公司股价尾盘有所异动。

發(fā)表于：2020/9/23

年底小批量试产：中芯国际神秘的N+1工艺终于要来了

作为内地规模最大的晶圆代工厂，中芯国际的一举一动都牵动人心。

發(fā)表于：2020/9/23

Pickering Interfaces公司推出仅占一个PXI槽位的多功能LVDT/RVDT/Resolver仿真模块

2020年9月22日，于英国滨海克拉克顿镇。作为用于电子测试与验证的模块化信号开关与仿真产品的领导者，英国Pickering Interfaces公司发布了一款新产品41-670系列模块，可用于模拟LVDT、RVTD（线性/旋转可变差动变压器）或Resolver（旋转变压器）这类传感器。这款新模块仅占用一个PXI或LXI机箱槽位，强大的可编程特点使得用户只需要极少数量的硬件就可以进行仿真。另外，由于这款模块需要安装在PXI机箱并配合用户的其他仪器一起使用，因此不需要额外的控制协议/接口，简化了操作。

發(fā)表于：2020/9/22

贸泽电子联手Microchip和Crowd Supply推出 2020 Get Launched设计计划

2020年9月22日 – 距离还有不到四个月的时间，由贸泽电子 (Mouser Electronics) 赞助支持，Microchip Technology和Crowd Supply联合发起的2020 Get Launched计划即将结束，还未参加的工程师要抓紧了！Get Launched是一个创业孵化器计划，通过利用Microchip的专业知识在整个设计过程中提供技术指导，帮助公司实现快速生产和产品上市。这项面向全球的电子设计计划需要设计师所提交的项目中包含一个或多个Microchip组件。该计划是由贸泽电子、Microchip和Crowd Supply联合推出，参赛作品将通过这三家公司的渠道进行推广。

發(fā)表于：2020/9/22

60%股权作价19.7亿，这家半导体硅片厂商或将冲刺IPO

　　日本半导体硅晶圆厂Ferrotec Holdings近日宣布，基于在中国股市IPO上市的前提下，将出售其中国硅晶圆核心子公司杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称“杭州中欣晶圆”）60%股权，交易对价达到约296亿日元（约合人民币19.71亿元）。

發(fā)表于：2020/9/21

面对“十四五”规划窗口期，第三代半导体如何发力？

　在日前于南京举办的世界半导体大会第三代半导体产业发展高峰论坛上，与会专家纷纷表示，近年来我国第三代半导体产业发展进程较快，基本形成了从晶体生长到器件研发制造的完整产业链。同时，我国在高速轨道交通、新能源汽车、5G应用等第三代半导体关键市场的增速位居全球前列，为第三代半导体带来巨大的发展空间和良好的市场前景，将催生上万亿元潜在市场。第三代半导体为何如此被看好，有哪些重点应用方向？我国第三代半导体企业该如何抓住发展机遇，提升生存和竞争能力？

發(fā)表于：2020/9/21

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