電子元件相關(guān)文章 60%股權(quán)作價19.7億，這家半導(dǎo)體硅片廠商或?qū)_刺IPO 日本半導(dǎo)體硅晶圓廠Ferrotec Holdings近日宣布，基于在中國股市IPO上市的前提下，將出售其中國硅晶圓核心子公司杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（以下簡稱“杭州中欣晶圓”）60%股權(quán)，交易對價達到約296億日元（約合人民幣19.71億元）。 發(fā)表于：9/21/2020 面對“十四五”規(guī)劃窗口期，第三代半導(dǎo)體如何發(fā)力？ 在日前于南京舉辦的世界半導(dǎo)體大會第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇上，與會專家紛紛表示，近年來我國第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展進程較快，基本形成了從晶體生長到器件研發(fā)制造的完整產(chǎn)業(yè)鏈。同時，我國在高速軌道交通、新能源汽車、5G應(yīng)用等第三代半導(dǎo)體關(guān)鍵市場的增速位居全球前列，為第三代半導(dǎo)體帶來巨大的發(fā)展空間和良好的市場前景，將催生上萬億元潛在市場。第三代半導(dǎo)體為何如此被看好，有哪些重點應(yīng)用方向？我國第三代半導(dǎo)體企業(yè)該如何抓住發(fā)展機遇，提升生存和競爭能力？ 發(fā)表于：9/21/2020 中芯國際能否破“制裁疑云”局？ 隨后，中芯國際發(fā)表官方聲明，稱“公司嚴格遵守相關(guān)國家和地區(qū)的法律法規(guī)，并在此基礎(chǔ)上一直合法依規(guī)經(jīng)營；美國商務(wù)部多年來針對中芯國際進口采購的設(shè)備，也已經(jīng)核發(fā)多件重要的出口許可?！鼻摇皬臎]有任何涉及軍事應(yīng)用的經(jīng)營行為，與中國軍方毫無關(guān)系”。 發(fā)表于：9/21/2020 三星、SK海力士正在搞大動作 三星電子和SK Hynix希望開始半導(dǎo)體制造工藝的新時代。其中，三星電子計劃量產(chǎn)業(yè)界首批采用3納米環(huán)繞式棧極（gate-all-around，簡稱GAA）工藝制造的尖端芯片；SK海力士則正準備生產(chǎn)基于極紫外光刻 （EUV）技術(shù)的DRAM。 發(fā)表于：9/21/2020 ASML沈波：未來ASML將加速中國布局 光刻機設(shè)備是所有半導(dǎo)體設(shè)備中復(fù)雜度最高、精度最高、單臺價格最高的設(shè)備，也是現(xiàn)代工業(yè)的集大成者?？梢哉f，年產(chǎn)值幾百億美元的半導(dǎo)體設(shè)備支撐了年產(chǎn)值幾千億美元的半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)，而ASML幾乎主導(dǎo)了整個高端光刻機設(shè)備市場。 發(fā)表于：9/21/2020 三星為高通生產(chǎn)全部5G芯片組，與臺積電差距逐漸縮小 最近，三星與高通公司達成了生產(chǎn)下一代5G芯片組的協(xié)議。將使用其5nm工藝生產(chǎn)下一代5G移動芯片組。這筆交易價值約為8.44億美元，是三星首次為高通生產(chǎn)所有新芯片，其中第一款為Snapdragon875。 發(fā)表于：9/21/2020 IGBT多領(lǐng)域顯身手，降低成本是關(guān)鍵 作為半導(dǎo)體行業(yè)的細分領(lǐng)域，功率半導(dǎo)體的重要性不容忽視，而IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）是新一代功率半導(dǎo)體器件的中流砥柱，被業(yè)內(nèi)視為電力電子技術(shù)第三次革命中最具代表性的產(chǎn)品。 發(fā)表于：9/21/2020 第三代半導(dǎo)體興起，臺廠在臺積電領(lǐng)頭下積極卡位 隨著5G、電動車等新應(yīng)用興起，氮化鎵（GaN）、碳化硅（SiC）等第三代半導(dǎo)體后市看好，臺廠在晶圓代工龍頭臺積電領(lǐng)頭下積極卡位，包括世界先進、漢磊、嘉晶、茂矽等也搶進未來每年高達10億美元的新世代半導(dǎo)體材料應(yīng)用商機。 發(fā)表于：9/21/2020 北美半導(dǎo)體設(shè)備單月出貨創(chuàng)2020年新高 半導(dǎo)體先進制程需求持續(xù)成長，國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）公告，北美半導(dǎo)體設(shè)備制造商8月出貨金額達26.5億美元，改寫2020年以來單月新高，較7月最終數(shù)據(jù)25.7億美元相比上升3.0％，相較于2019年同期20.0億美元則上升了32.5％。 發(fā)表于：9/21/2020 你不知道的蘋果 A14 芯片的亮點 蘋果公司在其最新活動“ Time Flies”中推出了全新的iPad Air，其中裝有功能強大的A14 Bionic芯片（5納米芯片組）。這使得iPad Air成為全球首款在5nm芯片上運行的設(shè)備?！?蘋果公司有史以來最強大的芯片A14 Bionic 令人興奮，” 蘋果公司全球營銷高級副總裁格雷格·喬斯維克（Greg Joswiak）說。 發(fā)表于：9/21/2020 華為915后的生存簡析 華為915后的生存簡析 發(fā)表于：9/21/2020 ?外媒：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將發(fā)生重大變化，中國是推手 據(jù)外媒thestar報道，從多股勢力對Silterra的競購看來，全球半導(dǎo)體競賽正在加速。報道指出，全球半導(dǎo)體行業(yè)進入了黃金時代，這很大程度上要歸功于中美貿(mào)易戰(zhàn)以及從手機，汽車到冰箱等幾乎所有產(chǎn)品的增長。 發(fā)表于：9/21/2020 ?值得期待的十款國產(chǎn)芯片 最近一年多以來，因為美國的“華為禁令”，國內(nèi)科技產(chǎn)業(yè)界對本土芯片的關(guān)注度暴增。尤其是在一些關(guān)乎國家安全的重點領(lǐng)域，能否找到可靠的國產(chǎn)芯片供使用，就成為了從業(yè)者關(guān)心的頭等大事。而這其實正是“松山湖中國 IC創(chuàng)新高峰論壇”在過去十年里一直所聚焦的事情。 發(fā)表于：9/21/2020 貿(mào)澤電子與Molex聯(lián)手打造汽車技術(shù)數(shù)字智庫 2020年9月21日 – 專注于引入新品并提供海量庫存的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 與電子解決方案全球知名制造商Molex合作，聯(lián)手打造了一個面向汽車行業(yè)互聯(lián)解決方案的全新資源網(wǎng)站。 發(fā)表于：9/21/2020 瓴盛重磅打造核心平臺+產(chǎn)業(yè)生態(tài)，加速AIoT萬千應(yīng)用場景落地 物聯(lián)網(wǎng)已經(jīng)成為繼智能手機風(fēng)口之后最大的半導(dǎo)體芯片應(yīng)用增長點，據(jù)IDC市場分析報告顯示，中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模增長潛力廣闊，2022年將超越美國成為全球最大的物聯(lián)網(wǎng)市場，占世界物聯(lián)網(wǎng)總規(guī)模的四分之一以上，以此計算2025年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模至少為3918億美元。物聯(lián)網(wǎng)的核心應(yīng)用是網(wǎng)絡(luò)、設(shè)備與人類的交互，而其中基于視覺的物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用無疑是其中的重中之重。前不久推出首顆AIoT SoC芯片JA310的瓴盛科技就鎖定智慧物聯(lián)網(wǎng)視覺應(yīng)用，作為該公司打造全新移動計算平臺，以及以移動通信和智慧物聯(lián)網(wǎng)芯片雙產(chǎn)品線并進戰(zhàn)略的關(guān)鍵目標市場，并通過結(jié)合5G+AI將在包括智慧交通、校園安全、遠程醫(yī)療、AR直播等更多行業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域提供更為豐富和細分化的應(yīng)用落地。 發(fā)表于：9/21/2020 ?…420421422423424425426427428429…?
