臺積電董事長劉德音表示，美中貿(mào)易戰(zhàn)的問題加上地緣政治的情勢，使得都想要在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的美中兩國，目前都在積極拉攏廠商來建立供應鏈。而在此情況下，整體半導體產(chǎn)業(yè)的挑戰(zhàn)將會增加，其中在物流的方面，半導體產(chǎn)品不再享有過去高度自由、全面的發(fā)展，這也連帶使得相關(guān)成本提升，進一步影響廠商的經(jīng)營。這使得各廠商們必須要藉由創(chuàng)新發(fā)展，提升本身的技術(shù)競爭實力。

　　劉德音在出席SEMICON Taiwan 2020 國際半導體展的大師論壇時，在當中以「The Future of IC Innovation」為主題發(fā)表演說表示，在半導體的創(chuàng)新上，半導體技術(shù)藍圖將超越納米世代描述，未來每兩年能源效率仍將持續(xù)倍數(shù)提升。而且，在當前市場對5G 及人工智慧運算的效能永不滿足的情況下，未來的技術(shù)創(chuàng)新將持續(xù)推進運算效率的進步。

　　劉德音進一步指出，面對市場對運算能量的需求不斷提升，當前芯片也就由生產(chǎn)技術(shù)的創(chuàng)新進步，使得運算效能不斷精進。劉德音以目前臺積店已經(jīng)生產(chǎn)出10 億顆無瑕疵芯片的7 納米制程為例，說該制程的量產(chǎn)進一步協(xié)助了聯(lián)發(fā)科、AMD、NVIDIA、賽靈思等客戶們在芯片效能上的提升，并改善了功耗表現(xiàn)。

　　此外，相較7 納米制程來說，2020 年開始量產(chǎn)的臺積電5 納米制程，在效能上將提升13%，功耗則是降低21%，至于電晶體密度則是一口氣提升83% 。而未來更先進的3 納米制程方面，其效能速度又將比5 納米再提升11%，功耗再降低27%，電晶體密度則是再提升70%，如此用以滿足市場上的需求。

　　而除了先進制程上的進步之外，劉德音還談到了臺積電另一項重要武器──先進封裝上的發(fā)展。劉德音表示，臺積電的3DFabric 先進封裝技術(shù)方面，就是藉由以堆疊芯片的方式，或是是邏輯芯片整合記憶體的方式，滿足高效能運算的應用，尤其是人工智慧的運算應用。此外，臺積電也持續(xù)朝向設(shè)計方向進行技術(shù)探索，而過去臺積電就已經(jīng)再DTCO （Design & Technology Co-Optimization） 領(lǐng)域積極發(fā)展，如此以進一步提升制程技術(shù)之外，也能有多元化的技術(shù)進展。

　　針對晶圓代工龍頭臺積電不排除前往高雄投資的傳言，臺積電董事長劉德音23 日強調(diào)，臺積電一向深耕臺灣，未來會持續(xù)在各地設(shè)廠。而在臺灣北中南各地未來會各以三分之一占比的情況下，各地的投資案會視未來的需求決定。

　　被問到接下來的規(guī)劃時，劉德音表示，會以當時情況考量，目前較屬意以北部為主，因臺積電希望讓員工在當?shù)亍赴采砹I(yè)」，現(xiàn)階段還沒有任何決定。根據(jù)劉德音的說法，雖然還不能確認臺積電未來會去哪里投資，之前表示的高雄投資也可能是考量之一。