電子元件相關文章 匯聚“芯動能”,合肥集成電路等戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)發(fā)展熠熠生輝 集成電路產(chǎn)業(yè)被譽為“工業(yè)皇冠上的明珠”。近年來，一大批集成電路企業(yè)在合肥異軍突起，為相關領域發(fā)展解決了“卡脖子”工程。去年，合肥集成電路產(chǎn)業(yè)集群成功入選第一批國家戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)集群。當前，全市正圍繞“合肥芯”“合肥產(chǎn)”“合肥用”的全鏈條，培育新動能，為全市經(jīng)濟高質量發(fā)展增添動力。在合肥，一大批戰(zhàn)新產(chǎn)業(yè)正蓬勃發(fā)展，熠熠生輝。 發(fā)表于：9/8/2020 傳三星拿下高通訂單 將為后者生產(chǎn)平價5G芯片 據(jù)報道，業(yè)內(nèi)消息人士周二表示，三星電子已經(jīng)拿下高通的訂單，將為后者制造用于平價5G智能手機的移動應用處理器。與此同時，三星電子也在加緊步伐進軍晶圓代工行業(yè)。 發(fā)表于：9/8/2020 進擊的中國第三代半導體 近年來，以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）為代表的第三代半導體已成為群雄逐鹿之地。憑借禁帶寬大、擊穿電場強度高、抗輻射能力強等性能優(yōu)勢，第三代半導體可廣泛應用于能源、交通、信息、國防等眾多領域，隨著5G通信、新能源汽車等應用市場強勢崛起，中國第三代半導體產(chǎn)業(yè)正在快速發(fā)展，在國際巨頭筑起的高墻下奮力進擊與突圍。 發(fā)表于：9/8/2020 英唐智控擬設立芯片制造企業(yè) 涉足硅基、碳化硅等領域 近日，深圳市英唐智能控制股份有限公司（以下簡稱“英唐智控”）在深交所互動易上表示，公司收購日本先鋒微技術項目已完成通過日本政府審批，但因疫情原因，公司尚無法入境日本完成交割，目前公司正與賣方就交割方式等相關事宜進行協(xié)商解決。 發(fā)表于：9/8/2020 國產(chǎn)硅片的突圍 受益于半導體技術革新和終端電子消費品類增多，半導體原材料的需求量也隨之上升。在國內(nèi)芯片制造商大規(guī)模擴產(chǎn)的背景下，國產(chǎn)半導體材料尤其是大硅片制造商也將迎來發(fā)展良機。 發(fā)表于：9/8/2020 韓國對日本半導體依賴程度不降反升 盡管去年7月日本實施出口限制后，韓國一直在努力減少對日本的依賴，但韓國從日本進口的半導體設備仍比去年增長了約80％。 發(fā)表于：9/8/2020 小米阿里持股，恒玄科技擬募集資金20億元 恒玄科技稱公司芯片應用于小米、阿里產(chǎn)品，系因下游市場快速發(fā)展、品牌廠商業(yè)務布局、公司芯片得到市場認可等因素共同導致的，具備商業(yè)合理性。 發(fā)表于：9/8/2020 5nm華為麒麟9000系列型號曝光 早在8月7日的中國信息化百人會2020峰會上，華為消費者業(yè)務CEO余承東就曾表示，今年秋天上市的Mate 40，將搭載的麒麟9000可能是華為高端芯片的絕版。 發(fā)表于：9/8/2020 存儲業(yè)出現(xiàn)新變數(shù) 美可能將中芯國際列入貿(mào)易制裁清單，引起了一系列連鎖反應，業(yè)界關注對晶圓代工市場的影響之余，由于中芯也為NOR Flash閃存大廠兆易創(chuàng)新代工供貨蘋果Airpods的NOR芯片，中芯遭美方盯上，市場憂心將阻斷兆易創(chuàng)新供貨，導致蘋果需要的NOR芯片斷鏈，訂單可望轉向旺宏、華邦等臺廠。 發(fā)表于：9/8/2020 新形勢下，6吋晶圓廠生意火爆 ? 美國芯片禁令下，全球8吋、12吋晶圓代工市場供給恐遭打亂，尤其8吋晶圓代工供應較12吋更緊，近期部分原在8吋廠生產(chǎn)的芯片改至6吋廠投片，6吋晶圓代工隨這此波訂單外溢效應而竄紅，旺宏、茂硅受惠大。旺宏旗下6吋廠原訂今年底停產(chǎn)，因應訂單強勁，將延至明年3月關閉。 發(fā)表于：9/8/2020 外媒：芯片禁令附帶損害的范圍很廣 特朗普政府準備對中國的芯片制造業(yè)再施加打擊，美國芯片制造設備公司可能會遭受附帶損害。 美國政府機構正在討論是否將中芯國際（SMIC）加入其商務部的“實體清單”，如果成真的話，這將限制向這家中國芯片制造商提供美國技術。與電信巨頭華為所遭受的命運類似，對使用美國技術的禁令將破壞中芯國際的擴張計劃，因為美國在半導體設備市場的某些關鍵部分仍處于束縛之中。 發(fā)表于：9/8/2020 莫讓"造芯"成"糟心"——論國內(nèi)晶圓生產(chǎn)線上馬的種種誤區(qū) 晶圓生產(chǎn)線向來是集成電路產(chǎn)業(yè)中對人才、技術、資金等要求最高的環(huán)節(jié)，也自然成為地方政府招商引資時最為大力爭取的方向。制造業(yè)的帶動性常常被提及，重投資天天被重視，但很少有政府能重視評估高風險。前有成都格芯和南京德科碼半途而廢，現(xiàn)有武漢弘芯中途而止——既往無數(shù)案例告訴我們，盲目上馬晶圓線將給產(chǎn)業(yè)和政府帶來諸多挑戰(zhàn)與隱患。 發(fā)表于：9/8/2020 汽車SiC功率半導體勢不可擋 近日，DIGITIMES Research給出了一組數(shù)據(jù)：預計到2025年，電動汽車用碳化硅（SiC）功率半導體將占SiC功率半導體總市場的37%以上，高于2021年的25%。 SiC 是制作高溫、高頻、大功率、高壓器件的理想材料之一，令其成為新能源汽車的理想選擇。與傳統(tǒng)解決方案相比，基于SiC的解決方案使系統(tǒng)效率更高、重量更輕，且結構更緊湊。 發(fā)表于：9/8/2020 剛剛！任正非簽發(fā)"戰(zhàn)斗檄文"： 要讓打勝仗的思想成為一種信仰；沒有退路就是勝利之路！ 近日，華為舉行戰(zhàn)略預備隊學員和新員工座談會，華為CEO任正非出席會議并做了講話。 這次座談會一開始，任正非就委婉地點了一下，“今天你們在會上鼓掌，浪費了很多能量，這個能量以后要用于產(chǎn)糧食，鼓掌又不能發(fā)電。鼓掌太多，容易造成個人迷信?！北M管員工的掌聲是出自真心的，但任正非還是不愿意看到個人崇拜的苗頭和傾向。 發(fā)表于：9/8/2020 半導體代工：“由熱變燙” 格局存變 近期，由于英特爾7納米工藝受阻或將委托臺積電代工等消息層出不窮，半導體領域的晶圓代工（Foundry）模式逐漸受到追捧。晶圓代工龍頭臺積電的股價一路飄高，成為最高市值的半導體公司。那么，今年半導體代工市場如何？是否會替代垂直整合（IDM）模式成為發(fā)展的主流？ 發(fā)表于：9/8/2020 ?…431432433434435436437438439440…?
