電子元件相關(guān)文章 華為輪值董事長郭平：華為會繼續(xù)投資海思 日前，華為輪值董事長郭平與新員工進(jìn)行座談，于9月2日對外公開了署名為《不要浪費(fèi)一場危機(jī)的機(jī)會》的這次座談會紀(jì)要。 郭平表示，現(xiàn)在真正進(jìn)入數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代，5G將釋放巨大的技術(shù)紅利，這會幫助華為和華為的戰(zhàn)略客戶獲得商業(yè)成功。同時(shí)，郭平認(rèn)為，一個(gè)世界兩套系統(tǒng)是可能的，即使在這種極端的環(huán)境下，華為仍然能夠生存并且持續(xù)領(lǐng)先。華為需要全球化的合作和市場，獲取各種先進(jìn)要素，滿足客戶需求。這是個(gè)人發(fā)展的最好機(jī)會，大家甚至有機(jī)會挑戰(zhàn)摩爾定律，為之“續(xù)命”。 發(fā)表于：9/3/2020 歐洲半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會：美國禁令將破壞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) 美國已經(jīng)針對中國華為等企業(yè)制定了單方面出口管制措施，他們要求所有使用美國技術(shù)設(shè)計(jì)或制造的半導(dǎo)體都必須獲得許可才能出口到某些實(shí)體。即使在美國以外進(jìn)行了許多IC設(shè)計(jì)工作，但美國的設(shè)計(jì)工具和制造工具還是完成芯片設(shè)計(jì)和制造必須的。 發(fā)表于：9/3/2020 Chiplet的機(jī)遇與挑戰(zhàn) 小芯片（chiplet）模型繼續(xù)在市場上獲得關(guān)注，但是要為該技術(shù)提供更廣泛的支持仍然存在一些挑戰(zhàn)，當(dāng)中的一個(gè)主要挑戰(zhàn)是die到die之間的互聯(lián) 發(fā)表于：9/3/2020 臺積電先進(jìn)封裝深度解讀 中介層、EMIB、Foveros、die對die的堆疊、ODI、AIB和TSV。所有這些單詞和首字母縮寫詞都具有一個(gè)重要的功能，它們都涉及硅的兩個(gè)位之間如何物理連接。簡單來說，可以通過印刷電路板連接兩個(gè)芯片。這種方案很便宜，但沒有太大的帶寬。在這個(gè)簡單的實(shí)現(xiàn)之上，還有多種方法可以將多個(gè)小芯片連接在一起，而臺積電擁有許多這樣的技術(shù)。為了統(tǒng)一其2.5D和3D封裝變體的所有不同名稱，TSMC在早前的技術(shù)大會上推出了其新的首要品牌：3DFabric。 發(fā)表于：9/3/2020 英特爾密洽蘋果 想供應(yīng)iPhone通信芯片 高通目前是蘋果手機(jī)基帶芯片的供應(yīng)商，但蘋果也在考慮自己研發(fā)通信芯片。蘋果iPhone手機(jī)的芯片合同，一直是整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)垂涎的目標(biāo)。周一，有靈通行業(yè)分析師披露，英特爾公司正在和蘋果方面接觸，希望取代高通，向蘋果手機(jī)供應(yīng)基帶通訊芯片。 發(fā)表于：9/2/2020 中移動示好本土芯片商：不再強(qiáng)求五模單芯片 最近中國移動更新《TD定制終端產(chǎn)品白皮書》，正式要求自5月31日起所有的TD-LTE定制機(jī)必須是五模產(chǎn)品。4月10日，在工信部電信研究院和TD產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟聯(lián)合舉辦的“中國智能終端產(chǎn)業(yè)高峰論壇”上，中國移動終端公司產(chǎn)品部項(xiàng)目經(jīng)理鄭錚對中國移動下半年TD-LTE終端產(chǎn)品策略做了解讀，明確了下半年定制機(jī)全部五模的方針，但不再強(qiáng)求全部單芯片SoC方案。 發(fā)表于：9/2/2020 本土手機(jī)芯片痛在哪 信息時(shí)代，人們對手機(jī)的需求已經(jīng)上升為依賴。為滿足用戶的獵奇心態(tài)，不斷更新軟件，設(shè)計(jì)新的app已經(jīng)成為電商盈利的新途徑。為了增加產(chǎn)品差異化，電商對手機(jī)芯片供應(yīng)商的選擇也越來越嚴(yán)格、高端。據(jù)工信部統(tǒng)計(jì)顯示，截至2013年底中國手機(jī)用戶已突破１２億，然而在眾多手機(jī)芯片中，中國芯所占的比例卻不足兩成。 發(fā)表于：9/2/2020 藍(lán)牙芯片是可穿戴設(shè)備中的又一熱點(diǎn) IPCom專利來自幾年前收購德國博世的，之后便通過專利侵權(quán)訴訟的方式去挨個(gè)“敲詐”業(yè)內(nèi)手機(jī)廠商，它對蘋果提出了總額為15.7億歐元（約合21.5億美元）的索賠要求。 發(fā)表于：9/2/2020 高通反壟斷案是國產(chǎn)芯片的救命稻草 高通在中國面臨反壟斷調(diào)查，對于本土的芯片廠商來說，在短期內(nèi)并不會帶來多大利好。 發(fā)表于：9/2/2020 國內(nèi)新布局多座12英寸晶圓廠 日前，聞泰12英寸車規(guī)級功率半導(dǎo)體自動化晶圓制造中心項(xiàng)目宣布簽約落戶上海，該消息備受業(yè)界關(guān)注，國內(nèi)將再添一座12英寸晶圓廠。近年來，隨著國家大力發(fā)展集成電路，國內(nèi)12英寸晶圓廠已遍地開花，粵芯半導(dǎo)體、華虹無錫等12英寸生產(chǎn)線陸續(xù)建成投產(chǎn)。 發(fā)表于：9/2/2020 持股4.17%，華為哈勃再投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈公司 近年來，半導(dǎo)體企業(yè)在摩爾定律的“指揮棒”下不斷追求更小的線寬，以提升芯片的性能并降低其成本。然而，隨著芯片的工藝制程逐漸接近物理極限，每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的成本變得高昂，因此通過“非尺寸依賴的特色工藝”優(yōu)化器件成本，提升其整體性能成為了集成電路產(chǎn)業(yè)的又一發(fā)展之道。 發(fā)表于：9/2/2020 發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，特色工藝擔(dān)大任 近年來，半導(dǎo)體企業(yè)在摩爾定律的“指揮棒”下不斷追求更小的線寬，以提升芯片的性能并降低其成本。然而，隨著芯片的工藝制程逐漸接近物理極限，每個(gè)工藝節(jié)點(diǎn)的成本變得高昂，因此通過“非尺寸依賴的特色工藝”優(yōu)化器件成本，提升其整體性能成為了集成電路產(chǎn)業(yè)的又一發(fā)展之道。 發(fā)表于：9/2/2020 英偉達(dá)與三星、美光合作制造新游戲芯片 據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)公司（Nvidia）周二宣布了一系列功能強(qiáng)大的游戲芯片，這些芯片使用美光科技公司（Micron Technology Inc）的新存儲技術(shù)設(shè)計(jì)，并且由三星電子有限公司生產(chǎn)。 發(fā)表于：9/2/2020 注冊資本13億元，國家大基金投資版圖再擴(kuò)大 近日，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再添一名新成員。國家企業(yè)信用信息公示系統(tǒng)顯示，8月28日，上海銪芯半導(dǎo)體有限公司（以下簡稱“銪芯半導(dǎo)體”）正式成立。 發(fā)表于：9/2/2020 半導(dǎo)體發(fā)展不可速成 最近，武漢弘芯因資金困難項(xiàng)目陷入危機(jī)迎來媒體爭相報(bào)道。在美國芯片禁令日益收緊的情況下，發(fā)展“中國芯”的呼聲高漲。而各地政府也正是為了盡快做出成效所有對發(fā)展本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)非常熱衷，經(jīng)常以非常優(yōu)惠的條件招商引資，或成立合資公司。然而，中國內(nèi)地成立的這些合資公司最后都是化為泡沫，例如，德淮半導(dǎo)體、成都格芯、貴州華芯通、福建晉華等比比皆是。個(gè)人認(rèn)為，中國半導(dǎo)體發(fā)展還需要時(shí)間來積累，需要遵循產(chǎn)業(yè)發(fā)展的客觀規(guī)律，一步一步的突破難關(guān)，只憑巨額資金是砸不出“中國芯”的。 發(fā)表于：9/2/2020 ?…436437438439440441442443444445…?
