據(jù)彭博社報(bào)道，知情人士稱，中國正計(jì)劃制定一套全面的新政策以發(fā)展本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)并應(yīng)對特朗普政府的限制，還稱該項(xiàng)目的優(yōu)先度等同于 “當(dāng)年制造原子彈”。

根據(jù)知情人士透露表示，我國計(jì)劃把大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，寫入正在制定中的“十四五”規(guī)劃，計(jì)劃在2021－2025年期間，舉全國之力，在教育、科研、開發(fā)、融資、應(yīng)用等等各個(gè)方面，以期實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)獨(dú)立自主，不再受制于人。

其中還提到，要大力支持發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，相對于傳統(tǒng)的硅材料，第三代半導(dǎo)體以氮化鎵、碳化硅、硒化鋅等寬帶半導(dǎo)體原料為主，更適合制造耐高溫、耐高壓、耐大電流的高頻大功率器件。

發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)已成為重中之重

或許是由于國內(nèi)在過去對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的輕視，導(dǎo)致在這種技術(shù)上吃了不少虧，也被甩開了很遠(yuǎn)。眾所周知，半導(dǎo)體是計(jì)算機(jī)，通信，電子產(chǎn)品等核心組成部分，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基本上就是現(xiàn)代IT產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展和國家科技水平線息息相關(guān)。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心是集成電路（電集成，光集成，光電集成），集成電路的發(fā)展是以半導(dǎo)體物理，半導(dǎo)體器件，半導(dǎo)體制造工業(yè)的發(fā)展為基礎(chǔ)。

但是中國的整個(gè)產(chǎn)業(yè)水平還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于世界先進(jìn)水平，整個(gè)產(chǎn)業(yè)也幾乎完全依賴進(jìn)口。據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)顯示，2015年以來我國集成電路進(jìn)口數(shù)量和進(jìn)口額呈逐年上升趨勢。2019年我國芯片的進(jìn)口額為3050億美元，較2018年進(jìn)口額少了72億美元，同比下降2．3％；2019年累計(jì)出口芯片金額為1016．5億美元，同比增長20．1％；貿(mào)易逆差達(dá)到2033．60億美元。

圖片來源：OFweek維科網(wǎng)

中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、清華大學(xué)微電子所所長魏少軍在南京舉辦的世界半導(dǎo)體大會上表示，中國2020年芯片進(jìn)口預(yù)計(jì)將連續(xù)第三年保持在3000億美元以上。

這意味著國內(nèi)半導(dǎo)體市場還具有非常廣闊的空間，而根據(jù)國務(wù)院發(fā)布的相關(guān)數(shù)據(jù)顯示，中國芯片自給率2019年僅為30％左右。

在國務(wù)院印發(fā)《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量，其中重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)，中國芯片自給率要在2025年達(dá)到70％，成為無數(shù)人關(guān)注的焦點(diǎn)。

所以中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展是非常有必要的，中國的崛起也必將大力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以保證中國的電子信息產(chǎn)業(yè)的穩(wěn)定發(fā)展。

愈挫愈勇，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)如何“乘風(fēng)破浪”

在全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展一體化的情況下，科技大國之間的博弈極易對科技領(lǐng)域發(fā)展起到重大影響。

從最早的中興禁令事件，到華為等國內(nèi)科技企業(yè)被列入“實(shí)體清單”，再到中芯國際向荷蘭ASML購買7nm EUV光刻機(jī)設(shè)備卻遲遲難以交付。種種跡象表明，美國三番五次打著“國家安全”的口號實(shí)施制裁，其目的就是為了進(jìn)一步的限制中國在芯片跟半導(dǎo)體領(lǐng)域里的發(fā)展，防止美國方面的半導(dǎo)體制造跟技術(shù)落入到中國手里。

近日，更有消息傳出，美國正考慮出臺新規(guī)則全面限制半導(dǎo)體制造設(shè)備輸向中國。這里面涵蓋有半導(dǎo)體的基礎(chǔ)制造設(shè)備，還有測試，實(shí)驗(yàn)的軟件工具，包括硬件等技術(shù)的出口做出新的限制。

這一系列舉措也引發(fā)了美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會（SIA）的反對，SIA主席兼首席執(zhí)行官John Neuffer表示，“我們?nèi)栽谠u估該規(guī)則，但是對商用芯片銷售加以廣泛限制將給美國半導(dǎo)體行業(yè)帶來嚴(yán)重破壞?！盝ohn Neuffer認(rèn)為，SIA對美國政府突然改變限制方式而感到驚訝和擔(dān)憂。在此之前，美國政府采用的方式旨在實(shí)現(xiàn)所謂的美國國家安全目標(biāo)的同時(shí)，盡量減少對美國公司的傷害。

代表了美國將近95％的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的SIA都發(fā)聲了，這意味著美國政府一直以來的種種行徑，不僅沒有讓美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回暖，反而會遭受嚴(yán)重破壞。而根據(jù)全球電子設(shè)計(jì)和制造供應(yīng)鏈的行業(yè)協(xié)會（SEMI）統(tǒng)計(jì)，美國近段時(shí)間實(shí)行的種種“錯(cuò)誤”措施，已經(jīng)導(dǎo)致了該國相關(guān)企業(yè)損失了1700萬美元（約合人民幣1．17億元）。

雖然一直受到來自美國的打壓，但中國是愈挫愈勇，對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要性已經(jīng)看得一清二楚，也明白要想突破產(chǎn)業(yè)困局，首要任務(wù)就是支持和引導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)跟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，加快攻破核心技術(shù)，徹底擺脫依賴國外的技術(shù)限制。

在支持國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的進(jìn)程中，政府扮演了重要的角色，尤其是在制造和封裝等重資產(chǎn)行業(yè)，政策紅利、賦稅優(yōu)惠等文件的出臺，給國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了重要利好。

在8月4日國務(wù)院公開發(fā)布《新時(shí)期促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的若干政策》（以下簡稱《若干政策》）中，就重點(diǎn)強(qiáng)調(diào)，集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)是信息產(chǎn)業(yè)的核心，是引領(lǐng)新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革的關(guān)鍵力量。

《若干政策》提出，為進(jìn)一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，深化產(chǎn)業(yè)國際合作，提升產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和發(fā)展質(zhì)量，制定出臺財(cái)稅、投融資、研究開發(fā)、進(jìn)出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場應(yīng)用、國際合作等八個(gè)方面政策措施。進(jìn)一步創(chuàng)新體制機(jī)制，鼓勵(lì)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)發(fā)展，大力培育集成電路領(lǐng)域和軟件領(lǐng)域企業(yè)。加強(qiáng)集成電路和軟件專業(yè)建設(shè)，加快推進(jìn)集成電路一級學(xué)科設(shè)置，支持產(chǎn)教融合發(fā)展。嚴(yán)格落實(shí)知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)制度，加大集成電路和軟件知識產(chǎn)權(quán)侵權(quán)違法行為懲治力度。推動產(chǎn)業(yè)集聚發(fā)展，規(guī)范產(chǎn)業(yè)市場秩序，積極開展國際合作。

《若干政策》中還明確提到，凡在中國境內(nèi)設(shè)立的集成電路企業(yè)和軟件企業(yè)，不分所有制性質(zhì)，均可按規(guī)定享受相關(guān)政策。鼓勵(lì)和倡導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)全球合作，積極為各類市場主體在華投資興業(yè)營造市場化、法治化、國際化的營商環(huán)境。

國產(chǎn)半導(dǎo)體未來可期

數(shù)據(jù)來源：中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入由2012年2，158．45億元攀升至2018年6，531．40億元，年復(fù)合增長率為 20．27％，預(yù)計(jì)到2021 年我國集成電路市場銷售額將首次突破 1 萬億元，市場空間進(jìn)一步增長。

從結(jié)構(gòu)上來看，2012年左右，國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)重點(diǎn)以封裝測試為主，設(shè)計(jì)、制造業(yè)占比較小，其中設(shè)計(jì)占比 28．80％，制造占比23．22％，封測占比為 47．98％。

而近些年來可以看到，華為海思、紫光展銳等半導(dǎo)體設(shè)計(jì)企業(yè)，中芯國際、華潤微等半導(dǎo)體制造企業(yè)脫穎而出，為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)帶來了更加良好的生態(tài)占比，“設(shè)計(jì)、制造、封測”產(chǎn)業(yè)逐漸形成“4－3－3”的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)。

國產(chǎn)化替代從來都不是一條好走的道路，但卻是目前唯一能走，也必須走的道路。舉盡全國之力奮勇發(fā)展國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，這個(gè)過程或許十分漫長，哪怕10年，20年，30年，都有可能。但為了不再受制于人，不再被國外“卡脖子”，再多的磨難也值得。