市占率維持55%上下，一躍成為全球第十大市值公司，晶圓代工龍頭臺(tái)積電坐穩(wěn)行業(yè)龍頭的同時(shí)，也有著令市場(chǎng)驚艷的成長(zhǎng)性。
國(guó)際權(quán)威高科技產(chǎn)業(yè)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢最新調(diào)研預(yù)估，2020年第三季全球晶圓代工業(yè)者營(yíng)收將成長(zhǎng)14%，臺(tái)積電第三季營(yíng)收年成長(zhǎng)21%，市占率排第二的三星電子的年成長(zhǎng)僅為4%。
臺(tái)積電何以稱霸行業(yè)并持續(xù)成長(zhǎng)，已不是什么新穎問(wèn)題。更進(jìn)一步則要回答：如何甩開(kāi)高喊“半導(dǎo)體愿景2030”窮追不舍的三星？
持續(xù)沖刺先進(jìn)制程，搶先押注先進(jìn)封裝技術(shù)，客戶信任……25日舉辦的臺(tái)積電2020年度全球技術(shù)論壇，不僅能讓我們一窺行業(yè)龍頭的財(cái)富密碼，也有助于業(yè)者捕捉市場(chǎng)風(fēng)向。
7nm已出貨，2nm已研發(fā)
技術(shù)論壇上，臺(tái)積電總裁魏哲家圍繞7納米、5納米、3納米及2納米制程，封裝技術(shù)發(fā)展以及未來(lái)的布局關(guān)鍵，發(fā)表專題演講。
魏哲家從目前已經(jīng)具備量產(chǎn)能力的7納米產(chǎn)品談起。他透露，2018年4月開(kāi)始量產(chǎn)的7納米制程芯片已于近期達(dá)到出貨10億顆的里程碑，出貨占今年第二季晶圓銷售金額的36%。
魏哲家還指出，在N7量產(chǎn)1年后，N7+強(qiáng)化版也正式量產(chǎn)，為全球第一個(gè)進(jìn)入商業(yè)量產(chǎn)的EUV半導(dǎo)體制程。
TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)，臺(tái)積電三季度營(yíng)收主力為7納米制程，受惠于5G建設(shè)持續(xù)部署、高效能運(yùn)算和遠(yuǎn)程辦公教學(xué)的CPU、GPU等強(qiáng)勁需求，產(chǎn)能維持滿載。
目前，5納米制程已經(jīng)進(jìn)入量產(chǎn)階段，正計(jì)劃努力擴(kuò)產(chǎn)，強(qiáng)化版5納米制程則預(yù)計(jì)明年進(jìn)入量產(chǎn)。
與此同時(shí)，臺(tái)積電也在發(fā)力更為先進(jìn)的N4與N3制程工藝。N4是臺(tái)積電5納米家族的最新成員，可進(jìn)一步提升性能、功耗、以及密度來(lái)滿足多樣化產(chǎn)品的需求，預(yù)計(jì)2021年第4季正式試產(chǎn)；N3為3納米制程工藝，計(jì)劃于2021年進(jìn)行試產(chǎn)，2022年下半年進(jìn)入量產(chǎn)。
魏哲家指出，N3定位將成為全世界最先進(jìn)的制程技術(shù)。技術(shù)業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)資深副總經(jīng)理張曉強(qiáng)補(bǔ)充道，3納米制程雖延用FinFET（鰭式場(chǎng)效電晶體）技術(shù)，卻采用了全新的節(jié)點(diǎn)技術(shù)，運(yùn)算速度增加10%~15%、功耗降25%~30%、邏輯電晶體密度增加1.7倍。
張曉強(qiáng)還透露，2納米也已投入研發(fā)，預(yù)計(jì)最快2024年后現(xiàn)身。
圍繞7納米以下的先進(jìn)制程，臺(tái)積電和三星的大戰(zhàn)愈發(fā)激烈。三星在第2季的財(cái)報(bào)會(huì)議上表示，5納米制程于2020年第2季開(kāi)始量產(chǎn)，并預(yù)計(jì)下半年開(kāi)始拓展客戶，并正式大量投產(chǎn)。
雖說(shuō)20納米世代以后，納米制程定義出現(xiàn)分歧，變得有些像紙面上的數(shù)字游戲。不過(guò)，臺(tái)積電在推進(jìn)制程方面的優(yōu)勢(shì)，確是大家有目共睹。
值得一提的是，雖然臺(tái)積電在沖刺先進(jìn)制程方面看似來(lái)勢(shì)洶洶，實(shí)則一直走著穩(wěn)健的路線。
比如在導(dǎo)入EUV時(shí)，相比在技術(shù)不成熟時(shí)直接全面采用EUV的三星，臺(tái)積電則在沿用FinFET推出7納米產(chǎn)品的基礎(chǔ)上，再推出EUV進(jìn)階版，從而確保量產(chǎn)良率。
考慮到7納米以下產(chǎn)品投資金額巨大，臺(tái)積電也會(huì)采取和大客戶共同研發(fā)的策略，并確保在拿到訂單后準(zhǔn)確預(yù)估規(guī)模。而在公布先進(jìn)制程消息方面，相比對(duì)手，臺(tái)積電也以一直顯得更為謹(jǐn)慎。
張曉強(qiáng)表示，接下來(lái)臺(tái)積電準(zhǔn)備興建新的研發(fā)中心。新建研發(fā)中心將容納8000名工程師及科學(xué)家生活工作，并擁有一條全世界最先進(jìn)的研發(fā)產(chǎn)線，預(yù)計(jì)將在2021年啟用。
擴(kuò)充產(chǎn)能方面，臺(tái)積電也動(dòng)作不斷，近期砸下逾50億新臺(tái)幣向家登、力特與益通買下南科廠區(qū)。負(fù)責(zé)營(yíng)運(yùn)組織的資深副總經(jīng)理秦永沛強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電每年持續(xù)投資100億美元以上擴(kuò)充產(chǎn)能，所提供的產(chǎn)能位居全球第一，并大幅超越三星3倍以上。
先進(jìn)封裝，下一個(gè)賽點(diǎn)
摩爾定律面臨諸多瓶頸，先進(jìn)制程逼近物理極限之時(shí)。業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為，先進(jìn)封裝技術(shù)會(huì)成為晶圓代工領(lǐng)域的另一重要戰(zhàn)場(chǎng)。
三家行業(yè)龍頭均已提早布局先進(jìn)封裝技術(shù)，制程落后的三星更是期望以封裝技術(shù)為發(fā)力點(diǎn)，借助3D IC封裝技術(shù)X-Cube挑戰(zhàn)臺(tái)積電。
據(jù)三星公布，X-Cube技術(shù)將邏輯與SRAM向上堆疊以減少晶片面積，再以直通硅穿孔（TSV）技術(shù)，提升系統(tǒng)整合晶片的資料處理速度，使其可搭載高容量記憶體解決方案，增加客戶設(shè)計(jì)上的自由度的同時(shí)，改善功耗。三星已正式宣布，3D IC封裝技術(shù)X-Cube將可用于7/5納米。
布局先進(jìn)封裝技術(shù)，臺(tái)積電也絲毫沒(méi)有示弱。臺(tái)積電認(rèn)為，當(dāng)前2D半導(dǎo)體微縮已經(jīng)不符合未來(lái)的異質(zhì)整合需求，其發(fā)展的3D半導(dǎo)體微縮成為可以滿足未來(lái)包括系統(tǒng)效能、縮小面積、以及整合不同功能的解決方案。
魏哲家強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電也將CoWoS、InFO-R、ChiponWafer、WaferonWafer等先進(jìn)3D封裝技術(shù)平臺(tái)匯整，未來(lái)將統(tǒng)一命名為「TSMC3DFabric」。此平臺(tái)將持續(xù)提供介面連結(jié)解決方案，以達(dá)成客戶在整合邏輯晶片、高頻寬記憶體以及特殊制程晶片的需求。
臺(tái)積電的3D IC封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)將于2021年正式亮相。從業(yè)者預(yù)計(jì)，三星爭(zhēng)取主動(dòng)的先進(jìn)封裝進(jìn)擊，可能自2022年開(kāi)啟。
此前，憑借InFO封裝技術(shù)力，臺(tái)積電奪得蘋果訂單，這對(duì)三星而言是教訓(xùn)在先，對(duì)于臺(tái)積電則可謂是乘勝追擊。
不與客戶競(jìng)爭(zhēng)，不推出自有產(chǎn)品
目前，臺(tái)積電的7納米產(chǎn)品供不應(yīng)求，5納米接單不斷，3納米首波產(chǎn)能由已釋出MacBook新單的蘋果所包下。
最新消息顯示，蘋果也已經(jīng)提前包下2納米產(chǎn)品的首波產(chǎn)能。
國(guó)際沖突加劇下，市場(chǎng)傳來(lái)?yè)?dān)憂聲音。不過(guò)眼下來(lái)看，由于手上握有蘋果（Apple）、超威（AMD）、NVIDIA、聯(lián)發(fā)科、高通等訂單，臺(tái)積電并無(wú)訂單銳減之虞。與此同時(shí)，魏哲家表示，相比以往，客戶對(duì)導(dǎo)入先進(jìn)制程顯得更加積極。
三星方面，據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體報(bào)道，目前已拿下高通、IBM以及思科、Google的訂單。但也有從業(yè)者透露，三星的7納米EUV制程接單寥寥，5納米制程也沒(méi)有拿下高通以外的其他大額訂單，與臺(tái)積電這邊的局面形成對(duì)比。
憑借技術(shù)領(lǐng)先，臺(tái)積電的搶單表現(xiàn)并不令人意外。不過(guò)，相比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三星，臺(tái)積電不得不提的比較優(yōu)勢(shì)一定是客戶信任。
受限于基因，三星的劣勢(shì)顯而易見(jiàn)。一方面，三星自營(yíng)智能手機(jī)和CPU業(yè)務(wù)，與蘋果、高通等廠商存在競(jìng)爭(zhēng)；另一方面，半導(dǎo)體代工客戶需向有競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系的三星提供電路設(shè)計(jì)圖，難免存在抵觸心理。
魏哲家在演講最后強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電33年來(lái)與客戶所建立的信任關(guān)系是臺(tái)積電能持續(xù)發(fā)展的核心價(jià)值。臺(tái)積電始終維持不與客戶競(jìng)爭(zhēng)，不推出自有產(chǎn)品的原則，如此以投注所有的資源來(lái)確保各個(gè)客戶的成功。
結(jié)語(yǔ)
早在2017年，張忠謀預(yù)測(cè)，臺(tái)積電與三星的競(jìng)爭(zhēng)或?qū)⒀葑優(yōu)閼?zhàn)爭(zhēng)。
目前來(lái)看，憑借先進(jìn)制程和封裝技術(shù)，加之搶單實(shí)力，臺(tái)積電坐穩(wěn)晶圓代工龍頭的的同時(shí)，正全方位掘深護(hù)城河。
臺(tái)積電稱王的同時(shí)，不忘廣積糧。試圖奪取首位寶座的三星雖極力追趕，但二者的差距卻在逐漸拉大。
疫情之下，5G手機(jī)和服務(wù)器等尖端半導(dǎo)體出貨量仍增，臺(tái)積電4～6月的凈利潤(rùn)達(dá)到1208億新臺(tái)幣，同比增長(zhǎng)81％。成長(zhǎng)動(dòng)能充足，臺(tái)積電第三季營(yíng)收依舊穩(wěn)健向上，全年?duì)I收目標(biāo)上修至2成。