電子元件相關文章 總投資110億元，又一個半導體項目落戶成都 8月26日，成都電子信息產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)代化攻堅重大項目集中簽約，多個產(chǎn)業(yè)項目將落戶成都高新區(qū)。據(jù)成都發(fā)布報道，此次集中簽約項目總投資254億元，聚焦先進計算、高端封裝測試等領域，其中包括奕斯偉高端板級封裝系統(tǒng)集成電路項目。 發(fā)表于：8/29/2020 從幕后走向臺前，長江存儲正式推出自有的SSD品牌“致鈦” 在存儲市場，采用長江存儲生產(chǎn)的NAND顆粒的產(chǎn)品早已為數(shù)不少，作為國家支持的半導體企業(yè)，長江存儲算是我國半導體行業(yè)中具有較強實力能與國際主流水平爭鋒的企業(yè)。今天，長江存儲正式推出了自有的SSD品牌致鈦，這意味著對于消費者而言，長江存儲將從幕后走向臺前。 發(fā)表于：8/29/2020 豪威科技發(fā)布全高清圖像傳感器，適用于主流弱光安防攝像機 全球排名前列的數(shù)字圖像解決方案商豪威科技近日發(fā)布了新款OS02G10安防圖像傳感器，該產(chǎn)品為需要1080p分辨率和優(yōu)異弱光像素性能的主流安防攝像機市場帶來了更好的體驗。 發(fā)表于：8/29/2020 芯片設計公司翱捷科技擬科創(chuàng)板上市，阿里巴巴為第一大股東 據(jù)IPO早知道消息，翱捷科技股份有限公司（下稱“翱捷科技”）已于8月19日與海通證券簽署上市輔導協(xié)議，并于近日在上海證監(jiān)局備案，擬掛牌科創(chuàng)板上市。 發(fā)表于：8/29/2020 耐能發(fā)布下一代AI芯片KL720，智能領域再添新動力 8月28日凌晨，有一款芯片在國外高調(diào)發(fā)布，這就是耐能最新一代的AI芯片：KL720，而且，已經(jīng)大規(guī)劃商業(yè)化量產(chǎn)。 發(fā)表于：8/29/2020 ITECH功率半導體測試解決方案亮相2020世界半導體大會 “開放合作、世界同‘芯’，8月26日－28日，為期三天的的2020世界半導體大會在南京國際博覽中心圓滿落幕。此次參加展會的企業(yè)共172家，臺積電、新思、紫光、EDA創(chuàng)新中心、龍芯、中科芯等一大批落地江北的頂尖巨頭也亮相展會。ITECH作為專業(yè)從事精密測試測量儀器的設備制造商，攜功率半導體測試解決方案盛裝亮相！ 發(fā)表于：8/29/2020 Melexis發(fā)布多通道RGB-LED 驅動芯片MLX81116，打造汽車應用的智能內(nèi)飾照明 2020 年 8 月 28 日，比利時泰森德洛 - 全球微電子工程公司 Melexis 宣布推出多通道 RGB-LED 驅動芯片 MLX81116。MLX81116 支持 MeLiBu? 高速通信 IP，可實現(xiàn)智能動態(tài)汽車照明理念，全球領先的汽車制造商正利用該技術來增強最新車型的安全性能。 發(fā)表于：8/28/2020 中芯國際上半年利潤暴增 中國最大的芯片制造商中芯國際周四晚間發(fā)布半年度業(yè)績報告顯示，今年上半年公司合計收入約131.6億元人民幣，創(chuàng)歷史新高，同比增長29.4%；歸母凈利 潤約13.9億元，亦創(chuàng)歷史新高，同比增長3.3倍。展望全年，目標是實現(xiàn)收入15%-19%的雙位數(shù)增長。 發(fā)表于：8/28/2020 外媒：歐洲芯片商在美國與華為之間左右為難 歐洲芯片制造商并不嚴重依賴美國的專有技術來供應芯片給華為，但他們?nèi)钥赡苁艿饺A盛頓對中國電信設備制造巨頭收緊限制的打擊。 發(fā)表于：8/28/2020 ??臺積電買下市場上50%的EUV光刻機，貢獻了60%的產(chǎn)能 在本周召開的臺積電技術研討會上，最重要的中心信息之一是，該公司在半導體制造領域處于世界領先地位，特別是在領先的工藝技術領域。 發(fā)表于：8/28/2020 從Hotchips 2020看芯片界熱點 一年一度的Hotchips一直是工業(yè)界的風向標，雖然參加的人數(shù)并不是很多，但是高性能芯片行業(yè)的領頭羊每年都借著這個機會展示自己公司的最新成果。今年因為疫情，整個大會搬到線上舉行，但內(nèi)容仍然精彩。這次第32屆會議歷時三天，其中兩天是正式會議，會議之前還有一天的Tutorial。會議第一天分為五大部分（session）：Server processors, Mobile Processors, Edge Computing and sensing, GPUs and Gaming Architectures. 第二天的話題則覆蓋 FPGA and reconfigurable Architecture, Networking and Distributed Systems, ML training, ML inference. 讓我們來具體看看整個會議反映出來當前主流芯片業(yè)界的主要看點吧。 發(fā)表于：8/28/2020 芯片霸權？中美百年“國運之戰(zhàn)”已經(jīng)開始?。ㄉ疃冉馕觯?/a> 華為，現(xiàn)在已不僅僅只是一家中國的企業(yè)，而已是中美博弈的符號，是中國科技崛起的象征。 發(fā)表于：8/28/2020 突發(fā)！美國或限制半導體設備出口！ 8月27日消息，據(jù)路透社報道，美國正在考慮對半導體制造設備及相關軟件工具、激光器、傳感器等技術的出口進行新的限制，以防止它們落入中國等美國對手手中！ 發(fā)表于：8/28/2020 立功科技沖刺創(chuàng)業(yè)板，致力于推廣普及新技術 深交所日前正式受理了廣州立功科技股份有限公司（以下簡稱“立功科技”）創(chuàng)業(yè)板上市申請。根據(jù)深交所的公開資料顯示，立功科技成立于1999年，成立至今一直專注于嵌入式系統(tǒng)技術與工業(yè)智能物聯(lián)技術的開發(fā)研究，并以此為依托，為客戶提供各類自主產(chǎn)品及芯片相關的技術服務和解決方案。 發(fā)表于：8/28/2020 擅長設計芯片的印度為何造不了芯片？ 印度在芯片設計和圍繞微芯片設計提供技術服務方面已經(jīng)積累了深厚專業(yè)知識，但印度仍然缺乏制造設施，因為這需要大量投資。盡管印度擁有專注于芯片設計的最先進的研發(fā)中心，但印度的無晶圓廠初創(chuàng)公司數(shù)量仍然有限。 發(fā)表于：8/28/2020 ?…440441442443444445446447448449…?
