電子元件相關(guān)文章 臺(tái)積電確認(rèn)正研發(fā)3nm和4nm工藝：功耗降低30%、2022年量產(chǎn) 在臺(tái)積電第26屆技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電不僅確認(rèn)5nm、6nm已在量產(chǎn)中，且5nm還將在明年推出N5P增強(qiáng)版外，更先進(jìn)的3nm、4nm也一并公布。 發(fā)表于：8/25/2020 英唐智控：光刻機(jī)第一“忽悠”股？ 8月24日消息，英唐智控（300131）回應(yīng)投資者提問(wèn)時(shí)表示，其收購(gòu)的先鋒微技術(shù)自有的生產(chǎn)設(shè)備中包含有日本產(chǎn)的光刻機(jī)設(shè)備，其收購(gòu)事項(xiàng)已經(jīng)獲得日本政府批準(zhǔn)。先鋒微技術(shù)光刻機(jī)主要用于模擬芯片的制造，在滿(mǎn)足其自身生產(chǎn)研發(fā)需要的前提下，不排除向具備條件的其他客戶(hù)提供產(chǎn)能支持，但公司目前尚未啟動(dòng)該類(lèi)型的合作。 發(fā)表于：8/25/2020 ?Arm拒絕將軟件業(yè)務(wù)賣(mài)給軟銀 據(jù)路透社報(bào)道，芯片公司Arm Holdings Ltd周一表示，已阻止將其兩家軟件業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給總部位于日本的母公司軟銀集團(tuán)的舉動(dòng)。 發(fā)表于：8/25/2020 活動(dòng)預(yù)告 | 第001期“水木談芯”集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)論壇上線(xiàn)啦！ “水木談芯”集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)論壇上線(xiàn)啦！ 發(fā)表于：8/25/2020 ?臺(tái)積電詳細(xì)介紹3nm技術(shù)，依然用FinFET 據(jù)anandtech報(bào)道，在臺(tái)積電的年度技術(shù)研討會(huì)上，他們?cè)敿?xì)介紹了其未來(lái)的3nm工藝節(jié)點(diǎn)的特性，并以N5P和N4工藝節(jié)點(diǎn)的形式為5nm后續(xù)產(chǎn)品制定了路線(xiàn)圖。 發(fā)表于：8/25/2020 晶圓代工全面爆發(fā) 昨天，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布了全球前十大晶圓代工廠(chǎng)第三季度的營(yíng)收排名預(yù)測(cè)。雖然總體格局沒(méi)有變化，但是這一季度的排名與以往還是有所不同，那就是中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣地區(qū)的五大晶圓代工廠(chǎng)同時(shí)表現(xiàn)出了強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭，營(yíng)收同比都呈現(xiàn)出了兩位數(shù)的增長(zhǎng)。 發(fā)表于：8/25/2020 這個(gè)只有2厘米的IBM芯片，能把癌癥“扼殺”在搖籃里 在出現(xiàn)癥狀之前檢測(cè)出癌癥并確診的話(huà)，可以更加有效地進(jìn)行治療，并可能提高療效。為此，IBM 的科學(xué)家們發(fā)明了一款新的芯片技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)在比此前技術(shù)小得多的度量上分離生物粒子。 發(fā)表于：8/25/2020 華為或在9月3日發(fā)布5nm麒麟9000芯片 華為宣布，將在當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月3日下午2點(diǎn)，于2020年德國(guó)柏林國(guó)際電子消費(fèi)品展覽會(huì)（IFA 2020）上舉行主題演講。從預(yù)熱海報(bào)的主題可看出“Huawei’s Vision For A Seamless AI Life（華為愿景：無(wú)縫連接智慧生活）”。 發(fā)表于：8/25/2020 傳華為將成全球最先發(fā)布 5nm 處理器廠(chǎng)商，領(lǐng)先蘋(píng)果一個(gè)月 8月23日，據(jù)硅谷分析獅報(bào)道，從產(chǎn)業(yè)鏈傳出的最新消息稱(chēng)，華為將于下月發(fā)布全新旗艦版麒麟處理器。新一代處理器不僅僅是采用了臺(tái)積電5nm制程工藝，同時(shí)它也將讓華為成為全球第一家推出5nm移動(dòng)芯片的制造商，比蘋(píng)果的A14提早至少一個(gè)月。 發(fā)表于：8/25/2020 華為芯片危機(jī)何時(shí)解決, 已向臺(tái)商下發(fā)停止供貨通知 8月24日消息 當(dāng)下的華為手機(jī)市場(chǎng)因?yàn)樾酒膯?wèn)題可謂是步履維艱，即使華為做出了種種努力，但收到的反饋信息并不良好，加上臺(tái)積電已經(jīng)表明9月14日之后無(wú)法再為華為供貨，簡(jiǎn)單說(shuō)就是華為將沒(méi)有了高端芯片供貨渠道。 發(fā)表于：8/25/2020 深度丨淺析模擬芯片巨頭背后的晶圓廠(chǎng)商生存之道 模擬芯片技術(shù)進(jìn)步依賴(lài)于經(jīng)驗(yàn)積累，模擬芯片技術(shù)發(fā)展不依賴(lài)于摩爾定律，技術(shù)發(fā)展主要以實(shí)驗(yàn)的次數(shù)、對(duì)材料等的技術(shù)經(jīng)驗(yàn)的積累為主。 發(fā)表于：8/25/2020 華興源創(chuàng)：布局可穿戴 發(fā)力半導(dǎo)體 作為首家登陸科創(chuàng)板的上市公司華興源創(chuàng)（688001）已經(jīng)于今年通過(guò)收購(gòu)歐立通，快速介入到智能可穿戴領(lǐng)域。 發(fā)表于：8/25/2020 第三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)駛上成長(zhǎng)快車(chē)道 由于傳統(tǒng)半導(dǎo)體制程工藝已近物理極限，技術(shù)研發(fā)費(fèi)用劇增，制造節(jié)點(diǎn)的更新難度越來(lái)越大，“摩爾定律”演進(jìn)開(kāi)始放緩，半導(dǎo)體業(yè)界紛紛在新型材料和器件上尋求突破。以新原理、新材料、新結(jié)構(gòu)、新工藝為特征的“超越摩爾定律”為產(chǎn)業(yè)發(fā)展帶來(lái)新機(jī)遇。第三代半導(dǎo)體是“超越摩爾定律”的重要發(fā)展內(nèi)容。與Si材料相比，第三代半導(dǎo)體材料擁有高頻、高功率、抗高溫、抗高輻射、光電性能優(yōu)異等特點(diǎn)，特別適合于制造微波射頻器件、光電子器件、電力電子器件，是未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要方向。 發(fā)表于：8/24/2020 華為官宣發(fā)布會(huì)：麒麟9000處理器來(lái)了？ 日前，華為宣布，定于德國(guó)當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月3日下午14點(diǎn)（北京時(shí)間20點(diǎn)）舉辦IFA 2020專(zhuān)題活動(dòng)。 發(fā)表于：8/24/2020 華潤(rùn)微電子：公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目 近日，華潤(rùn)微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤(rùn)微電子”）在投資者互動(dòng)平臺(tái)上表示，公司目前正在規(guī)劃12英寸晶圓生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目。 發(fā)表于：8/24/2020 ?…444445446447448449450451452453…?
