電子元件相關(guān)文章 DRAM競爭的新時代 筆者最初是在2019年第三季度首次意識到DRAM出貨數(shù)量的變化。2011年以后每個季度的DRAM出貨數(shù)量基本維持在40億個左右（圖1）。然而，DRAM的出貨金額在2018年第三季度達到頂峰并開始逐步下滑，且在2019年陷入“存儲半導體危機”，后來DRAM出貨金額雖然沒有恢復，出貨數(shù)量卻遠超40億個，達到48.3億個。而且，這種“居高不下”一直持續(xù)到2020年的第二季度。 發(fā)表于：8/26/2020 臺積電確認N12e制程工藝：同頻性能提升49% 據(jù)了解，在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電不僅確認5nm、6nm已在量產(chǎn)中，3nm、4nm明年試產(chǎn)后年量產(chǎn)外，也將老邁的12nm進行了全新升級。 發(fā)表于：8/26/2020 基于硬件仿真器的PCIe接口驗證方法的研究和實現(xiàn) PCIe接口是System on Chip (SoC）芯片上使用非常廣泛的一種高速接口。因此，在SoC芯片的Register Transfer Level(RTL)級設(shè)計開發(fā)階段，對PCIe接口設(shè)計的驗證顯得尤為重要，需要通過不同的驗證平臺保證PCIe接口設(shè)計的功能正確性和性能穩(wěn)定性。對基于Cadence 硬件仿真器創(chuàng)建的PCIe接口驗證平臺的方法進行研究，并在某款SoC芯片上實現(xiàn)了該驗證流程。實踐表明，使用該方法能夠較快速地構(gòu)建驗證平臺，提供較高的仿真測試性能，同時支持多種調(diào)試手段，有效地完成驗證目標。 發(fā)表于：8/26/2020 2020年Q3全球晶圓代工產(chǎn)值預計增14%，TOP 10廠商排名出爐 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新調(diào)研結(jié)果顯示，由于年底為歐美消費旺季，加上中國十一長假及雙11促銷活動，帶動目前下游客戶端拉貨動能旺盛，使晶圓代工產(chǎn)能與需求連帶穩(wěn)定提升，預估第三季全球晶圓代工業(yè)者營收將成長14%。 發(fā)表于：8/26/2020 深度解讀：龍芯CPU何以鑄就信息領(lǐng)域安全邊疆 龍芯是自研CPU標桿企業(yè)，有20年的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)推廣歷史。龍芯堅持“從每一行源代碼設(shè)計”的自主研發(fā)路線，掌握CPU核心設(shè)計能力。經(jīng)過近20年的積累，龍芯基本完成技術(shù)“補課”?，F(xiàn)有產(chǎn)品龍芯3A4000/3B4000基于28nm工藝，與AMD公司28nm工藝最后產(chǎn)品“挖掘機”性能相當。在研的3A5000/3C5000將達到目前AMD市場主流產(chǎn)品水平。 發(fā)表于：8/26/2020 已獲批準！英唐智控收購日本光刻機公司 8月24日消息，英唐智控在互動平臺表示，先鋒微技術(shù)自有的生產(chǎn)設(shè)備中包含有日本產(chǎn)的光刻機設(shè)備，其收購事項已經(jīng)獲得日本政府批準。 據(jù)了解，先鋒微技術(shù)光刻機主要用于模擬芯片的制造。關(guān)于該光刻機項目是否會與華為合作時，英唐智控回應稱，在滿足其自身生產(chǎn)研發(fā)需要的前提下，不排除向具備條件的其他客戶提供產(chǎn)能支持，但公司目前尚未啟動該類型的合作。 發(fā)表于：8/26/2020 喜憂參半，大陸自研芯片熱潮或?qū)ε_灣同行造成巨大影響 據(jù)Digitimes報道，有業(yè)內(nèi)人士透露，在中國大陸芯片行業(yè)去美國化進程中，臺灣IC設(shè)計師會是最大的受益方。不過在受益的同時，面對大陸制造商掀起的自研芯片熱潮，臺灣IC設(shè)計師也要做好迎接新挑戰(zhàn)的準備，尤其是在面向終端應用的LCD驅(qū)動IC以及模擬芯片方面。 發(fā)表于：8/26/2020 三星加快3D封裝技術(shù)部署，意欲在明年同臺積電展開競爭 前不久，三星推出新一代3D芯片封裝技術(shù)，近日，有相關(guān)報道稱三星正在加速這方面的技術(shù)部署，以在明年同臺積電在高端芯片封裝方面開展競爭。 發(fā)表于：8/26/2020 資本丨“芯片IP第一股”登陸科創(chuàng)板，700億市值下的發(fā)展與擔憂 在國產(chǎn)替代大趨勢下，沒有IP，基本就沒有芯片。中國想要實現(xiàn)自主IP，路途仍漫漫，可吾將求索，亦需努力前行。 發(fā)表于：8/26/2020 推進芯片設(shè)計，微軟Azure與臺積電合作推出聯(lián)合創(chuàng)新實驗室 為了實現(xiàn)云計算和EDA創(chuàng)新集成最大化，并幫助為半導體行業(yè)提供性能和成本效益，加快產(chǎn)品上市時間，優(yōu)化開發(fā)成本，日前微軟宣布推出與臺積電共同打造的聯(lián)合創(chuàng)新實驗室（Joint Innovation Lab）。 發(fā)表于：8/26/2020 日本出口管制一年后，半導體原料生產(chǎn)流入韓國 鉅亨網(wǎng)消息，日本政府在出口到韓國的嚴格管制作法超過一年。據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》報導，韓國政府加速扶植該國的化學原料產(chǎn)業(yè)，日本的原料廠商也通過在韓國的本土生產(chǎn)、并運用各種手段來讓出口更為順暢，以維持日韓間的生意往來。 發(fā)表于：8/26/2020 100億買新廠、8000人攻關(guān)2nm，臺積電進入無人之境 臺積電昨日宣布48．4億新臺幣買下彩晶興建中的廠房和附屬設(shè)備，這已經(jīng)是臺積電今年第四次斥巨資在南科一帶“買房”。 發(fā)表于：8/26/2020 三星華城工廠兩名員工確診，全球存儲市場或?qū)⒎崔D(zhuǎn)向下！ 近日，據(jù)韓聯(lián)社報道，三星電子公司周六證實，其兩名工作于韓國京畿道華城晶圓廠生產(chǎn)線的員工新冠病毒（COVID-19）檢測呈陽性。 發(fā)表于：8/25/2020 強健國產(chǎn)芯 集智達推出全新Mini-ITX 主板ZBI-2001 近日，集智達強力推出新款Mini-ITX嵌入式工業(yè)計算機主板ZBI-2001，該主板基于兆芯開先KX-6000系列處理器，搭配ZX-200 IO擴展芯片，高緊湊型設(shè)計，具備豐富海岸線I/O接口及多種實用擴展插槽，支持多外設(shè)及三顯設(shè)計，支持中標麒麟、Windows、Linux等操作系統(tǒng)及百敖、AMI BIOS，兼容性好，性價比高，可廣泛應用于各種工業(yè)、自動化等行業(yè)。 發(fā)表于：8/25/2020 中企收購日本芯片光刻機企業(yè)已獲日本政府批準 ? 8月24日消息，中企英唐智控表示，該公司計劃收購的日本芯片半導體光刻機先鋒微技術(shù)，目前已獲日本政府批準。據(jù)悉，先鋒微技術(shù)光刻機主要用于模擬芯片的制造，這對推動國產(chǎn)芯片的發(fā)展來說無疑也是好消息。 發(fā)表于：8/25/2020 ?…443444445446447448449450451452…?
