電子元件相關(guān)文章 5nm芯片訂單爭奪戰(zhàn)打響 進入2020年第三季度，臺積電5nm芯片開始大規(guī)模量產(chǎn)，該產(chǎn)能也成為了眾IC設(shè)計大廠爭奪的目標。據(jù)悉，高通、AMD、聯(lián)發(fā)科、NXP等客戶紛紛加速轉(zhuǎn)向5nm制程工藝，而且，后續(xù)5nm訂單還在不斷涌入臺積電，因此，該公司還在不斷擴充5nm產(chǎn)能，目前的產(chǎn)能是6萬片晶圓/月，南科工業(yè)園的Fab 18工廠P3工程將于今年第四季度量產(chǎn)，明年第二季度P4工程還會進一步增加約1.7萬片晶圓/月。據(jù)悉，隨著這些工廠的擴產(chǎn)，臺積電的5nm產(chǎn)能將從目前的6萬片晶圓/月，提升到接近11萬片/月。 發(fā)表于：8/27/2020 華為正在瘋狂備貨芯片 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，華為技術(shù)有限公司及其供應(yīng)商正在夜以繼日地加緊備貨，爭取在美國政府對其頒布的最后期限前，備貨足夠多的關(guān)鍵芯片。 發(fā)表于：8/27/2020 重磅！副總理去了無錫這家12寸晶圓廠 近日，中共中央政治局常委、國務(wù)院副總理韓正在江蘇南京、蘇州、無錫調(diào)研。 發(fā)表于：8/27/2020 一款單線傳輸LED恒流驅(qū)動芯片的設(shè)計 設(shè)計了一款三通道單線傳輸LED恒流驅(qū)動芯片，芯片具有三路PWM驅(qū)動端口，實現(xiàn)256級灰度輸出。芯片內(nèi)部集成的關(guān)鍵電路包括三部分，即數(shù)據(jù)提取電路、數(shù)據(jù)處理電路、下級數(shù)據(jù)重建電路。在級聯(lián)工作時，首顆芯片對多組輸入數(shù)據(jù)流進行數(shù)據(jù)提取與處理，將第一組數(shù)據(jù)截取，經(jīng)處理后送至驅(qū)動端口，同時將其余數(shù)據(jù)正確地傳遞到下一顆芯片。經(jīng)仿真，芯片在傳輸速率為800 kb/s時，傳輸特性穩(wěn)定。 發(fā)表于：8/27/2020 芯片突圍指望BAT，能成嗎 自2018年美國斷供中興開始，芯片產(chǎn)業(yè)的地位被提到了一個前所未有的高度，中國自上而下進行了一場“芯片突圍”，產(chǎn)業(yè)突圍說起來簡單，無非就是互相卡位，讓對方無脖子可卡；產(chǎn)業(yè)突圍也很復雜，除了看得到的技術(shù)短板需要突破之外，在規(guī)劃、市場、模式、方向、以及資本層面都有太多需要解決的問題。 發(fā)表于：8/27/2020 最后時間逼近，臺積電全力助華為生產(chǎn)芯片 9月14日是美國允許臺積電為華為代工芯片的最后時間,此后將需要獲得美國的許可才能為華為代工芯片,為了在這一日期前為華為生產(chǎn)足夠的芯片,臺積電正全力投入生產(chǎn)。 發(fā)表于：8/27/2020 臺積電3nm及4nm制程工藝量產(chǎn)時間同步，堅持FinFET不動搖 在臺積電第26屆技術(shù)研討會中，臺積電證實了5nm和6nm制程工藝已經(jīng)進入大規(guī)模量產(chǎn)階段。同時，官方也宣布將在明年推出5nm的升級版本。此外，更為先進的3nm和4nm工藝也已經(jīng)在研發(fā)之中。4nm制程是5nm改進后的最終版本，而3nm才是接替5nm工藝的新一代制程。 發(fā)表于：8/27/2020 第三代半導體快速成長 企業(yè)IDM模式成超車方向 中國半導體材料與國外的差距已不是那么大，我很樂觀地相信可以追得上?！痹诮沼芍行沤ㄍ蹲C券與金沙江資本聯(lián)合主辦的“中國第三代半導體發(fā)展機遇交流峰會”上，鮮少露面的中芯國際創(chuàng)始人、原CEO張汝京發(fā)聲。張汝京的發(fā)聲絕對不是空穴來風，我國近幾年半導體的發(fā)展和企業(yè)的模式提升，已經(jīng)極大地保證了這個行業(yè)的發(fā)展。 發(fā)表于：8/27/2020 國產(chǎn)12寸硅片獨一無二，逆周期擴張只待下游回暖 長期以來，中國不僅在芯片設(shè)計和制造上落后于海外巨頭，底層原材料——硅片也是被“卡脖子”的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。如果能在這一賽道實現(xiàn)國產(chǎn)替代，不僅有助于降低國產(chǎn)芯片制造成本，而且在戰(zhàn)略上有助于構(gòu)建完整芯片產(chǎn)業(yè)鏈。 發(fā)表于：8/27/2020 臺積電：3nm明年見 2022年大規(guī)模量產(chǎn) 早先，在臺積電第26屆技術(shù)研討會上，臺積電確認5nm、6nm已在量產(chǎn)中，同時還透露3nm將在明年晚些時候風險試產(chǎn)，2022年投入大規(guī)模量產(chǎn)。 發(fā)表于：8/27/2020 12英寸芯片SN1項目，中芯國際狠投180億元 【全球財經(jīng)觀察 ｜ 新聞速遞】8月6日晚間，中芯國際公告披露，其在科創(chuàng)板IPO計劃募集資金為200億元，實際募集資金凈額為456．6億元（超額配售選擇權(quán)行使前），超額募集資金金額為256．6億元。 發(fā)表于：8/27/2020 貿(mào)澤電子聯(lián)合Cypress直播，用ModusToolbox®讓 IoT設(shè)計更簡單 2020年8月26日－專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 宣布將聯(lián)合Cypress分別于9月2日和9月15日下午14:00-16:00舉辦主題為“使用ModusToolbox®構(gòu)建系統(tǒng)，靈活應(yīng)對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計挑戰(zhàn)”的直播課程。期間，特邀來自Cypress的技術(shù)專家將向觀眾著重介紹如何在ModusToolbox®軟件中創(chuàng)建GNU make build 構(gòu)建系統(tǒng)，以及該系統(tǒng)如何為IoT開發(fā)者帶來持續(xù)的集成、靈活性和便利性。 ModusToolbox®套件為業(yè)內(nèi)主流開源物聯(lián)網(wǎng)平臺所支持的設(shè)備到云端應(yīng)用開發(fā)提供全程支持，這一技術(shù)將推動開發(fā)者更快地將差異化的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品推向市場。 發(fā)表于：8/26/2020 突發(fā)！7nm光刻機抵債！ 7月30日，武漢市東西湖區(qū)人民政府官方發(fā)布《上半年東西湖區(qū)投資建設(shè)領(lǐng)域經(jīng)濟運行分析》報告，其中正式對外宣告了武漢弘芯半導體制造有限公司（HSMC，下稱武漢弘芯）的危機。 發(fā)表于：8/26/2020 臺積電2nm生產(chǎn)基地將落腳新竹 目前包括 7 nm及 5 nm都積極進入生產(chǎn)階段，而 3 nm制程也正準備在兩年內(nèi)開始試產(chǎn)的臺積電，目前已將眼光放到更進一步的 2 nm制程上。在 25 日展開的「2020 臺積電全球技術(shù)論壇」中，臺積電營業(yè)組織資深副總經(jīng)理秦永沛正式宣布，臺積電未來的 2 nm制程將會選擇落腳新竹，而目前興建晶圓廠的土地正在取得當中。 發(fā)表于：8/26/2020 ?日經(jīng)：華為正在瘋狂備貨芯片 ? 據(jù)日經(jīng)亞洲評論報道，華為技術(shù)有限公司及其供應(yīng)商正在夜以繼日地加緊備貨，爭取在美國政府對其頒布的最后期限前，備貨足夠多的關(guān)鍵芯片。 發(fā)表于：8/26/2020 ?…443444445446447448449450451452…?
