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三星提高5nm工藝產(chǎn)能:把高通驍龍875訂單重新拿回來

2020-08-27
來源:EEPW
關(guān)鍵詞: 三星 5nm 高通

  據(jù)外媒最新報道稱,為了不失去高通這樣的大客戶,三星將對旗下5nm工藝進行升級,而今年年底前該工藝的產(chǎn)能會大幅放出。

  報道中還提到,三星5nm訂單主要有高通驍龍875處理器、驍龍 X60調(diào)制解調(diào)器以及三星Exynos 1000。

  在這之前,有消息稱三星5nm制程出現(xiàn)問題,為了保險起見高通將會把相應(yīng)處理器的訂單轉(zhuǎn)給臺積電。

  當時的消息中顯示,高通在上個月已經(jīng)向臺積電緊急求援,希望后者能夠代工X60基帶和驍龍875G處理器,因為三星的5nm工藝制程有些問題。如果按照之前高通的規(guī)劃,前期驍龍875G訂單主要是給三星,后續(xù)才會轉(zhuǎn)一部分到臺積電。

  這已經(jīng)不是第一次傳出這樣的消息了,不過目前臺積電5nm產(chǎn)能已經(jīng)很滿了,主要是蘋果A14處理器和華為新麒麟芯。

  之前,DigiTimes曾報道稱,三星最新的5nm EUV工藝就又遇到了麻煩,良品率不達標,將會影響高通驍龍875G、驍龍735G的正常推出。

  驍龍875可能會首次引入Cortex-X1超大核心、Cortex-A78大核心的組合,其中全新設(shè)計的X1核心能效相比A77、A78分別高出30%、23%,機器學習能力也比A78高出一倍,其有望首次在高通旗艦平臺集成5G基帶,徹底告別外掛。


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