2020年已走過大半，近日有不少公司曬出了“期中”成績單。根據(jù)Wind數(shù)據(jù)顯示，截至8月30日，3441家公司披露上半年研發(fā)費(fèi)用投入情況，合計(jì)投入3340.74億元，平均單家公司為9708.64萬元。

　　在這其中，集成電路領(lǐng)域公司表現(xiàn)尤為亮眼。無論是從研發(fā)費(fèi)用的營收占比，還是從研發(fā)費(fèi)用規(guī)模來看，都取得了不錯(cuò)的成績。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的資本密集型行業(yè)，作為具有高技術(shù)含量的重資產(chǎn)業(yè)務(wù)，其需要投入的資金量巨大。很多時(shí)候，研發(fā)費(fèi)用投入多少往往就能看出一家公司追逐先進(jìn)技術(shù)的決心有多大。

　　聚焦于已發(fā)布上半年財(cái)報(bào)的半導(dǎo)體上市公司，我們選取部分代表性企業(yè)，從研發(fā)投入看一下他們今年上半年的表現(xiàn)。

　　晶圓代工篇

　　資本支出對(duì)于晶圓代工廠來說是展示其對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來的看法，以及營收情況的重要指標(biāo)。在新興產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)的推動(dòng)下，主要晶圓代工廠商正頻頻提高資本支出。資料顯示，像臺(tái)積電、三星等大廠，為了保持較強(qiáng)的產(chǎn)品性能，保證業(yè)內(nèi)的領(lǐng)先地位，需要不斷地對(duì)自身的產(chǎn)線升級(jí)。

　　對(duì)于國內(nèi)廠商而言，持續(xù)增加研發(fā)費(fèi)用也就成了接近產(chǎn)業(yè)巨頭的路徑之一。首先看大陸晶圓代工龍頭廠商中芯國際。

　　據(jù)中芯國際最新財(cái)報(bào)披露，截止到2020年6月30日，中芯國際上半年研發(fā)費(fèi)用達(dá)22.78億元，占當(dāng)期營收比重為17.31%。與2019年同期相比，研發(fā)費(fèi)用同比增加1%。

　　中芯國際表示，公司先進(jìn)工藝研發(fā)業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，先進(jìn)工藝第一代技術(shù)量產(chǎn)順利，與國內(nèi)及國際客戶繼續(xù)開展新的試產(chǎn)項(xiàng)目；先進(jìn)工藝第二代平臺(tái)穩(wěn)步推進(jìn)，目前處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段。

　　近年來，中芯國際一直持續(xù)加大研發(fā)投入。比如在2018年公司全年研發(fā)費(fèi)用為5.58億美元，2019年公司全年研發(fā)費(fèi)用投入為6.87億美元。

　　資料來源：wind

　　另外中芯國際在半年報(bào)中對(duì)未來業(yè)績也給出了相應(yīng)展望，報(bào)告指出，雖然2020年上半年受到疫情的影響，不過中芯國際看到了積極的勢(shì)頭和強(qiáng)勁的需求，并已提前布局為下一階段的增長做好準(zhǔn)備。2020年上半年，中芯國際營收創(chuàng)新高，預(yù)計(jì)今年全年將實(shí)現(xiàn)健康增長。展望全年，中芯國際的目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)收入15%–19%的雙位數(shù)增長。

　　同時(shí)，研發(fā)費(fèi)用的持續(xù)增長與投入，使得其先進(jìn)工藝研發(fā)與業(yè)務(wù)進(jìn)展順利，先進(jìn)工藝第一代技術(shù)量產(chǎn)順利，與國內(nèi)及國際客戶繼續(xù)開展新的試產(chǎn)項(xiàng)目。先進(jìn)工藝第二代平臺(tái)穩(wěn)步推進(jìn)，目前處于客戶產(chǎn)品驗(yàn)證階段。此外，成熟工藝應(yīng)用平臺(tái)的需求一如既往的強(qiáng)勁。

　　在先進(jìn)工藝產(chǎn)能方面，今年年底前，中芯國際每月將增加30,000片8英寸晶圓產(chǎn)能及20,000片12英寸晶圓產(chǎn)能。同時(shí)，中芯國際也將持續(xù)推進(jìn)研發(fā)進(jìn)度，以抓住成熟和先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的市場機(jī)遇。

　　再來看我國晶圓代工的另一個(gè)領(lǐng)先企業(yè)華虹半導(dǎo)體。華虹半導(dǎo)體2020年半年報(bào)中沒有明確透露其研發(fā)費(fèi)用，不過在其半年報(bào)中有標(biāo)出，2020年上半年經(jīng)營開支為1.3億美元，就二季度而言，該“經(jīng)營開支”同比上升76.8%，環(huán)比下降12.5%，主要由于人工費(fèi)用以及研發(fā)費(fèi)用下降導(dǎo)致的人工費(fèi)用、研發(fā)工程片及折舊費(fèi)用增加所致?？芍c2019年上半年相比仍然有較大幅度提升。

　　華虹無錫12英寸生產(chǎn)線項(xiàng)目自立項(xiàng)以來就受到了外界的關(guān)注和支持。華虹半導(dǎo)體本身投入了大量的研發(fā)費(fèi)用以及人力，如今，無錫 12 英寸新廠的整體進(jìn)度正在不斷提速。財(cái)報(bào)指出，華虹半導(dǎo)體將在保證既有產(chǎn)品高良率出貨的同時(shí)，穩(wěn)步推進(jìn)多個(gè)技術(shù)平臺(tái)的認(rèn)證工作，致力于打造多元化、綜合化的客戶解決方案。目前，12 英寸生產(chǎn)線已有智能卡芯片、功率器件和 CIS 產(chǎn)品率先交付客戶，下半年還將有 IGBT、超級(jí)結(jié)以及其他產(chǎn)品陸續(xù)量產(chǎn)出貨，以滿足新能源汽車等新興市場的需求。

　　此外，華潤微電子也是我國知名的晶圓代工廠，它還是國內(nèi)唯一一家IDM模式的半導(dǎo)體企業(yè) 。財(cái)報(bào)顯示，報(bào)告期內(nèi)，華潤微電子研發(fā)費(fèi)用 22,706.5 萬元，同比增加4.69%，研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)的原因在于，今年上半年比上年同期增長，主要是研發(fā)人員職工薪酬增長、研發(fā)流片增加及試驗(yàn)費(fèi)用增長。

　　截至 2020 年 6 月底，公司境內(nèi)專利申請(qǐng) 2,648 項(xiàng)，PCT 國際專利申請(qǐng) 410 項(xiàng)，境 外專利申請(qǐng) 311 項(xiàng)；公司已獲得授權(quán)并維持有效的專利共計(jì) 1,483 項(xiàng)，其中境內(nèi)專利 1,303 項(xiàng)、境外專利 180 項(xiàng)。

　　華潤微電子一直以來高度重視技術(shù)團(tuán)隊(duì)的建設(shè)與研發(fā)能力的提升。2017年至 2019 年， 公司研發(fā)投入分別為 44,742.09 萬元、44,976.10 萬元和 48,261.57 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 7.61%、7.17%和 8.40%。截至 2020 年 6 月 30 日，公司擁有 7,985 名 員工，其中包括 3,033 名研發(fā)和技術(shù)人員，合計(jì)占員工總數(shù)比例為 37.98%。

　　財(cái)報(bào)指出，華潤微電子目前正積極布局和拓展碳化硅業(yè)務(wù)及供應(yīng)鏈，公司通過華潤微電子控股有限公司與國內(nèi)領(lǐng)先的碳化硅外延晶片企業(yè)-瀚天天成電子科技（廈門）有限公司達(dá)成《增資擴(kuò) 股協(xié)議》，增資后公司持有瀚天天成 3.2418%的股權(quán)，通過資本合作和業(yè)務(wù)合作積極帶動(dòng) SiC 業(yè)務(wù)的發(fā)展和布局。截止 2020 年 6 月 30 日，共 有 12 個(gè)項(xiàng)目立項(xiàng)，其中 6 個(gè)項(xiàng)目完成了投決。

　　芯片設(shè)計(jì)篇

　　我國在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域與國際巨頭相比，一直存在較大差距，不過華為顯然不在其中。目前為止，華為并沒有上市的打算，因此公司也沒有對(duì)外公布過海思的研發(fā)支出。根據(jù)華為2020年上半年財(cái)務(wù)報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2020年上半年，華為研發(fā)支出超過672億元，占上半年總收入的14.9％，所占比例創(chuàng)歷史新高。此前有內(nèi)部人士稱，芯片研發(fā)項(xiàng)大約占到40%，即芯片研發(fā)的投入可能在270億左右，這個(gè)數(shù)值并不低，可以比肩國際一線芯片廠商的研發(fā)投入。

　　刨去華為，我們?cè)倏雌渌就列酒O(shè)計(jì)企業(yè)，篇幅有限，此文只挑選幾家以做參考。

　　首先是匯頂科技，根據(jù)財(cái)報(bào)顯示，匯頂科技2020 上半年研發(fā)支出為 8.35 億元，較 2019 上半年4.58 億元增長 82.30%， 研發(fā)支出占營業(yè)收入比重為27.31%。關(guān)于研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)，財(cái)報(bào)給出說明：增長的原因主要是圍繞公司戰(zhàn)略在各研究領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入力度。其中本期的職工薪酬、折舊攤銷費(fèi)及委外研發(fā)費(fèi)用增長較多，職工薪酬同比增長 99.23%，主要系研發(fā)人員人數(shù)增加、工資基數(shù)上調(diào)所致。委外研發(fā)費(fèi)同比增長58.94%，主要系外包研發(fā)費(fèi)增長所致，公司除引進(jìn)、培養(yǎng)高科技人才助力公司的研發(fā)項(xiàng)目，還會(huì)與市場上各領(lǐng)域的專業(yè)團(tuán)隊(duì)合作來完善項(xiàng)目。

　　匯頂科技堅(jiān)定以高研發(fā)投入來驅(qū)動(dòng)創(chuàng)新能力的升級(jí)，近三年研發(fā)費(fèi)用占營收的比重維持在不低于 15%的高水平，對(duì)創(chuàng)新的持續(xù)投入換來了核心技術(shù)及相關(guān)專利的快速累積。報(bào)告期內(nèi)，公司申請(qǐng)、授權(quán)的國際國內(nèi)專利總數(shù)超過 4,600 件。

　　財(cái)報(bào)指出，未來，匯頂科技將繼續(xù)聚焦國內(nèi)外智能移動(dòng)終端市場，依靠自主研發(fā)的內(nèi)生式發(fā)展，同時(shí)加速國際化進(jìn)程，積極尋找全球優(yōu)質(zhì)標(biāo)的，通過并購方式整合全球頂尖的研發(fā)力量及優(yōu)勢(shì)專利資源，為全球消費(fèi)者帶來更豐富、更極致的產(chǎn)品體驗(yàn)；公司還將大力開拓海外市場，服務(wù)更多國際客戶， 進(jìn)一步將公司創(chuàng)新價(jià)值與品牌影響力全球化。

　　再來看韋爾股份，韋爾股份在轉(zhuǎn)型成為芯片設(shè)計(jì)公司以后市值水漲船高，早已突破千億市值。上半年，韋爾股份半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)研發(fā)投入金額為9.87億元，占半導(dǎo)體設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)銷售收入比例達(dá)14.33%。財(cái)報(bào)指出，公司持續(xù)加大在CMOS圖像傳感器芯片領(lǐng)域的研發(fā)投入。截至2020年6月底，公司已擁有專利4397項(xiàng)。其中，發(fā)明專利4030項(xiàng)。

　　其中CMOS圖像傳感器產(chǎn)品升級(jí)項(xiàng)目主要用于汽車及安防領(lǐng)域產(chǎn)品升級(jí)研發(fā)，項(xiàng)目建設(shè)期36個(gè)月，預(yù)計(jì)項(xiàng)目年均收入189,626.35萬元，稅后內(nèi)部收益率16.30%。

　　兆易創(chuàng)新也是國內(nèi)知名的芯片設(shè)計(jì)公司。在2020年上半年，兆易創(chuàng)新研發(fā)費(fèi)用達(dá)到 2.21 億元，相比 2019 年同期增長 57.95%。財(cái)報(bào)指出，兆易創(chuàng)新在推出具備技術(shù)、成本優(yōu)勢(shì)的全系列產(chǎn)品的同時(shí)，積累了大量的知識(shí)產(chǎn)權(quán)專利。

　　截止 2020 年 6 月 30 日，兆易創(chuàng)新已獲得 638 項(xiàng)授權(quán)專利，其中包含 595 項(xiàng)中國專利、26 項(xiàng)美國專利、9項(xiàng)歐洲國家專利。2020 年上半年共申請(qǐng)了 28 項(xiàng)國內(nèi)外專利，新獲得 49 項(xiàng)專利授權(quán)。此外，公司還擁有 73 件商標(biāo)、18 件集成電路布圖，20 件軟件著作權(quán)。持續(xù)的研發(fā)投入，是公司提升技術(shù)水平和產(chǎn)品競爭力的有力保障。

　　關(guān)于研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)，財(cái)報(bào)給出說明：研發(fā)費(fèi)用同期增加約 8,112 萬元，主要有三點(diǎn)：①人工薪酬同期增加2,001 萬元；②研發(fā)用機(jī)器設(shè)備和無形資產(chǎn)的折舊攤銷增加約 3,222 萬元；③加強(qiáng)技術(shù)研發(fā)及外部合作，專業(yè)服務(wù)費(fèi)增加 1,785 萬元；④持續(xù)研發(fā)，測(cè)試費(fèi)和材料費(fèi)同期增加約 1,064 萬元。

　　2020 年上半年，盡管受到新冠肺炎全球疫情以及中美貿(mào)易摩擦、宏觀經(jīng)濟(jì)增速放緩等因素影響，兆易創(chuàng)新仍持續(xù)加大產(chǎn)品研發(fā)力度，拓寬產(chǎn)品應(yīng)用與業(yè)務(wù)范圍，不斷推動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品結(jié)構(gòu)優(yōu)化，適應(yīng)新基建時(shí)代下的全新技術(shù)需求，把握消費(fèi)電子、工業(yè)、汽車、5G、物聯(lián)網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，推進(jìn)新產(chǎn)品量產(chǎn)銷售，公司經(jīng)營業(yè)績保持穩(wěn)定增長。

　　目前國內(nèi)能夠研發(fā)RISC-V的科技企業(yè)不多，全志科技就是其中的一家。2020年上半年，全志科技投入研發(fā)費(fèi)用為1.14億元，同比增長3.36%。

　　全志科技的研發(fā)費(fèi)用占主營收入比例在20%以上，但此前連續(xù)3年研發(fā)費(fèi)用有所下滑。研發(fā)費(fèi)用2017、2018、2019分別為3.42億、3.12億、2.94億。今年上半年研發(fā)費(fèi)用同比有所增長，預(yù)期全年有所增長。

　　財(cái)報(bào)指出， 2020年上半年圍繞智能大視頻戰(zhàn)略，持續(xù)根據(jù)客戶需求投入研發(fā)，在各個(gè)業(yè)務(wù)領(lǐng)域推出具有競爭力的新產(chǎn)品及新方案。

　　封裝測(cè)試篇

　　在我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝測(cè)試業(yè)是唯一能夠與國際企業(yè)全面競爭的產(chǎn)業(yè)，長電科技、通富微電、華天科技等三大封測(cè)廠合計(jì)全球市占率超過 20%，具備全球競爭力。

　　首先是長電科技，2020年上半年，長安科技研發(fā)費(fèi)用為4.9億元，同比增長40.88%。2020 年 1-6 月，公司獲得專利授權(quán) 54 件，新申請(qǐng)專利 50 件。截至 2020 年 6 月末，公司擁有專利 3,231 件，其中發(fā)明專利 2,458 件（在美國獲得的專利 1,494 件），覆蓋中、高端封測(cè)領(lǐng)域。

　　長電科技在投入研發(fā)費(fèi)用方面，堪稱瘋狂，在此之前，長電科技在連續(xù)虧損的條件下，仍然投入大量研發(fā)費(fèi)用。2019年上半年，研發(fā)費(fèi)用為3.49億元，同比增35.27%，此次則更為瘋狂，同比增長高達(dá)40.88%！

　　財(cái)報(bào)指出，2020 年下半年，在完成董事會(huì)制定的2020年經(jīng)營目標(biāo)的前提下，長電科技將繼續(xù)深化總部功能整合，加大先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入，積極搭建設(shè)計(jì)服務(wù)新業(yè)務(wù)平臺(tái)，不斷強(qiáng)化長電科技核心競爭力并在工廠端落實(shí)。

　　通富微電是國內(nèi)封測(cè)三巨頭之一，主營業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試。2020年上半年，整體營業(yè)收入實(shí)現(xiàn)46.70億元，較去年同期增長30.17%;公司盈利能力穩(wěn)步提升，2020年上半年較去年同期實(shí)現(xiàn)扭虧為盈， 凈利潤達(dá)1.29億元。

　　2020年上半年，公司繼續(xù)加大研發(fā)投入，費(fèi)用高達(dá)3.4億元，同比增長10.02%。財(cái)報(bào)指出，研發(fā)費(fèi)用變動(dòng)的原因主要是公司根據(jù)市場需求情況，加大了研發(fā)投入所致。

　　據(jù)悉，在2020年上半年，通富微電在2D、2.5D封裝技術(shù)研發(fā)取得突破，Si Bridge封裝技術(shù)研發(fā)拓展，Low-power DDR、DDP封裝技術(shù)研發(fā)取得突破，F(xiàn)anout封裝技術(shù)的多種工藝研發(fā)，搭建了國際領(lǐng)先的SiP封裝技術(shù)設(shè)計(jì)仿真平臺(tái)及專業(yè)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，在3D堆疊封裝、CPU封測(cè)技術(shù)、金凸塊封測(cè)技術(shù)等方面積極開展專利布局。

　　華天科技同樣是我國知名的封測(cè)廠之一。華天科技于2020年8月26日披露中報(bào)，公司2020上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)總收入37.1億，同比下降3.2%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤2.7億，同比增長211.9%；每股收益為0.1元。報(bào)告期內(nèi)，公司毛利率為21.7%，同比提高8.5個(gè)百分點(diǎn)，凈利率為8.2%，同比提高5.5個(gè)百分點(diǎn)。

　　財(cái)報(bào)顯示，2020年上半年，華天科技持續(xù)加大先進(jìn)封裝工藝及產(chǎn)品的研發(fā)投入，20H1公司研發(fā)費(fèi)用達(dá)2.00億元，同比增長15.41%，占營業(yè)收入比例為5.4%，同比提升0.9pct。

　　華天科技2020年上半年共獲得國內(nèi)專利授權(quán)15項(xiàng)，其中發(fā)明專利12項(xiàng)；美國專利授權(quán)1項(xiàng)。隨著產(chǎn)品線布局不斷完善，公司有望持續(xù)受益于下游5G通信類、高性能計(jì)算、消費(fèi)類、汽車和工業(yè)等領(lǐng)域需求復(fù)蘇及半導(dǎo)體國產(chǎn)替代趨勢(shì)。

　　產(chǎn)業(yè)布局方面，華天科技正在積極推進(jìn)先進(jìn)封裝。已有的昆山廠以Bumping、TSV、WLSCP、Fan-Out等晶圓級(jí)封裝產(chǎn)品為主，20H1實(shí)現(xiàn)同比扭虧；2018年公司收購掌握Bumping、SiP、FC、MEMS等先進(jìn)封裝技術(shù)的Unisem，進(jìn)一步開拓海外客戶，20H1同比扭虧；同時(shí)公司擬投資80億元建設(shè)南京工廠，主要進(jìn)行存儲(chǔ)器、MEMS、人工智能等集成電路產(chǎn)品的封裝測(cè)試。2020年7月18日華天南京舉行了一期項(xiàng)目投產(chǎn)儀式，隨著華天南京的投產(chǎn)運(yùn)營，公司先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能將快速提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將進(jìn)一步優(yōu)化，盈利能力有望持續(xù)提升。

　　半導(dǎo)體設(shè)備篇

　　半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率較低，產(chǎn)品供應(yīng)主要被應(yīng)用材料、泛林、東電、ASML和科天等廠商占有。他們能獲得這樣的地位，與他們一直以來堅(jiān)持的高投入研發(fā)有關(guān)。目前國內(nèi)企業(yè)也正在不斷提高研發(fā)費(fèi)用，雖然年初受疫情影響，但半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)景氣度節(jié)節(jié)爬升，中微公司就是其中代表。

　　中微公司半年報(bào)顯示，公司上半年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入9.78億元，同比增長22.14%；實(shí)現(xiàn)凈利潤1.19億元，同比增長291.98%；實(shí)現(xiàn)扣非凈利潤4017.97萬元，同比增長81.93%。公告顯示：2020年度上半年，中微研究開發(fā)支出共計(jì)2.07億元，政府補(bǔ)助抵減研發(fā)費(fèi)用5100萬元，研究開發(fā)支出凈額為1.56億元，同比增長20.98%，占營業(yè)收入的比例為21.2%。截至2020年6月30日，公司已申請(qǐng)1538項(xiàng)專利， 其中發(fā)明專利1350項(xiàng)；已獲授權(quán)專利1035項(xiàng)，其中發(fā)明專利885項(xiàng)。

　　公告指出，國外領(lǐng)先的同行業(yè)可比公司均在研發(fā)上投入了大量資金，根據(jù)2019年年度報(bào)告數(shù)據(jù)，應(yīng)用材料和泛林半導(dǎo)體的研發(fā)投入分別為20.5億美元和11.9億美元，2019年公司研發(fā)投入為4.25億人民幣，與國外領(lǐng)先的半導(dǎo)體公司仍有不小差距。

　　在發(fā)布財(cái)報(bào)當(dāng)天，中微公司推出了百億定增方案，擬向特定對(duì)象發(fā)行股票數(shù)量不超過本次發(fā)行前公司總股本的15%，募資100億元，用于中微產(chǎn)業(yè)化基地建設(shè)項(xiàng)目（31.7億元）、中微臨港總部和研發(fā)中心項(xiàng)目（37.5億元）和科技儲(chǔ)備資金（30.8億元）。

　　北方華創(chuàng)同樣是我國半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域中的佼佼者，報(bào)告期內(nèi)，其研發(fā)投入為3.7億元，同期相比增加6.33%。北方華創(chuàng)近年來的研發(fā)投入大幅提升，2019年達(dá)到11.37億元，創(chuàng)下歷史新高，占營業(yè)收入的比重為28.03%。

　　財(cái)報(bào)指出，報(bào)告期內(nèi)，公司持續(xù)推進(jìn)半導(dǎo)體裝備新產(chǎn)品開發(fā)和市場開拓工作，集成電路刻蝕機(jī)、PVD、CVD、ALD、清洗機(jī)、立式爐、外延爐等設(shè)備在先進(jìn)工藝驗(yàn)證方面取得階段性成果，部分工藝完成驗(yàn)證；成熟工藝設(shè)備在新工藝拓展方面繼續(xù)突破， 新工藝應(yīng)用產(chǎn)品相繼進(jìn)入客戶產(chǎn)線驗(yàn)證或量產(chǎn)，不斷收獲重復(fù)采購訂單；光伏單晶爐、負(fù)壓擴(kuò)散爐、PECVD大尺寸、大產(chǎn)能產(chǎn)品相繼研發(fā)完成，推向市場，受下游客戶需求拉動(dòng)，光伏設(shè)備業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)快速增長；碳化硅（SiC）長晶爐、刻蝕機(jī)、PVD、PECVD等第三代半導(dǎo)體設(shè)備開始批量供應(yīng)市場。公司真空熱處理設(shè)備繼續(xù)深耕細(xì)分市場，積極開發(fā)新產(chǎn)品，拓展新應(yīng)用，業(yè)務(wù)增長平穩(wěn)。電子元器件方面，受下游市場需求增長以及新產(chǎn)品應(yīng)用拓展的推動(dòng)，收入利潤均實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定增長。

　　晶盛機(jī)電成立于2006年，成立之初，公司是國內(nèi)技術(shù)領(lǐng)先的晶體硅生長設(shè)備供應(yīng)商，目前產(chǎn)品主要服務(wù)于太陽能光伏產(chǎn)業(yè)，部分產(chǎn)品應(yīng)用于半導(dǎo)體集成電路產(chǎn)業(yè)。2017-2019年，晶盛機(jī)電的研發(fā)投入總計(jì)5.34億元，約占三年?duì)I收的7%。

　　2020年上半年，其研發(fā)投入為0.71億元，同比下降28.87%。財(cái)報(bào)指出，變動(dòng)的主要原因是部分新投研發(fā)項(xiàng)目及研發(fā)后期項(xiàng)目材料投入減少。

　　報(bào)告期內(nèi)，公司以“打造半導(dǎo)體材料裝備領(lǐng)先企業(yè)，發(fā)展綠色智能高科技制造產(chǎn)業(yè)”企業(yè)使命為指引，圍繞半導(dǎo)體大硅片設(shè)備加速國產(chǎn)化布局，加大研發(fā)投入，發(fā)揮技術(shù)和渠道優(yōu)勢(shì)，攜手客戶在批量產(chǎn)業(yè)化領(lǐng)域加速突破，取得了一系列進(jìn)展，鞏固半導(dǎo)體材料關(guān)鍵設(shè)備國產(chǎn)化領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。

　　芯源微是一家主要從事光刻工序涂膠顯影設(shè)備（涂膠/顯影機(jī)、噴膠機(jī)）和單片式濕法設(shè)備（清洗機(jī)、去膠機(jī)、濕法刻蝕機(jī)）的企業(yè)，公司堅(jiān)持以市場方向和客戶需求為導(dǎo)向，不斷對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行技術(shù)完善和革新，持續(xù)加大自主研發(fā)力度，報(bào)告期內(nèi)，公司研發(fā)投入金額為1,422.67 萬元，占營業(yè)收入的 22.78%，同比增長5.06%。

　　芯源微表示，半導(dǎo)體設(shè)備屬于高精密的自動(dòng)化裝備，研發(fā)和生產(chǎn)均需使用高精度元器件，對(duì)產(chǎn)品機(jī)械結(jié)構(gòu)的精度和材質(zhì)要求較高，而我國與此相關(guān)的產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境依然不夠成熟，相關(guān)核心關(guān)鍵零部件仍然有賴于進(jìn)口。公司以機(jī)械臂為代表的部分核心零部件大部分采購自日本等國外核心供應(yīng)商，雖然公司與其建立了長期穩(wěn)定的供貨關(guān)系，但未來下游半導(dǎo)體制造業(yè)對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備需求不排除會(huì)出現(xiàn)爆發(fā)式增長，進(jìn)而對(duì)公司產(chǎn)品生產(chǎn)造成一定的壓力，而公司上游核心供應(yīng)商短期供貨能力不足可能會(huì)在一定程度上約束公司的生產(chǎn)能力，進(jìn)而對(duì)公司的經(jīng)營產(chǎn)生不利影響。

　　總結(jié)

　　分析這些企業(yè)，我們不難發(fā)現(xiàn)，在今年疫情影響下，其中的大部分企業(yè)與去年同期相比，仍然增加了研發(fā)投入。對(duì)于集成電路產(chǎn)業(yè)而言，保證研發(fā)投入是企業(yè)能夠入場的前提。

　　正如英特爾每年花費(fèi)超過800億人民幣、臺(tái)積電每年花費(fèi)超過140億人民幣研發(fā)費(fèi)用去維持他們的先進(jìn)性一樣，想要成為頭部廠商，必須要砸錢。當(dāng)然，研發(fā)費(fèi)用只是一部分，人才，技術(shù)等都缺一不可。