據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，今年第一季度，全球晶圓代工市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，各個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)品對(duì)芯片的需求居高不下，客戶普遍加大了拉貨力度，進(jìn)一步加劇了晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況。因此，集邦咨詢預(yù)測(cè)，各大廠商運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)將持續(xù)走強(qiáng)，預(yù)估第一季度全球前十大晶圓代工廠商總營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)20%的同比增長(zhǎng)率，從而達(dá)到歷史新高。

　　具體營(yíng)收和排名情況如下圖所示。

　　圖源：集邦咨詢（TrendForce）

　　全面爆發(fā)

　　臺(tái)積電的市占率又小幅提升了。據(jù)統(tǒng)計(jì)，今年第一季度，臺(tái)積電5nm制程營(yíng)收貢獻(xiàn)有望保持近兩成，7nm制程需求強(qiáng)勁，預(yù)計(jì)7nm營(yíng)收貢獻(xiàn)將小幅增長(zhǎng)，有望超過三成，再加上車用芯片需求躍升，預(yù)估第一季度臺(tái)積電整體營(yíng)收將再創(chuàng)新高，年增25%左右。

　　在12英寸晶圓先進(jìn)制程產(chǎn)能方面，臺(tái)積電一家獨(dú)大，而近一年，對(duì)其產(chǎn)能需求增長(zhǎng)最快的非AMD莫屬了，特別是7nm訂單，由于AMD的ZEN 2 和即將推出的ZEN 3架構(gòu)CPU都是基于7nm制程的，而該公司在CPU市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭非常猛。另外，AMD的GPU也由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，且依然是以7nm制程為主。這些使得臺(tái)積電相關(guān)產(chǎn)能越發(fā)吃緊。

　　來自供應(yīng)鏈的消息顯示，由于聯(lián)發(fā)科無(wú)法繼續(xù)給華為供貨手機(jī)芯片，前者原本要在臺(tái)積電投片的7nm制程芯片已暫停，這樣就釋放了約1.3萬(wàn)片的12英寸晶圓代工產(chǎn)能，而這部分缺口很可能由AMD填補(bǔ)上。市場(chǎng)預(yù)期，索尼和微軟的新一代游戲機(jī)會(huì)缺貨到2021年中旬，這樣，AMD為這兩大客戶定制的CPU和GPU“錢”景樂觀。

　　臺(tái)積電每年在先進(jìn)制程產(chǎn)能擴(kuò)充上的投資都不低于100億美元，現(xiàn)已確定的是南科F18廠1~3期為5nm生產(chǎn)基地，1、2期已量產(chǎn)，3期正在裝機(jī)，預(yù)估至2022年，其5nm產(chǎn)能較2020年將增加3倍。而Fab18廠4~6期為3nm基地，目前正在建設(shè)中。同時(shí)，南科還會(huì)建設(shè)特殊制程與先進(jìn)封裝廠?；诖?，臺(tái)積電營(yíng)收增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)還將延續(xù)。

　　三星的5nm和7nm產(chǎn)能利用率表現(xiàn)僅次于臺(tái)積電，預(yù)計(jì)第一季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)11%。近些年，三星一直在積極投資以擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，并表示要在 2030 年前超越臺(tái)積電成為代工業(yè)的領(lǐng)頭羊。對(duì)此，有分析師認(rèn)為，盡管三星在短期內(nèi)難以實(shí)現(xiàn)這樣的目標(biāo)，但是有望從臺(tái)積電手中奪得部分市占率。

　　在榜單中，第三名之爭(zhēng)愈加激烈。按照集邦咨詢的統(tǒng)計(jì)，聯(lián)電在2020年第四季度超過了格芯，進(jìn)入前三甲。

　　格芯和聯(lián)電的市占率已經(jīng)持平，但聯(lián)電的營(yíng)收額優(yōu)勢(shì)正在不斷擴(kuò)大。自2009年從AMD獨(dú)立出來，格芯就一直穩(wěn)定在全球晶圓代工廠商前三位，之后，聯(lián)電就緊跟其后，追趕的勢(shì)頭非常之迅猛。進(jìn)入2020年以來，全球IC市場(chǎng)對(duì)8英寸晶圓產(chǎn)能的渴求與日俱增，而8英寸正是聯(lián)電的強(qiáng)項(xiàng)所在。

　　業(yè)界傳出消息，聯(lián)電成功拿下了高通和英偉達(dá)的成熟制程大單，加上德州儀器、意法半導(dǎo)體及索尼等IDM巨頭持續(xù)擴(kuò)大下單，主要采用28nm、40nm或55nm等成熟制程，產(chǎn)品大多為模擬芯片。另外，由于5G手機(jī)的電源管理IC用量增加3-4成，以及筆記本電腦對(duì)MOSFET及電源管理IC用量增加2-3成，加上大尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC及低像素監(jiān)控CMOS圖像傳感器供不應(yīng)求，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能一直處于供不應(yīng)求的狀態(tài)。

　　據(jù)悉，聯(lián)電2020下半年已針對(duì)新追加投片量的訂單漲價(jià)10%，在2021年第一季度還會(huì)再調(diào)漲8英寸晶圓代工價(jià)格，其中，已經(jīng)預(yù)訂的產(chǎn)能將調(diào)漲5%-10%，后續(xù)追加投片量的訂單，則以漲價(jià)后的價(jià)格再調(diào)漲1-2成。實(shí)際上，聯(lián)電8英寸晶圓代工產(chǎn)能已滿載到2021年下半年，在產(chǎn)能供不應(yīng)求且客戶持續(xù)追加訂單的情況下，2021年第一季度調(diào)漲價(jià)格勢(shì)在必行。

　　可見，聯(lián)電遇上了行業(yè)發(fā)展的巨大紅利期，主要是市場(chǎng)和相關(guān)產(chǎn)品對(duì)成熟制程芯片的需求量暴增。

　　此外，過去，28nm HKMG主要用于手機(jī)的基帶和AP芯片制造，而隨著先進(jìn)制程的逐步成熟，如14nm、10nm，以及最新的5nm工藝，手機(jī)處理器都在向這些制程上轉(zhuǎn)，這就導(dǎo)致28nm HKMG產(chǎn)能利用率下降。一種解決方法就是將更多中小客戶的需要引入到28nm HKMG上來。這方面，聯(lián)電有超過20種產(chǎn)品在這條線上，而且量也在穩(wěn)步增加。聯(lián)電的28nm HPC+和22nm工藝也已經(jīng)量產(chǎn)，這樣，新的客戶不斷補(bǔ)充進(jìn)來，提升了產(chǎn)能利用率。

　　中芯國(guó)際因被列入美國(guó)限售清單，其先進(jìn)制程發(fā)展受限，估計(jì)第一季度14nm及更先進(jìn)制程實(shí)質(zhì)性營(yíng)收將降低；然而，市場(chǎng)對(duì)40nm（含）以上成熟制程需求持續(xù)旺盛，營(yíng)收仍可憑借該制程持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)17%。

　　高塔半導(dǎo)體（TowerJazz）公司將追加投資1.5億美元進(jìn)行小規(guī)模擴(kuò)產(chǎn)，不過仍需要時(shí)間待設(shè)備進(jìn)廠及校正，在2021下半年才會(huì)對(duì)營(yíng)收有實(shí)質(zhì)性貢獻(xiàn)，估計(jì)第一季度營(yíng)收與去年第四季度持平。

　　力積電以生產(chǎn)存儲(chǔ)器、面板驅(qū)動(dòng)IC、CIS與PMIC為主，由于8英寸與12英寸晶圓產(chǎn)能需求旺盛，加上近期車用芯片需求大增，產(chǎn)能利用率仍維持滿載，預(yù)計(jì)第一季度營(yíng)收年增20%。

　　近些年，在其傳統(tǒng)DRAM業(yè)務(wù)基礎(chǔ)上，力積電的晶圓代工業(yè)務(wù)持續(xù)擴(kuò)展，行業(yè)排名已經(jīng)攀升到了第七的位置。該公司的TDDI、CIS、PMIC、功率器件（MOSFET、IGBT）等代工需求持續(xù)增加。力積電正在透過調(diào)升代工價(jià)格與提高產(chǎn)能利用率，來緩解訂單壓力。

　　世界先進(jìn)各項(xiàng)制程產(chǎn)能皆已滿載，第一季度營(yíng)收將持續(xù)受PMIC與小尺寸面板驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品規(guī)模提升帶動(dòng)，預(yù)計(jì)同比增長(zhǎng)26%。

　　世界先進(jìn)因新加坡廠加入營(yíng)運(yùn)，帶動(dòng)晶圓出貨增加；大尺寸DDI、PMIC需求大幅增長(zhǎng)。去年第三季度，為了滿足客戶持續(xù)增長(zhǎng)的需求，世界先進(jìn)新加坡廠擴(kuò)充了1萬(wàn)片產(chǎn)能，制定了總金額約為19億元新臺(tái)幣的資本支出計(jì)劃，先期投入12億元，剩余7億元將于2021年度執(zhí)行。這樣，該公司新加坡廠產(chǎn)能將由之前的每月3萬(wàn)片，到2021上半年增加至每月4萬(wàn)片。

　　上行周期勢(shì)不可擋

　　2019年10月，DIGITIMES Research預(yù)估 2019至2024年全球晶圓代工產(chǎn)值年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）有望達(dá)到5.3%。臺(tái)積電認(rèn)為，2019至2024年，不含存儲(chǔ)器的半導(dǎo)體業(yè)年復(fù)合增長(zhǎng)率有望達(dá)到5%，而晶圓代工業(yè)的增長(zhǎng)幅度將比整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)要高一些。不過，受到疫情影響，業(yè)界原本認(rèn)為2020年全球半導(dǎo)體業(yè)將呈現(xiàn)同比負(fù)增長(zhǎng)，但結(jié)果卻出人意料，同比實(shí)現(xiàn)了6%左右的正增長(zhǎng)，而晶圓代工則是行業(yè)實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)的火車頭。

　　晶圓代工業(yè)之所以能夠逆勢(shì)增長(zhǎng)，很大程度上是由其自身的商業(yè)模式?jīng)Q定的。

　　在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，是不存在IC設(shè)計(jì)和制造分工的，只有一種IDM模式，隨著市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，一些規(guī)模較小的廠商，因?yàn)樨?cái)力有限，無(wú)法負(fù)擔(dān)自有晶圓廠，因此，就會(huì)把設(shè)計(jì)的芯片交給實(shí)力較為雄厚的IDM制造，這是最早的代工模型。然而，早期在專利保護(hù)意識(shí)缺乏的情況下，將設(shè)計(jì)出來的芯片交給其他IDM制造，存在著較大的產(chǎn)品安全風(fēng)險(xiǎn)，即競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手很可能會(huì)掌握你的芯片信息。

　　這樣，晶圓代工模式應(yīng)運(yùn)而生，1987年，臺(tái)積電創(chuàng)建，開創(chuàng)了一個(gè)新的時(shí)代。自那以后，隨著市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，無(wú)晶圓廠的Fabless數(shù)量逐年增加，給晶圓代工廠帶來了滾滾財(cái)源，也因此，更多的Foundry（晶圓代工）涌現(xiàn)出來，不過，與越來越多的Fabless數(shù)量相比，F(xiàn)oundry的數(shù)量還是相對(duì)有限的，直到今天依然如此。畢竟，由于重資產(chǎn)和高技術(shù)密集的特點(diǎn)，籌建一家Foundry的難度要遠(yuǎn)大于Fabless。

　　對(duì)于Foundry來說，由于長(zhǎng)期專注于晶圓代工業(yè)務(wù)，且給自己的定位明確，并能持之以恒；另外，這種商業(yè)模式的多客戶、多產(chǎn)品線、多制程特點(diǎn)，比IDM和Fabless更加厚重且多元，某種程度上，其抗風(fēng)險(xiǎn)能力更強(qiáng)。

　　除了自身特點(diǎn)之外，晶圓代工廠能夠交出亮眼的業(yè)績(jī)，且在未來幾年內(nèi)的年復(fù)合增長(zhǎng)率大概率會(huì)高于全行業(yè)平均水平，還有多種市場(chǎng)因素，主要包括以下三點(diǎn)：終端設(shè)備的芯片元器件用量逐年提升；IDM芯片制造外包業(yè)務(wù)增加；設(shè)備和互聯(lián)網(wǎng)廠商自研芯片增加。這三大增量市場(chǎng)內(nèi)的芯片大都需要交給晶圓代工廠生產(chǎn)，因此，未來幾年Foundry的業(yè)績(jī)更加值得期待。