《電子技術(shù)應(yīng)用》
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芯片設(shè)計的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在發(fā)生變化

2020-09-12
來源:電子發(fā)燒友
關(guān)鍵詞: IC 半導(dǎo)體 芯片 EDA

  “大系統(tǒng)設(shè)計”成未來趨勢

  “大系統(tǒng)設(shè)計”要求芯片設(shè)計工程師建立系統(tǒng)級的思維,更多地考慮軟硬件配合、系統(tǒng)級的驗證等。

  隨著半導(dǎo)體技術(shù)的成熟,應(yīng)用市場的需求對芯片設(shè)計開發(fā)環(huán)節(jié)的影響正在變大。以移動通信為例,隨著便攜式設(shè)備市場的擴大,人們對低功耗芯片的追求不斷提高。處理速度不再是芯片設(shè)計追求的唯一核心指標(biāo),是否具備低功耗設(shè)計和能力,決定著產(chǎn)品能否在移動設(shè)備中得到應(yīng)用。

  針對這一變化趨勢,陳立武表示:“芯片設(shè)計正變得越來越復(fù)雜,IC設(shè)計工程師需要考慮的問題從原來的芯片級擴展到(PCB)板級再到系統(tǒng)級別?!毙酒O(shè)計的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在發(fā)生變化,“大系統(tǒng)設(shè)計”的理念開始受到重視。

  所謂“大系統(tǒng)設(shè)計”,要求芯片設(shè)計工程師建立系統(tǒng)級的思維,更多地考慮軟硬件配合、系統(tǒng)級的驗證等?!靶酒O(shè)計團隊必須對系統(tǒng)制造過程有深入的了解,尤其是工藝參數(shù)在制造過程中的變化,已經(jīng)成為芯片設(shè)計工程師不可或缺的知識,許多操作系統(tǒng)、嵌入式程序、驅(qū)動程序等軟件硬配合的問題都要在設(shè)計階段考慮,可制造性設(shè)計(DFM)和面向成品率的設(shè)計(DFY)已經(jīng)是必不可少的設(shè)計技術(shù)?!标惲⑽渲赋?。

  “很多SoC都是混合信號,混合信號設(shè)計也變得十分重要。IC設(shè)計工程師必須給予考慮?!盋adence全球執(zhí)行副總裁黃小立補充,“驗證也變得很重要。IC的功能越來越復(fù)雜,無論是來自芯片級、板級,還是系統(tǒng)方面的驗證,都必須給予考慮。Cadence正是認(rèn)識到這一點,近日收購了Jasper公司,其JasperGold平臺可提供多種驗證解決方案。”

  此外,還有先進(jìn)節(jié)點的考慮、先進(jìn)封裝的采用、更多IP模塊的準(zhǔn)備和低功耗的設(shè)計等?!按笙到y(tǒng)設(shè)計”正使芯片設(shè)計變得更加復(fù)雜,需要更多來自EDA工具、IP模塊和驗證工具的支持。

  垂直市場商機眾多

  2014年~2020年全球計算機生產(chǎn)規(guī)模增長46.6%、移動通信增長81.3%,消費類電子增長48.5%。

  新的發(fā)展趨勢不僅帶來復(fù)雜的設(shè)計工作,也會催生更多的市場機會。“Google、亞馬遜、阿里巴巴,無論是互聯(lián)網(wǎng)公司還是科技公司都在致力于開發(fā)各種新的應(yīng)用。所有這些應(yīng)用都需要性能優(yōu)秀的芯片給予支持,芯片仍是電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。”陳立武表示。根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)顯示,全球電子工業(yè)生產(chǎn)規(guī)模,2014年到2020年增長率為66.4%。其中,計算機增長46.6%、移動通信增長81.3%,消費類電子增長48.5%。

  芯片設(shè)計的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在發(fā)生變化

  在這些垂直市場將出現(xiàn)大量機會,比如醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等?!斑@些市場需要的是整合性、差異化的解決方案。芯片設(shè)計公司在進(jìn)行方案開發(fā)時,不能僅僅著眼于芯片層級,還要看到板級、系統(tǒng)級。而要做好這一切,需要系統(tǒng)輔助設(shè)計?!标惲⑽浔硎尽?/p>

  “Cadence除了EDA工具之外,還提供從芯片到系統(tǒng)級的驗證方案和IP等,可以為客戶提供整套解決方案?!秉S小立表示。

  EDA廠商空間巨大

  中國仍是全球最大和增長最快的半導(dǎo)體市場,2013年~2020年,年均增長率達(dá)到8.8%。

  中國仍是全球最大和增長最快的半導(dǎo)體市場,2013年~2020年,年均增長率達(dá)到8.8%。正是因為看到這些市場機遇,很多中國的系統(tǒng)公司開始進(jìn)入芯片行業(yè)。不過,目前的中國芯片業(yè)仍然存在較多問題。很多芯片設(shè)計企業(yè)缺乏工藝知識,沒有定制和修改工藝參數(shù)的能力,對第三方IP核的依賴程度高,在內(nèi)部也沒有建立起設(shè)計工具的維護(hù)和發(fā)展隊伍,缺少根據(jù)自己的產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化設(shè)計流程的人才和能力。

  正是因為如此,EDA廠商可以發(fā)揮作用的空間十分巨大。負(fù)責(zé)Cadence亞太區(qū)運營的公司副總裁石豐瑜表示:“如果把處于不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、不同垂直領(lǐng)域的廠商連接起來,將可形成巨大的協(xié)同效應(yīng),對搶抓市場機遇效果十分明顯?!?/p>

  “EDA廠商熟悉IC行業(yè),產(chǎn)品跨越不同產(chǎn)業(yè)鏈上的公司,連接不同垂直領(lǐng)域的廠商??梢岳枚喾N商業(yè)手段合作,以協(xié)助的心態(tài),給客戶在制造、IP等方面做輔助、做建議,進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃,在幫助客戶的同時,也為自身拓展更多的商業(yè)機會?!秉S小立表示。

  責(zé)任編輯:tzh


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