“大系統(tǒng)設(shè)計(jì)”成未來趨勢(shì)

　　“大系統(tǒng)設(shè)計(jì)”要求芯片設(shè)計(jì)工程師建立系統(tǒng)級(jí)的思維，更多地考慮軟硬件配合、系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證等。

　　隨著半導(dǎo)體技術(shù)的成熟，應(yīng)用市場(chǎng)的需求對(duì)芯片設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)節(jié)的影響正在變大。以移動(dòng)通信為例，隨著便攜式設(shè)備市場(chǎng)的擴(kuò)大，人們對(duì)低功耗芯片的追求不斷提高。處理速度不再是芯片設(shè)計(jì)追求的唯一核心指標(biāo)，是否具備低功耗設(shè)計(jì)和能力，決定著產(chǎn)品能否在移動(dòng)設(shè)備中得到應(yīng)用。

　　針對(duì)這一變化趨勢(shì)，陳立武表示：“芯片設(shè)計(jì)正變得越來越復(fù)雜，IC設(shè)計(jì)工程師需要考慮的問題從原來的芯片級(jí)擴(kuò)展到（PCB）板級(jí)再到系統(tǒng)級(jí)別?！毙酒O(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在發(fā)生變化，“大系統(tǒng)設(shè)計(jì)”的理念開始受到重視。

　　所謂“大系統(tǒng)設(shè)計(jì)”，要求芯片設(shè)計(jì)工程師建立系統(tǒng)級(jí)的思維，更多地考慮軟硬件配合、系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證等?！靶酒O(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)必須對(duì)系統(tǒng)制造過程有深入的了解，尤其是工藝參數(shù)在制造過程中的變化，已經(jīng)成為芯片設(shè)計(jì)工程師不可或缺的知識(shí)，許多操作系統(tǒng)、嵌入式程序、驅(qū)動(dòng)程序等軟件硬配合的問題都要在設(shè)計(jì)階段考慮，可制造性設(shè)計(jì)（DFM）和面向成品率的設(shè)計(jì)（DFY）已經(jīng)是必不可少的設(shè)計(jì)技術(shù)。”陳立武指出。

　　“很多SoC都是混合信號(hào)，混合信號(hào)設(shè)計(jì)也變得十分重要。IC設(shè)計(jì)工程師必須給予考慮?！盋adence全球執(zhí)行副總裁黃小立補(bǔ)充，“驗(yàn)證也變得很重要。IC的功能越來越復(fù)雜，無論是來自芯片級(jí)、板級(jí)，還是系統(tǒng)方面的驗(yàn)證，都必須給予考慮。Cadence正是認(rèn)識(shí)到這一點(diǎn)，近日收購(gòu)了Jasper公司，其JasperGold平臺(tái)可提供多種驗(yàn)證解決方案?！?/p>

　　此外，還有先進(jìn)節(jié)點(diǎn)的考慮、先進(jìn)封裝的采用、更多IP模塊的準(zhǔn)備和低功耗的設(shè)計(jì)等?！按笙到y(tǒng)設(shè)計(jì)”正使芯片設(shè)計(jì)變得更加復(fù)雜，需要更多來自EDA工具、IP模塊和驗(yàn)證工具的支持。

　　垂直市場(chǎng)商機(jī)眾多

　　2014年～2020年全球計(jì)算機(jī)生產(chǎn)規(guī)模增長(zhǎng)46.6%、移動(dòng)通信增長(zhǎng)81.3%，消費(fèi)類電子增長(zhǎng)48.5%。

　　新的發(fā)展趨勢(shì)不僅帶來復(fù)雜的設(shè)計(jì)工作，也會(huì)催生更多的市場(chǎng)機(jī)會(huì)。“Google、亞馬遜、阿里巴巴，無論是互聯(lián)網(wǎng)公司還是科技公司都在致力于開發(fā)各種新的應(yīng)用。所有這些應(yīng)用都需要性能優(yōu)秀的芯片給予支持，芯片仍是電子產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)?！标惲⑽浔硎?。根據(jù)IBS的數(shù)據(jù)顯示，全球電子工業(yè)生產(chǎn)規(guī)模，2014年到2020年增長(zhǎng)率為66.4%。其中，計(jì)算機(jī)增長(zhǎng)46.6%、移動(dòng)通信增長(zhǎng)81.3%，消費(fèi)類電子增長(zhǎng)48.5%。

　　芯片設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在發(fā)生變化

　　在這些垂直市場(chǎng)將出現(xiàn)大量機(jī)會(huì)，比如醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、云計(jì)算等?！斑@些市場(chǎng)需要的是整合性、差異化的解決方案。芯片設(shè)計(jì)公司在進(jìn)行方案開發(fā)時(shí)，不能僅僅著眼于芯片層級(jí)，還要看到板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)。而要做好這一切，需要系統(tǒng)輔助設(shè)計(jì)?！标惲⑽浔硎?。

　　“Cadence除了EDA工具之外，還提供從芯片到系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證方案和IP等，可以為客戶提供整套解決方案?！秉S小立表示。

　　EDA廠商空間巨大

　　中國(guó)仍是全球最大和增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2013年～2020年，年均增長(zhǎng)率達(dá)到8.8%。

　　中國(guó)仍是全球最大和增長(zhǎng)最快的半導(dǎo)體市場(chǎng)，2013年～2020年，年均增長(zhǎng)率達(dá)到8.8%。正是因?yàn)榭吹竭@些市場(chǎng)機(jī)遇，很多中國(guó)的系統(tǒng)公司開始進(jìn)入芯片行業(yè)。不過，目前的中國(guó)芯片業(yè)仍然存在較多問題。很多芯片設(shè)計(jì)企業(yè)缺乏工藝知識(shí)，沒有定制和修改工藝參數(shù)的能力，對(duì)第三方IP核的依賴程度高，在內(nèi)部也沒有建立起設(shè)計(jì)工具的維護(hù)和發(fā)展隊(duì)伍，缺少根據(jù)自己的產(chǎn)品開發(fā)和優(yōu)化設(shè)計(jì)流程的人才和能力。

　　正是因?yàn)槿绱?，EDA廠商可以發(fā)揮作用的空間十分巨大。負(fù)責(zé)Cadence亞太區(qū)運(yùn)營(yíng)的公司副總裁石豐瑜表示：“如果把處于不同產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)、不同垂直領(lǐng)域的廠商連接起來，將可形成巨大的協(xié)同效應(yīng)，對(duì)搶抓市場(chǎng)機(jī)遇效果十分明顯?！?/p>

　　“EDA廠商熟悉IC行業(yè)，產(chǎn)品跨越不同產(chǎn)業(yè)鏈上的公司，連接不同垂直領(lǐng)域的廠商。可以利用多種商業(yè)手段合作，以協(xié)助的心態(tài)，給客戶在制造、IP等方面做輔助、做建議，進(jìn)行產(chǎn)品規(guī)劃，在幫助客戶的同時(shí)，也為自身拓展更多的商業(yè)機(jī)會(huì)?！秉S小立表示。

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