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雅克科技擬募資不超12億元，加碼半導(dǎo)體材料領(lǐng)域

9月14日，雅克科技發(fā)布2020年度非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案稱，本次非公開(kāi)發(fā)行股票計(jì)劃募集資金總額不超過(guò)12億元（含本數(shù)），扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金擬投入浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專(zhuān)用材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目、年產(chǎn)12000噸電子級(jí)六氟化硫和年產(chǎn)2000噸半導(dǎo)體用電子級(jí)四氟化碳生產(chǎn)線技改項(xiàng)目、新一代電子信息材料國(guó)產(chǎn)化項(xiàng)目-光刻膠及光刻膠配套試劑和補(bǔ)充流動(dòng)資金。

發(fā)表于：9/14/2020

華為拉動(dòng)韓國(guó)出口，中國(guó)對(duì)韓半導(dǎo)體十分重要

韓國(guó)發(fā)布數(shù)據(jù)指近期韓國(guó)的半導(dǎo)體出口激增超過(guò)四成,其中對(duì)中國(guó)的出口同比增長(zhǎng)9．7%,中國(guó)對(duì)芯片的需求增加主要在于華為正趕在9月15日之前囤積芯片所致。

發(fā)表于：9/14/2020

華為囤貨，臺(tái)多家半導(dǎo)體企業(yè)營(yíng)收創(chuàng)新高

據(jù)臺(tái)媒經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，受惠華為拉貨，及傳統(tǒng)旺季效應(yīng)發(fā)酵，臺(tái)灣地區(qū)上市半導(dǎo)體廠8月?tīng)I(yíng)收月增逾1成，也較去年同期增加13．21％，并有超過(guò)20家半導(dǎo)體廠8月?tīng)I(yíng)收創(chuàng)歷史新高紀(jì)錄。

發(fā)表于：9/14/2020

臺(tái)積電全力為華為和蘋(píng)果生產(chǎn)芯片，三季度業(yè)績(jī)大幅增長(zhǎng)

臺(tái)積電預(yù)估今年三季度的營(yíng)收可望達(dá)到115億美元,相比去年同期的94億美元大幅增長(zhǎng)超過(guò)兩成,主要原因在于它在該季度全力以最先進(jìn)的5nm工藝為華為和蘋(píng)果生產(chǎn)新款芯片,為它帶來(lái)巨額的收入。

發(fā)表于：9/14/2020

華為要徹底解決問(wèn)題還得靠國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈

隨著9月14日的最后期限的到來(lái),華為正在加快從海外采購(gòu)元件,囤積元件渡過(guò)難關(guān),而海外產(chǎn)業(yè)鏈也在積極支持華為,紛紛趕在最后期限之前向它供應(yīng)元件。

發(fā)表于：9/14/2020

曝華為海思包專(zhuān)機(jī)運(yùn)回所有麒麟芯片：趕在9月14日之前

9月15日，美國(guó)新一輪禁令將正式實(shí)施，這一天過(guò)后，華為將無(wú)法在生產(chǎn)、購(gòu)買(mǎi)手機(jī)芯片。目前，依靠芯片庫(kù)存成為唯一的渠道。

發(fā)表于：9/14/2020

1萬(wàn)億韓元, 三星擊敗臺(tái)積電獲高通訂單生產(chǎn)驍龍875

9月14日，據(jù)供應(yīng)鏈最新消息稱，三星擊敗了臺(tái)積電，獲得了價(jià)值1萬(wàn)億韓元的高通訂單，其5nm工藝產(chǎn)線將生產(chǎn)驍龍875。

發(fā)表于：9/14/2020

塵埃落定, 英偉達(dá)宣布以400億美元收購(gòu)ARM

日本軟銀出售ARM一事終于塵埃落定，據(jù)美國(guó)彭博社12日?qǐng)?bào)道，軟銀集團(tuán)表示，同意以 400 億美元的價(jià)格將芯片設(shè)計(jì)公司 ARM 出售給英偉達(dá)（NVIDIA），后者將以現(xiàn)金和股票的方式收購(gòu) ARM 的全部股份，從而使軟銀和價(jià)值 1000 億美元的愿景基金在英偉達(dá)的持股比例達(dá)到 6．7％至 8．1％。

發(fā)表于：9/14/2020

飛騰首批加入中國(guó)安防半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，推動(dòng)行業(yè)有序發(fā)展

　　9 月 13 日，中國(guó)安防半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立大會(huì)在深圳會(huì)展中心隆重舉行。飛騰作為首批成員加入聯(lián)盟，立足自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)推廣，攜手合作伙伴共同推動(dòng)中國(guó)安防半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展和創(chuàng)新應(yīng)用。

發(fā)表于：9/14/2020

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路

在當(dāng)前國(guó)際背景下，國(guó)產(chǎn)芯片的呼聲越來(lái)越高。因此全國(guó)各地也都掀起了半導(dǎo)體集成電路造芯運(yùn)動(dòng)。南京引進(jìn)了臺(tái)積電，無(wú)錫打造華虹第二基地，廣州投資建設(shè)粵芯，成都引進(jìn)了格芯、紫光；廈門(mén)引入了聯(lián)電、士蘭微；重慶則引進(jìn)了萬(wàn)國(guó)半導(dǎo)體、華潤(rùn)微電子。

發(fā)表于：9/14/2020

臺(tái)積電、英特爾和三星均在加速3D封裝技術(shù)的部署

　　近日，中國(guó)臺(tái)灣工業(yè)技術(shù)研究院研究總監(jiān)Yang Rui預(yù)測(cè)，臺(tái)積電將在芯片制造業(yè)再占主導(dǎo)地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。　　過(guò)去十年各種計(jì)算工作負(fù)載飛速發(fā)展，而摩爾定律卻屢屢被傳將走到盡頭。面對(duì)更家多樣化的計(jì)算應(yīng)用需求，為了將更多功能“塞”到同一顆芯片里，先進(jìn)封裝技術(shù)成為持續(xù)優(yōu)化芯片性能和成本的關(guān)鍵創(chuàng)新路徑。

發(fā)表于：9/12/2020

芯片設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在發(fā)生變化

　　“大系統(tǒng)設(shè)計(jì)”成未來(lái)趨勢(shì) 　　“大系統(tǒng)設(shè)計(jì)”要求芯片設(shè)計(jì)工程師建立系統(tǒng)級(jí)的思維，更多地考慮軟硬件配合、系統(tǒng)級(jí)的驗(yàn)證等。

發(fā)表于：9/12/2020

魏少軍:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已實(shí)現(xiàn)最徹底的全球化

　　芯片國(guó)產(chǎn)化率的概念是中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的特殊性之一，在全球其它國(guó)家與地區(qū)似乎并沒(méi)有類(lèi)似的提法，而且從芯片國(guó)產(chǎn)化的定義，它是用國(guó)內(nèi)的芯片產(chǎn)出與市場(chǎng)需求之比，并非十分完善，因?yàn)橹袊?guó)境內(nèi)許多外資廠商的產(chǎn)出也包含在內(nèi)。如西安三星，無(wú)錫海力士及大連英特爾等。據(jù)不完善的資料，此部分外資廠商的比例尚不小，如2018年芯片國(guó)產(chǎn)化率達(dá)33%時(shí)，其中外資廠商約占14%，以及2025年時(shí)即使達(dá)到70%的國(guó)產(chǎn)化率，其中外資廠商的比例可能高達(dá)25-40%。

發(fā)表于：9/12/2020

為應(yīng)對(duì)美國(guó)限制而定的半導(dǎo)體政策？第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)借何上位？

　　在全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展一體化的情況下，科技大國(guó)之間的博弈極易對(duì)科技領(lǐng)域發(fā)展起到重大影響。　　中國(guó)正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)對(duì)美國(guó)政府的限制。

發(fā)表于：9/12/2020

韓科技天團(tuán)向華為出手，涉及供應(yīng)鏈產(chǎn)品情況梳理

　　近日，韓國(guó)媒體相繼傳來(lái)消息，韓國(guó)主要科技公司將按照美國(guó)商務(wù)部要求停止對(duì)華為供貨，主要涉及：　　存儲(chǔ)芯片領(lǐng)域全球兩強(qiáng)：三星和 SK 海力士，以及手機(jī)面板全球兩強(qiáng)：三星和 LG。　　雖然韓國(guó)在國(guó)內(nèi)普通民眾眼中僅僅是個(gè)旅游勝地與歐巴產(chǎn)地，在網(wǎng)絡(luò)上經(jīng)常還被各種調(diào)侃羞辱，但其實(shí)韓國(guó)在科技領(lǐng)域是個(gè)不折不扣的強(qiáng)國(guó)，如果考慮其國(guó)土面積（與我國(guó)江蘇省面積相近）與人口數(shù)量（與我國(guó)浙江省相近）的話，韓國(guó)的科技實(shí)力簡(jiǎn)直強(qiáng)到變態(tài)。

發(fā)表于：9/12/2020