據外媒報道，馬來西亞晶圓代工廠Silterra的所有權爭奪戰(zhàn)正在進行中，來自馬來西亞本地和國際的各方競標者競爭激烈。

這其中，除了馬來西亞本地的財團，中國富士康給出了更高的競購價格，作為手機代工巨頭的富士康這是要進軍芯片生產業(yè)嗎？

據外媒報道，馬來西亞晶圓代工廠Silterra的擁有者Khazanah Nasional Bhd在今年2月份開始啟動從Silterra的撤資程序，自此針對這家晶圓代工廠的招標戰(zhàn)也就激烈展開了。分析人士指出，誰能勝出，在很大程度上取決于競標者可以為馬來西亞半導體產業(yè)的發(fā)展帶來多少價值。

根據當地法規(guī)要求，Silterra的工廠需要由當地企業(yè)或政府控股，因此，任何外國參與者都僅能持有Silterra的少數股權。

據報道，富士康的出價為Silterra帶來了約1.25億美元的企業(yè)價值，是目前的最高出價。 不過，富士康的競標或使它獲得多數控制權，這就是為什么它愿意支付比當地競標者高的溢價的原因。

除了富士康，另一家參與競購的外國公司是來自德國的X-FAB晶圓代工廠， X-FAB 是世界最大的模擬/混合信號集成電路技術及晶圓代工廠,從事混合信號集成電路 (IC) 的硅晶片制造。

21ic家注意到，SilTerra的晶圓代工業(yè)務在消費電子、尤其是移動和無線產品方面擁有獨特的工藝解決方案，SilTerra可提供標準化的CMOS邏輯、高壓、功率MOSFET 和混合信號/RF工藝技術，工藝制程涉及0.11μm、0.13μm、0.16μm、0.18μm等。從這方面來看，X-FAB若收購SilTerra，可以實現(xiàn)業(yè)務的增強擴展，對其模擬/混合信號芯片代工是一項有力補充。

而富士康若能成功收購SilTerra，則將徹底貫通從下游組裝走向上游芯片的一條龍整合道路。

眾所周知，富士康是全球最大的手機代工企業(yè)，掌控著全球絕大多數的手機生產，但富士康也有自己的難處，由于受制上游產業(yè)鏈，總會在存儲器、處理器等主要元器件漲價波動時被動應對。為此，富士康一直尋求能拿下上游主要半導體器件的主動權，這就需要自建晶圓廠。

去年3月，富士康就與珠海市高調宣布，將投資600億在半導體設計、設備制造等各方面合作，也可能會建立自己的晶圓廠，但該項目目前還沒有進一步的進展。今年4月，富士康與青島市宣布，將在青島投資600億建設富士康半導體高端封測項目，該項目將運用扇出型封裝和晶圓鍵合堆疊封裝技術，業(yè)務主要面向目前需求量快速增長的5G通信、人工智能等應用芯片，計劃2021年投產，2025年達產。

時下，美國發(fā)動的貿易戰(zhàn)對全球半導體供應鏈產生了巨大影響。 重新布局供應鏈是行業(yè)巨頭亟需解決的挑戰(zhàn)，富士康此次高價競購Silterra晶圓廠，如果成功，則將能快人一步進入芯片制造業(yè)，實現(xiàn)芯片生產、封裝測試全產業(yè)鏈布局。

富士康和時能用上自家生產的芯片？拭目以待！