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華為包機(jī)拉貨未見成效?服務(wù)器DRAM價(jià)格跌幅擴(kuò)大至13%~18%丨TrendForce集邦咨詢

2020-09-16
來源: 拓墣產(chǎn)業(yè)研究
關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體 服務(wù)器 DRAM

 根據(jù)TrendForce集邦咨詢旗下半導(dǎo)體研究處調(diào)查,第三季ODM手中服務(wù)器半成品(Server Barebone)庫存較預(yù)期高,追單效應(yīng)急踩剎車,造成服務(wù)器代工訂單較第二季衰退,第四季隨著半成品庫存逐漸去化,預(yù)期資料中心的服務(wù)器采購動(dòng)能將回穩(wěn),然成長力道遠(yuǎn)不及第二季。連帶使得存儲(chǔ)器與相關(guān)零組件采購動(dòng)能要到今年底至明年初才可能重啟,第四季server DRAM在買方庫存仍高的情況下,跌幅擴(kuò)大至13~18%。

  第四季服務(wù)器出貨動(dòng)能略顯改善,仍不及第二季出貨表現(xiàn)

  觀察市場(chǎng)需求,企業(yè)端服務(wù)器采購力道受新冠肺炎疫情不確定性影響,呈現(xiàn)大幅度下修的趨勢(shì)。多數(shù)企業(yè)對(duì)于基礎(chǔ)架構(gòu)的采購行為由資本支出(CAPEX)轉(zhuǎn)向營運(yùn)支出(OPEX),暫緩既有服務(wù)器采購訂單。

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  盡管ODM廠境外組裝產(chǎn)線(Assembly Site)人力均在六月底恢復(fù),但受企業(yè)投資趨于保守的影響,第三季生產(chǎn)訂單與整體出貨將不如預(yù)期,季衰退分別為10%與4.9%。展望第四季,隨著半成品庫存逐漸去化,預(yù)期資料中心的采購動(dòng)能將微幅成長,然成長幅度仍不及第二季。

  華為提前拉貨未能扭轉(zhuǎn)server DRAM跌價(jià)態(tài)勢(shì),第四季跌幅持續(xù)擴(kuò)大

  在server DRAM的市況方面,由于server DRAM在DRAM領(lǐng)域獲利能力最佳,因此吸引供應(yīng)商持續(xù)投入,導(dǎo)致供給量不停攀升;需求方面自第三季起,買方因生產(chǎn)動(dòng)能放緩、DRAM庫存量已超過健康水位,以及預(yù)期跌價(jià)心理使購買意愿降低,導(dǎo)致市場(chǎng)出現(xiàn)供過于求狀況。另觀察近期server DRAM采購動(dòng)能,華為(Huawei)為避免九月中后面臨制裁后的斷鏈危機(jī),過去兩周積極采購存儲(chǔ)器,其中包含server DRAM品項(xiàng),提前向韓系DRAM原廠超額拉貨。

  然而,由于市場(chǎng)仍處于供過于求態(tài)勢(shì),加上其他資料中心買方庫存量仍高,因此合約價(jià)將持續(xù)下探新低,雖然第四季合約價(jià)仍在議定當(dāng)中,然研判走勢(shì),當(dāng)季32GB均價(jià)跌幅恐將擴(kuò)大至15%,且不排除持續(xù)擴(kuò)大的可能性。有鑒于此,TrendForce集邦咨詢預(yù)測(cè)第四季server DRAM價(jià)格季跌幅將由10~15%,擴(kuò)大至13~18%。

  

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