電子元件相關文章 塵埃落定, 英偉達宣布以400億美元收購ARM 日本軟銀出售ARM一事終于塵埃落定，據(jù)美國彭博社12日報道，軟銀集團表示，同意以 400 億美元的價格將芯片設計公司 ARM 出售給英偉達（NVIDIA），后者將以現(xiàn)金和股票的方式收購 ARM 的全部股份，從而使軟銀和價值 1000 億美元的愿景基金在英偉達的持股比例達到 6．7％ 至 8．1％。 發(fā)表于：9/14/2020 飛騰首批加入中國安防半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟，推動行業(yè)有序發(fā)展 9 月 13 日，中國安防半導體產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟成立大會在深圳會展中心隆重舉行。飛騰作為首批成員加入聯(lián)盟，立足自主研發(fā)和產(chǎn)業(yè)推廣，攜手合作伙伴共同推動中國安防半導體產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展和創(chuàng)新應用。 發(fā)表于：9/14/2020 半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展新思路 在當前國際背景下，國產(chǎn)芯片的呼聲越來越高。因此全國各地也都掀起了半導體集成電路造芯運動。南京引進了臺積電，無錫打造華虹第二基地，廣州投資建設粵芯，成都引進了格芯、紫光；廈門引入了聯(lián)電、士蘭微；重慶則引進了萬國半導體、華潤微電子。 發(fā)表于：9/14/2020 臺積電、英特爾和三星均在加速3D封裝技術的部署 近日，中國臺灣工業(yè)技術研究院研究總監(jiān)Yang Rui預測，臺積電將在芯片制造業(yè)再占主導地位五年，此后3D封裝將成為主要工藝挑戰(zhàn)。 過去十年各種計算工作負載飛速發(fā)展，而摩爾定律卻屢屢被傳將走到盡頭。面對更家多樣化的計算應用需求，為了將更多功能“塞”到同一顆芯片里，先進封裝技術成為持續(xù)優(yōu)化芯片性能和成本的關鍵創(chuàng)新路徑。 發(fā)表于：9/12/2020 芯片設計的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在發(fā)生變化 “大系統(tǒng)設計”成未來趨勢 “大系統(tǒng)設計”要求芯片設計工程師建立系統(tǒng)級的思維，更多地考慮軟硬件配合、系統(tǒng)級的驗證等。 發(fā)表于：9/12/2020 魏少軍:半導體產(chǎn)業(yè)鏈已實現(xiàn)最徹底的全球化 芯片國產(chǎn)化率的概念是中國半導體業(yè)的特殊性之一，在全球其它國家與地區(qū)似乎并沒有類似的提法，而且從芯片國產(chǎn)化的定義，它是用國內(nèi)的芯片產(chǎn)出與市場需求之比，并非十分完善，因為中國境內(nèi)許多外資廠商的產(chǎn)出也包含在內(nèi)。如西安三星，無錫海力士及大連英特爾等。據(jù)不完善的資料，此部分外資廠商的比例尚不小，如2018年芯片國產(chǎn)化率達33%時，其中外資廠商約占14%，以及2025年時即使達到70%的國產(chǎn)化率，其中外資廠商的比例可能高達25-40%。 發(fā)表于：9/12/2020 為應對美國限制而定的半導體政策？第三代半導體產(chǎn)業(yè)借何上位？ 在全球經(jīng)濟發(fā)展一體化的情況下，科技大國之間的博弈極易對科技領域發(fā)展起到重大影響。 中國正在規(guī)劃制定一套全面的新政策，以發(fā)展本國的半導體產(chǎn)業(yè)，應對美國政府的限制。 發(fā)表于：9/12/2020 韓科技天團向華為出手，涉及供應鏈產(chǎn)品情況梳理 近日，韓國媒體相繼傳來消息，韓國主要科技公司將按照美國商務部要求停止對華為供貨，主要涉及： 存儲芯片領域全球兩強：三星和 SK 海力士，以及手機面板全球兩強：三星和 LG。 雖然韓國在國內(nèi)普通民眾眼中僅僅是個旅游勝地與歐巴產(chǎn)地，在網(wǎng)絡上經(jīng)常還被各種調(diào)侃羞辱，但其實韓國在科技領域是個不折不扣的強國，如果考慮其國土面積（與我國江蘇省面積相近）與人口數(shù)量（與我國浙江省相近）的話，韓國的科技實力簡直強到變態(tài)。 發(fā)表于：9/12/2020 全球半導體設備行業(yè)VS中國半導體設備行業(yè)，國外封鎖將會產(chǎn)生哪些影響？ CINNO Research 產(chǎn)業(yè)資訊，中美之間的貿(mào)易戰(zhàn)是多方面的。它最初只是美國為了減小雙邊貿(mào)易逆差的一項決策，不過如今已經(jīng)演變成了一場針對技術、知識產(chǎn)權及不公平貿(mào)易的斗爭。 發(fā)表于：9/12/2020 華為開發(fā)者大會正式舉辦，鴻蒙OS2.0、HMS生態(tài)齊亮相 與非網(wǎng) 9 月 11 日訊，華為開發(fā)者大會 2020 于 9 月 10 日至 9 月 12 日舉行，華為消費者業(yè)務 CEO 余承東、華為消費者業(yè)務軟件部總裁王成錄發(fā)表主題演講。華為正式發(fā)布新版鴻蒙 OS，明年起華為智能手機將全面升級支持鴻蒙 2.0，同時該系統(tǒng)還將會向第三方設備開放。 發(fā)表于：9/12/2020 國產(chǎn)替代和SDV趨勢下，芯馳如何謀篇布局？ 近日，佐思汽研對芯馳科技副總裁徐超進行了專訪，探討在國產(chǎn)替代和軟件定義汽車趨勢下，芯馳如何布局，如何為客戶提供更好的產(chǎn)品服務。 發(fā)表于：9/12/2020 中興加大芯片技術方面的投入 9月10日晚間，中興通訊發(fā)布公告，稱經(jīng)國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（以下簡稱“集成電路產(chǎn)業(yè)基金”）與中興通訊股份有限公司友好協(xié)商，公司通過全資子公司深圳市仁興科技有限責任公司（以下簡稱“仁興科技”）受讓集成電路產(chǎn)業(yè)基金所持有的公司控股子公司深圳市中興微電子技術有限公司（以下簡稱“微電子”）24%股權。仁興科技是中興于于2020年9月2日注冊成立的全資子公司，注冊資本為1,000萬元人民幣。 發(fā)表于：9/11/2020 走進格芯新加坡廠 格芯（GLOBALFOUNDRIES）是一家領先的全方位服務半導體晶圓制造公司，為全球各大技術公司提供獨一無二的半導體設計、開發(fā)和生產(chǎn)服務。公司在全球三大洲均擁有生產(chǎn)中心，致力于通過先進的技術和系統(tǒng)實現(xiàn)行業(yè)轉(zhuǎn)型并助力客戶塑造市場。 發(fā)表于：9/11/2020 冰火交融的半導體設備市場 疫情給半導體業(yè)帶來了諸多挑戰(zhàn)，最具代表性的就是智能手機芯片業(yè)，遭受了很大沖擊，最近半年，相關廠商的業(yè)績受到了抑制。 發(fā)表于：9/10/2020 總投資108億元，又一個半導體項目簽約浙江嘉興 9月8日，浙江嘉興經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)、嘉興國際商務區(qū)舉行第六屆“攜手共進、合作共贏”國際經(jīng)貿(mào)洽談會暨重大項目簽約儀式?；顒悠陂g共簽約33個項目，涉及總投資405億元，包括超百億項目2個、世界500強項目3個，其中包括一個集成電路先進封測項目。 發(fā)表于：9/10/2020 ?…429430431432433434435436437438…?
