昨夜晚間，雅克科技發(fā)表公告稱，公司將以非公開發(fā)行股票計劃募集資金總額不超過人民幣 120,000.00 萬元，扣除 發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投入以下項目。其中，有8.5億元將會投入到新一代電子信息材料國產化項目-光刻膠 85,000.00 60,000.00 及光刻膠配套試劑研發(fā)當中。因為當前的中美緊張關系，還有本土在這個領域的實力，這就引起了廣泛關注。
據公告表示，光刻膠是半導體、LCD、PCB 等產業(yè)重要原料之一，且在未來技術升級過 程中扮演重要角色，可以說是驅動產品更新換代、性能提升的核心關鍵材料。在大力打造半導體材料和耗材產業(yè)鏈的同時，針對國內光刻膠自給率低、高度依賴 進口、供應安全無法保證的痛點，緊密跟隨全球面板產能快速向中國轉移的行業(yè) 趨勢，分別收購江蘇科特美及 LG 化學下屬彩色光刻膠事業(yè)部，積極開拓面板光 刻膠業(yè)務。
根據智研資訊報告，2018 年全球 LCD 用光刻膠市場在 20 億美元左 右，是最大的單一應用市場，其中中國市場 10 億美元，國外企業(yè)占據 90%以上 的市場。本項目的實施是在擁有相關關鍵技術后國內具體項目的產業(yè)化落地，將 在生產經營上減少對國外企業(yè)的依賴，并且填補國內相關技術的空白。
而公司所處行業(yè)領域以及下游行業(yè)都是國家產業(yè)政策支持的領域。其中《國家重點支持的高新技術領域》將集成電路和分立器件用化學品；印刷線路板生產和 組裝用化學品；顯示器件用化學品；包括高分辨率光刻膠及配套化學品；超凈高 純試劑及特種（電子）氣體；先進的封裝材料；彩色液晶顯示器用化學品等列為 國家重點支持的高新技術領域。《產業(yè)結構調整指導目錄（2019 年）》明確將超凈高純試劑、光刻膠、電子氣、高性能液晶材料等新型精細化學品的開發(fā)與生產 列為鼓勵類發(fā)展領域。
同時下游平板顯示、半導體等均是屬于國家戰(zhàn)略性新興產 業(yè)，上述領域也是今后我國經濟結構轉型、產業(yè)升級的重要突破領域。國家相關 部門和行業(yè)協(xié)會已制定了比較完善的產業(yè)支持政策和產業(yè)發(fā)展規(guī)劃，有利的政策 環(huán)境將為行業(yè)未來的發(fā)展提供更多的機會。
2020 年至今，雅克科技已陸續(xù)完成對江蘇科特美及 LG 化學下屬彩色光刻膠事業(yè) 部的收購及整合，公司通過上述收購將同時掌握彩色光刻膠和 TFT-PR 光刻膠的 技術、生產工藝和全球知名大客戶資源，并成為 LG 顯示屏有限公司的長期供應 商。公司擁有完善的研發(fā)體系和研發(fā)制度，有競爭力的核心團隊和較強的研發(fā)與 工藝配套能力，將利用已有研發(fā)經驗積累并逐步引進吸收相關技術，通過與國內 顯示屏產業(yè)主要客戶的業(yè)務合作，為公司進一步提升產品等級、順利實施本次募 投項目提供保障。
再看一下年產 12000 噸電子級六氟化硫和年產 2000 噸半導體用電子級四氟化 碳生產線技改項目。
根據卓創(chuàng)資訊預計，2018-2022 年中國特種氣體市場規(guī)模仍將以平均超過 15% 的年增長率高速增長，到 2022 年中國特種氣體市場規(guī)模將達到 411 億元，特種 氣體將為中國新興產業(yè)的發(fā)展注入新動力。公司已成為中國西電、平高電氣、林 德氣體、昭和電工、關東電化等知名企業(yè)的合格供應商，隨著公司訂單數量增多， 高純六氟化硫、高純四氟化碳等特種氣體的產能瓶頸將逐步顯現。因此，公司亟 需資金注入擴大氣體產能，并充分利用公司的技術、產品、人才和客戶資源快速 拓展市場，更好地滿足大型企業(yè)對特種氣體的需求，進一步提高公司的市場占有 率。本項目通過技改升級增加特種氣體的產能，彌補公司產能短板，獲得更好的經濟效益。
科美特憑借雄厚的生產工藝技術改造實力、強大的成本控制能力和優(yōu)秀的運 營管理能力，在充分保證合理利潤空間的基礎上彰顯品質優(yōu)勢和價格優(yōu)勢，產銷 能力不斷提升。目前科美特的六氟化硫特種氣體的產能達到 8,500 噸，四氟化碳 特種氣體產能為 1,200 噸，處于行業(yè)絕對領先地位?？泼捞氐南掠螐S商大多為輸 配電及控制設備、半導體制造大型廠商，除了產品質量及產品價格之外，下游廠 商看重供應商的產能規(guī)模及穩(wěn)定供貨的能力。本次技改產能擴張，將進一步有利 于科美特發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢強化成本控制能力，提高客戶響應速度和水平，提高產品 在市場上的競爭力。
在集成電路等特種氣體的高端應用領域中，下游客戶對氣體供應商的審核認 證周期較長，而公司經過多年行業(yè)沉淀在高端市場領域形成了突破，積累眾多優(yōu) 質客戶，處于行業(yè)領先地位，具有顯著的先發(fā)優(yōu)勢。本項目通過增加氟碳類等電 子氣體產能，保證產品的供應量，加速特種氣體國產化的進程，有利于穩(wěn)固公司 在電子氣體市場的市場占有率和盈利能力，鞏固自身的行業(yè)競爭優(yōu)勢和行業(yè)優(yōu)勢地位。
至于浙江華飛電子基材有限公司新一代大規(guī)模集成電路封裝專用材料國產化項目。
據公告顯示，硅微粉制造及其下游行業(yè)是受國家、地方和行業(yè)協(xié)會大力鼓勵的產業(yè)，《信 息產業(yè)發(fā)展指南》、《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《非金屬礦工業(yè) “十三五”發(fā)展規(guī)劃》等一系列國家、地方和行業(yè)政策的推出，對相關行業(yè)的健 康發(fā)展提供了良好的政策指引和制度保障，對照《產業(yè)結構調整指導目錄 2019 年本》，本項目屬于鼓勵類二十八、信息產業(yè)：22 半導體、光電子器件、新型電 子元器件等電子產品用材料，上述相關規(guī)劃和產業(yè)政策的出臺體現出國家和行業(yè) 協(xié)會對硅微粉行業(yè)的有序健康發(fā)展提供有力的政策支持，本項目的實施也是落實 國家和行業(yè)發(fā)展的現實需要。
根據《中國電子級硅微粉市場調研與投資戰(zhàn)略報告（2019 版）》數據顯示， 2019 年全球集成電路封裝中的 97%采用 EMC（環(huán)氧塑料封裝）作為外殼材料， 而其中的 70%-90%為硅微粉，并且當集成電路的集成度為 1M-4M 時，環(huán)氧塑封 料應部分使用球形硅微粉，集成度 8M-16M 時，則必須全部使用球形硅微球粉。硅微粉用于電子封裝是不可替代，集成電路產業(yè)使用球形硅微粉代替普通角形硅 微粉已是大勢所趨。同時中國非金屬礦工業(yè)協(xié)會于 2017 年 7 月發(fā)布的《硅微粉 行業(yè)發(fā)展情況簡析》中指出“國內環(huán)氧塑封材料利用的球形硅微粉主要依靠進口，按照我國半導體集成電路與器件的發(fā)展規(guī)劃，未來 4-5 年后，我國對球形硅微粉 的需求將達到 10 萬噸以上”，預計到 2022 年國內環(huán)氧塑封行業(yè)對球形硅粉的需 求量達到 10 萬噸以上。
本項目是公司根據市場發(fā)展前景作出的戰(zhàn)略性安排。本項目的順利實施有利 于公司精準把握電子級硅微粉市場的發(fā)展趨勢，貫徹落實公司發(fā)展戰(zhàn)略，逐步擴 大半導體封裝材料領域市場份額和應用場景，進一步取得競爭優(yōu)勢。
華飛電子專業(yè)從事硅微粉的生產，致力于二氧化硅微細填料產品的開發(fā)和生 產，目前已成為國內知名硅微粉生產企業(yè)，在已有產品的基礎上通過形成自有知 識產權的技術開發(fā)，球形二氧化硅產品的產品質量已完全達到國外同類產品先進 水平。本次項目的實施，是公司為鞏固目前市場地位，在相關細分領域的進一步 應用的拓展，強化原有細分市場優(yōu)勢的同時開拓高端覆銅板等細分下游應用，豐 富公司產品結構，擴大和延伸公司在半導體封裝領域已有優(yōu)勢。