電子元件相關(guān)文章 TI推出其首款帶集成驅(qū)動器、內(nèi)部保護和有源電源管理的車用GaN FET 2020年11月10日，德州儀器（TI）推出了面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的下一代650V和600V氮化鎵（GaN）場效應(yīng)晶體管（FET），進一步豐富拓展了其高壓電源管理產(chǎn)品線。與現(xiàn)有解決方案相比，新的GaN FET系列采用快速切換的2．2 MHz集成柵極驅(qū)動器，可幫助工程師提供兩倍的功率密度和高達99％的效率，并將電源磁性器件的尺寸減少59％。 發(fā)表于：11/12/2020 華為任正非：國產(chǎn)芯片設(shè)計全球領(lǐng)先，事實真的如此么 華為創(chuàng)始人任正非表示目前影響國產(chǎn)芯片的主要是芯片制造跟不上設(shè)計的腳步,這是事實么? 發(fā)表于：11/11/2020 聯(lián)發(fā)科將推出新的MT689X處理器，升級臺積電6nm工藝 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000／800／700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。 發(fā)表于：11/11/2020 蘋果推出首款自研芯片M1 最佳筆記本CPU來了 今日凌晨,蘋果正式發(fā)布傳聞已久的自研ARM芯片Apple Silicon,命名M1,8核CPU+8核GPU+16核NPU,號稱性能、功耗都優(yōu)于Intel。 發(fā)表于：11/11/2020 蘋果正式發(fā)布用于Mac的PC處理器M1，比之Intel如何 蘋果正式發(fā)布了用于Mac的PC處理器M1,蘋果強調(diào)M1的性能與上一代相比提升了3倍,看起來似乎M1的性能頗為可觀,那么M1的性能與Intel相比到底如何呢? 發(fā)表于：11/11/2020 芯片廠商的競爭新高地，這本白皮書講清楚了 在11月10日于上海舉行的5G產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高峰論壇上，紫光展銳攜手Omdia聯(lián)合發(fā)布了《5G數(shù)字世界—建于芯片之上》白皮書。 發(fā)表于：11/11/2020 聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700 11月11日，為持續(xù)擴增在5G系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品實力及廣度，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新的5G智能手機芯片—天璣700，采用7奈米制程，為大眾市場帶來先進的5G功能和體驗。 發(fā)表于：11/11/2020 搶食商機，SK 海力士加強布局中國晶圓代工市場 根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報道，南韓存儲器大廠 SK 海力士旗下為積極爭取未來中國境內(nèi)的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購英特爾的 NAND Flash 快閃存儲器業(yè)務(wù)之后，隨即開始加強在中國晶圓代工事業(yè)的布局。而其中的重點，就是將 SK 海力士旗下負(fù)責(zé)晶圓代工的子公司 SK Hynix System IC，其為在南韓清州的代工廠設(shè)備出售給 SK 海力士與中國企業(yè)合資的公司，以持續(xù)進行該公司部屬中國的計劃。 發(fā)表于：11/11/2020 Dialog推出首款完全可配置的先進模擬系統(tǒng)IC SLG47004 GreenPAK 最新的GreenPAK系列成員集成了運算放大器和數(shù)字變阻器，可在幾分鐘內(nèi)完成獨特的定制模擬IC設(shè)計，無需相關(guān)的一次性工程費用（NRE）。 發(fā)表于：11/11/2020 蘋果M1芯片來了，英特爾走了 11月11日凌晨，蘋果召開其今年秋季第三場發(fā)布會，其首款自研電腦芯片M1正式登場，同時發(fā)布了搭載M1芯片的三款Mac產(chǎn)品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎來了革命性改變。 發(fā)表于：11/11/2020 聯(lián)發(fā)科推多款芯片新品 今年營收將破百億美金 11月11日，在大眾購物狂歡的同時，芯片行業(yè)亦頗為熱鬧，不僅蘋果首款電腦芯片M1正式面世，聯(lián)發(fā)科也推出了其新款天璣系列5G SoC天璣700以及應(yīng)用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。 發(fā)表于：11/11/2020 MediaTek即將推出6nm新旗艦SoC，今年天璣5G芯片出貨預(yù)期超4500萬套 雷鋒網(wǎng)消息，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）在2020全球峰會上透露，將在近期推出頂級天璣5G Soc產(chǎn)品，透露的三項關(guān)鍵參數(shù)包括采用臺積電6nm工藝，搭載Arm最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主頻最高達3.0 GHz。 發(fā)表于：11/11/2020 受益于5G射頻需求不斷增長，格芯與Soitec宣布達成RF-SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議 全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯？（GLOBALFOUNDRIES?，GF?）與Soitec宣布，就300mm射頻絕緣體上硅（RF-SOI）晶圓的供貨，雙方達成了一份為期多年的協(xié)議，后者在設(shè)計和制造創(chuàng)新半導(dǎo)體材料領(lǐng)域同樣處于全球領(lǐng)先地位?；陔p方的長期合作伙伴關(guān)系，這份戰(zhàn)略協(xié)議確保了晶圓供應(yīng)，從而使格芯能夠在為下一代手機市場提供解決方案時進一步提升其關(guān)鍵作用。兩家公司的領(lǐng)導(dǎo)人于本周早些時候通過虛擬簽約儀式最終確定了該協(xié)議。 發(fā)表于：11/11/2020 FPGA未來將走向何方？ 2015年6月1日，英特爾與Altera宣布，雙方已達成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，英特爾將以167億美元的價格收購Altera。這是FPGA行業(yè)的一個重要里程碑，因為Xilinx和Altera是主要的FPGA供應(yīng)商。 發(fā)表于：11/11/2020 大陸手機處理器市場將進入三強爭霸時代？ IC設(shè)計龍頭聯(lián)發(fā)科第三季因為趕在華為禁令生效前擴大出貨，加上中國手機廠擴大回補庫存，第三季在中國制智能手機的應(yīng)用處理器（AP）達44.9％ ，維持第一大AP供應(yīng)商地位。不過，隨著高通（Qualcomm）高階與低階5G智能手機AP皆將量產(chǎn)出貨，并具價格競爭優(yōu)勢，市調(diào)機構(gòu)預(yù)料，高通第四季中國市占率將超越聯(lián)發(fā)科。 發(fā)表于：11/11/2020 ?…382383384385386387388389390391…?
