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電子元件相關(guān)文章

Dialog推出首款完全可配置的先進(jìn)模擬系統(tǒng)IC SLG47004 GreenPAK

最新的GreenPAK系列成員集成了運(yùn)算放大器和數(shù)字變阻器，可在幾分鐘內(nèi)完成獨(dú)特的定制模擬IC設(shè)計(jì)，無(wú)需相關(guān)的一次性工程費(fèi)用（NRE）。

發(fā)表于：11/11/2020

蘋(píng)果M1芯片來(lái)了，英特爾走了

11月11日凌晨，蘋(píng)果召開(kāi)其今年秋季第三場(chǎng)發(fā)布會(huì)，其首款自研電腦芯片M1正式登場(chǎng)，同時(shí)發(fā)布了搭載M1芯片的三款Mac產(chǎn)品——MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini，Mac迎來(lái)了革命性改變。

發(fā)表于：11/11/2020

聯(lián)發(fā)科推多款芯片新品今年?duì)I收將破百億美金

11月11日，在大眾購(gòu)物狂歡的同時(shí)，芯片行業(yè)亦頗為熱鬧，不僅蘋(píng)果首款電腦芯片M1正式面世，聯(lián)發(fā)科也推出了其新款天璣系列5G SoC天璣700以及應(yīng)用于下一代Chromebook的MT8192和MT8195芯片組。

發(fā)表于：11/11/2020

MediaTek即將推出6nm新旗艦SoC，今年天璣5G芯片出貨預(yù)期超4500萬(wàn)套

雷鋒網(wǎng)消息，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）在2020全球峰會(huì)上透露，將在近期推出頂級(jí)天璣5G Soc產(chǎn)品，透露的三項(xiàng)關(guān)鍵參數(shù)包括采用臺(tái)積電6nm工藝，搭載Arm最新的Cortex-A78 CPU，SoC的主頻最高達(dá)3.0 GHz。

發(fā)表于：11/11/2020

受益于5G射頻需求不斷增長(zhǎng)，格芯與Soitec宣布達(dá)成RF-SOI晶圓供應(yīng)協(xié)議

全球領(lǐng)先的特殊工藝半導(dǎo)體代工廠格芯？（GLOBALFOUNDRIES?，GF?）與Soitec宣布，就300mm射頻絕緣體上硅（RF-SOI）晶圓的供貨，雙方達(dá)成了一份為期多年的協(xié)議，后者在設(shè)計(jì)和制造創(chuàng)新半導(dǎo)體材料領(lǐng)域同樣處于全球領(lǐng)先地位?；陔p方的長(zhǎng)期合作伙伴關(guān)系，這份戰(zhàn)略協(xié)議確保了晶圓供應(yīng)，從而使格芯能夠在為下一代手機(jī)市場(chǎng)提供解決方案時(shí)進(jìn)一步提升其關(guān)鍵作用。兩家公司的領(lǐng)導(dǎo)人于本周早些時(shí)候通過(guò)虛擬簽約儀式最終確定了該協(xié)議。

發(fā)表于：11/11/2020

FPGA未來(lái)將走向何方？

2015年6月1日，英特爾與Altera宣布，雙方已達(dá)成最終協(xié)議，根據(jù)該協(xié)議，英特爾將以167億美元的價(jià)格收購(gòu)Altera。這是FPGA行業(yè)的一個(gè)重要里程碑，因?yàn)閄ilinx和Altera是主要的FPGA供應(yīng)商。

發(fā)表于：11/11/2020

大陸手機(jī)處理器市場(chǎng)將進(jìn)入三強(qiáng)爭(zhēng)霸時(shí)代？

　　IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科第三季因?yàn)橼s在華為禁令生效前擴(kuò)大出貨，加上中國(guó)手機(jī)廠擴(kuò)大回補(bǔ)庫(kù)存，第三季在中國(guó)制智能手機(jī)的應(yīng)用處理器（AP）達(dá)44.9％，維持第一大AP供應(yīng)商地位。不過(guò)，隨著高通（Qualcomm）高階與低階5G智能手機(jī)AP皆將量產(chǎn)出貨，并具價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)料，高通第四季中國(guó)市占率將超越聯(lián)發(fā)科。

發(fā)表于：11/11/2020

蘋(píng)果芯片的一場(chǎng)豪賭

據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果公司即將做出公司歷史上最大的平臺(tái)變革之一。預(yù)計(jì)它將在周二宣布首批采用Apple設(shè)計(jì)的處理器和圖形卡而不是自2005年以來(lái)使用的Intel芯片的Mac 。

發(fā)表于：11/11/2020

套路 VS 驅(qū)動(dòng) | 寫(xiě)在半導(dǎo)體并購(gòu)正酣之時(shí)

　　最近，半導(dǎo)體行業(yè)的大手筆收購(gòu)接連不斷，英偉達(dá)計(jì)劃以 400 億美金收購(gòu) ARM，AMD 打算以 350 億美金拿下賽靈思，Marvell 也以 100 億美元的價(jià)格向 Inphi 拋出了橄欖枝?，F(xiàn)在，盡管整個(gè)世界都深受 COVID 的困擾，但是，大手筆的半導(dǎo)體收購(gòu)浪潮依然席卷了整個(gè)行業(yè)。　　為什么會(huì)這樣呢？背后的驅(qū)動(dòng)力是什么？直到 2015 年時(shí)，半導(dǎo)體行業(yè)還一直延續(xù)著始于 1965 年的連續(xù)“分拆”路線。隨著小公司進(jìn)入市場(chǎng)并取代之前的領(lǐng)導(dǎo)者，全球 Top 50 公司的整體市場(chǎng)份額一直呈現(xiàn)穩(wěn)步下降態(tài)勢(shì)。

發(fā)表于：11/11/2020

手機(jī)芯片橫掃前裝車機(jī)市場(chǎng)

　高通和聯(lián)發(fā)科都推出了針對(duì)車機(jī)的芯片，高通的820A和聯(lián)發(fā)科的MT2712是代表。但是在中國(guó)市場(chǎng)，高通和聯(lián)發(fā)科發(fā)現(xiàn)自己錯(cuò)了，廠家要的不是820A或MT2712這樣嚴(yán)格意義的車規(guī)芯片，這些芯片也不帶手機(jī)芯片廠家擅長(zhǎng)的4G Modem，中國(guó)廠家最在意的還是成本。

發(fā)表于：11/11/2020

蘋(píng)果揭開(kāi)首款電腦芯片M1的神秘面紗

　蘋(píng)果，一個(gè)將發(fā)布會(huì)開(kāi)成連續(xù)劇的公司，終于在北京時(shí)間2020年11月11日凌晨2點(diǎn)說(shuō)出了今年的“One More Thing”——M1芯片，以及搭載M1芯片的MacBook Air、MacBook Pro、Mac mini。

發(fā)表于：11/11/2020

8英寸晶圓30年

近來(lái)，多家媒體報(bào)道，晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，以臺(tái)積電為首的代工廠第四季訂單全滿，然而車用芯片訂單近期大幅釋出并尋求晶圓代工廠支援，導(dǎo)致產(chǎn)能吃緊情況更為嚴(yán)重，后段封測(cè)廠同樣出現(xiàn)訂單塞車排隊(duì)情況。

發(fā)表于：11/11/2020

看華為卷積運(yùn)算芯片如何提高AI資源利用率

目前，深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)已經(jīng)成為人工智能領(lǐng)域的代表性算法，基于深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的字符識(shí)別、圖像分類或語(yǔ)音識(shí)別等關(guān)鍵技術(shù)，已經(jīng)廣泛應(yīng)用于搜索引擎和智能手機(jī)等產(chǎn)品中。

發(fā)表于：11/11/2020

汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)高性能存儲(chǔ)的應(yīng)用要求

隨著新能源汽車產(chǎn)業(yè)和自動(dòng)駕駛技術(shù)的推廣，汽車半導(dǎo)體市場(chǎng)正迎來(lái)黃金發(fā)展時(shí)期。

發(fā)表于：11/11/2020

半導(dǎo)體存儲(chǔ)行業(yè)的“東亞模式”

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)器領(lǐng)域，韓國(guó)雙雄三星和海力士，日本的鎧俠半導(dǎo)體(KIOXIA 原東芝存儲(chǔ))，再加上臺(tái)灣地區(qū)的中小廠商，東亞地區(qū)就是存儲(chǔ)器領(lǐng)域的超級(jí)存在。隨著SK海力士收購(gòu)Intel存儲(chǔ)部門(mén)，行業(yè)的天平還會(huì)繼續(xù)向東亞傾斜。

發(fā)表于：11/11/2020