電子元件相關(guān)文章 半導(dǎo)體企業(yè)IPO新進(jìn)展：格科微過會(huì)，多家企業(yè)進(jìn)入上市輔導(dǎo)... 資料顯示，格科微成立于2003年，是一家半導(dǎo)體和集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為CMOS圖像傳感器和顯示驅(qū)動(dòng)芯片的研發(fā)、設(shè)計(jì)和銷售。其目前主要提供QVGA（8萬像素）至1300萬像素的CMOS圖像傳感器和分辨率介于QQVGA到FHD之間的LCD驅(qū)動(dòng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于手機(jī)領(lǐng)域，同時(shí)廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子和工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域。 發(fā)表于：11/9/2020 安謀中國與中國半導(dǎo)體的故事 自走棋，是一類電子策略類棋牌游戲的統(tǒng)稱，其基本游戲規(guī)則是玩家在不同種類的棋子之間挑選組合，最后由系統(tǒng)自動(dòng)與其他玩家進(jìn)行戰(zhàn)斗，直至最后尚有棋子存活者勝利。 發(fā)表于：11/9/2020 市場“什么都缺”，電源管理IC最為嚴(yán)重，警惕供需反轉(zhuǎn) 近期,半導(dǎo)體、電子供應(yīng)鏈涌現(xiàn)了芯片、零部件缺料的危機(jī)。目前來看,市面上彌漫著一股“什么都缺”的氣息。另外在供應(yīng)鏈加大囤貨力度、華為囤貨、中芯禁令等連鎖效應(yīng)下,真正的芯片供需關(guān)系有點(diǎn)模糊不清,業(yè)界擔(dān)心供需反轉(zhuǎn)的情況可能出現(xiàn)。 發(fā)表于：11/9/2020 打通半導(dǎo)體“任督二脈”，國產(chǎn)EDA有望迎來春天 11月9日，繼上月剛公布億元Pre－A輪融資后，EDA軟件企業(yè)芯華章再次宣布，完成近億元Pre－A＋輪融資。據(jù)悉，本輪融資由高瓴創(chuàng)投領(lǐng)投，中芯聚源和松禾資本參與投資，Pre－A輪投資人云暉資本和大樹長青繼續(xù)跟投，本次融資資金重點(diǎn)投入在研發(fā)力量在全球的部署以及EDA與前沿技術(shù)的融合突破上。 發(fā)表于：11/9/2020 MEMS產(chǎn)線升級(jí)擴(kuò)產(chǎn)，賽微電子前三季凈利增長45．6％ 總投資115億元，萊寶高科第8．5代新型半導(dǎo)體顯示器件項(xiàng)目落戶武漢光谷 發(fā)表于：11/9/2020 美國半導(dǎo)體十年計(jì)劃中的NO.1，模擬硬件究竟有什么價(jià)值？ 中國半導(dǎo)體行業(yè)在集體過冬，美國也未必沒有緊迫感。 前不久，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)（SIA）和半導(dǎo)體研究公司（SRC）就聯(lián)合發(fā)布了一份題為“半導(dǎo)體十年計(jì)劃”的報(bào)告，希望美國政府能在未來十年拿出每年34億美元的投資，來資助五個(gè)半導(dǎo)體領(lǐng)域的“未來之星”，以維持美國半導(dǎo)體的地位。。 發(fā)表于：11/8/2020 當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)工程師的薪資是否可持續(xù)？ 知乎上有網(wǎng)友提問：當(dāng)前集成電路設(shè)計(jì)工程師的薪資是否可持續(xù)？ 發(fā)表于：11/8/2020 DDR5 DRAM市場將從2021年開始迅速增長 與DDR4 DRAM相比具有更高速度和更低功耗的DDR5 DRAM市場預(yù)計(jì)將從2021年開始迅速增長。分析人士說，由于DDR5 DRAM的單價(jià)高于DDR5 DRAM的單價(jià)，因此有望提高存儲(chǔ)芯片制造商的盈利能力。 發(fā)表于：11/8/2020 推動(dòng)下一代計(jì)算機(jī)芯片發(fā)展的材料 根據(jù)發(fā)表在《自然》雜志上的一項(xiàng)最新研究，EPFL的工程師發(fā)明了一種新的計(jì)算機(jī)芯片，該芯片能夠在單個(gè)電路中存儲(chǔ)和處理數(shù)據(jù)。 發(fā)表于：11/8/2020 媒體：快充芯片嚴(yán)重缺貨 芯片缺貨每年都時(shí)有發(fā)生，而今年則尤為顯著。自進(jìn)入下半年以來，各個(gè)領(lǐng)域的芯片供求關(guān)系一度十分緊張，蘋果的電源芯片也出現(xiàn)缺貨情況。而自從iPhone 12上市后，芯片缺貨風(fēng)波更是在消費(fèi)類電源領(lǐng)域大肆擴(kuò)散，并且愈演越烈。 發(fā)表于：11/8/2020 紫光國芯發(fā)布格芯 12 納米工藝的 GDDR6 存儲(chǔ)控制器 IT之家11月6日消息 根據(jù)西安紫光國芯半導(dǎo)體的消息，紫光國芯在GLOBALFOUNDRIES（格芯）舉辦的中國全球科技會(huì)議上正式發(fā)布了基于格芯12納米低功耗工藝（GF 12LP）的GDDR6存儲(chǔ)控制器和物理接口IP。 發(fā)表于：11/8/2020 收到華為支付18億美元，高通CEO：已申請向華為供貨芯片 高通日前發(fā)布了 2020 財(cái)年第四財(cái)季及全年財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)發(fā)布后，高通 CEO 表示，高通公司已向美國政府申請向華為出售芯片的許可，但尚未收到任何回應(yīng)。 發(fā)表于：11/8/2020 光刻機(jī)巨頭ASML 亮相進(jìn)博會(huì)，全方位展示光刻技術(shù) 據(jù)每日經(jīng)濟(jì)新聞報(bào)道，世界光刻機(jī)巨頭ASML亮相第三屆進(jìn)博會(huì)。作為全球唯一能生產(chǎn)EUV光刻機(jī)的企業(yè)，由于ASML目前仍不能向中國出口EUV光刻機(jī)，所以此次展示的是其DUV光刻機(jī)。據(jù)了解，該產(chǎn)品可生產(chǎn)7nm及以上制程芯片。 發(fā)表于：11/8/2020 總投資約20億元，這個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目落戶安徽滁州 11月4日，ASM太平洋科技集團(tuán)（ASMPT）、智路資本合資的先進(jìn)封裝材料項(xiàng)目（AAMI）簽約落戶中新蘇滁高新區(qū)。該項(xiàng)目的落戶，將大大增強(qiáng)安徽滁州及周邊區(qū)域集成電路產(chǎn)業(yè)配套能力，補(bǔ)足、加強(qiáng)半導(dǎo)體封裝測試產(chǎn)業(yè)鏈條，促進(jìn)相關(guān)產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步集聚發(fā)展。 發(fā)表于：11/8/2020 中欣晶圓12英寸月產(chǎn)能達(dá)3萬片，“混改”和增資近40億元 近日，杭州中欣晶圓半導(dǎo)體股份有限公司（“中欣晶圓”）完成“混改”和擴(kuò)產(chǎn)增資輪投資，項(xiàng)目交易金額近40億元人民幣。 發(fā)表于：11/8/2020 ?…386387388389390391392393394395…?
