電子元件相關(guān)文章 美國禁令后的巨頭聯(lián)合，華為有望脫困 美國對華為實(shí)施芯片禁令后，對全球的半導(dǎo)體行業(yè)都產(chǎn)生一定的影響。比如臺積電，高通，聯(lián)發(fā)科，sk海力士等公司和華為一樣，都是這條政策的受害者。如今，在禁令實(shí)施的兩個(gè)月后，抓住美國大選這個(gè)特殊機(jī)會，正是華為等企業(yè)發(fā)展的好機(jī)會。因而，在美國眾多企業(yè)的聯(lián)合游說下美國商務(wù)部放寬政策，因而眾多企業(yè)得到出口許可證。 發(fā)表于：11/10/2020 芯技術(shù)高質(zhì)量，新能源汽車領(lǐng)域巨頭特斯拉 汽車制造業(yè)的新一代版圖中，以電動化、智能化著稱的新能源汽車是當(dāng)下的熱門。芯片半導(dǎo)體與新能源汽車的結(jié)合，奠定了特斯拉在新能源汽車領(lǐng)域行業(yè)的霸主地位，成為當(dāng)代汽車的贏家，當(dāng)下能夠挑戰(zhàn)特斯拉權(quán)威地位的品牌屈指可數(shù)。 發(fā)表于：11/10/2020 國產(chǎn)芯片被“卡脖子”的根本問題到底是什么 今日，在華為官方發(fā)布的《任總在C9高校校長一行來訪座談會上的講話》一文中，任正非明確表示，我國芯片設(shè)計(jì)已經(jīng)步入世界領(lǐng)先，達(dá)到世界第一水平的芯片制造技術(shù)在臺灣。但是大陸芯片產(chǎn)業(yè)的最大問題就是制造設(shè)備與基礎(chǔ)工業(yè)，制造沒有追上芯片設(shè)計(jì)的腳步，造成芯片行業(yè)的短板效應(yīng)，因?yàn)槿菀妆蝗丝ú弊印?/a> 發(fā)表于：11/10/2020 聯(lián)電或?qū)橛⑻貭柎ば酒?/a> 經(jīng)濟(jì)日報(bào)消息,全球半導(dǎo)體龍頭英特爾擴(kuò)大芯片委外代工,找上聯(lián)電合作,下單28納米通訊WiFi與車用相關(guān)芯片。在業(yè)界關(guān)注英特爾轉(zhuǎn)單臺積電之際,英特爾先建立與臺廠友好關(guān)系。 發(fā)表于：11/10/2020 SK海力士或?qū)?00mm晶圓產(chǎn)線搬到無錫 中國是半導(dǎo)體芯片消費(fèi)大國,但隨著美國政府為切斷對中國某些商業(yè)電子生產(chǎn)商的半導(dǎo)體銷售所設(shè)立的種種壁壘,勢必將推動中國本土半導(dǎo)體供應(yīng)能力的提升。 發(fā)表于：11/10/2020 華為任正非：大陸芯片產(chǎn)業(yè)最主要的問題在制造設(shè)備等 11月10日，華為心聲社區(qū)官方發(fā)布《任總在C9高校校長一行來訪座談會上的講話》的文件。 發(fā)表于：11/10/2020 總投資15億，安徽立德半導(dǎo)體引線框架項(xiàng)目在合肥啟動 11 月8 日，安徽立德半導(dǎo)體材料有限公司高精密半導(dǎo)體引線框架及AMOLED 高精度金屬掩模板項(xiàng)目，在位于新站高新區(qū)的合肥綜合保稅區(qū)正式啟動。 發(fā)表于：11/10/2020 高測股份：已針對第三代半導(dǎo)體研發(fā)切割設(shè)備和切割耗材 11月9日，高測股份在互動平臺表示，基于公司自主核心技術(shù)，2018年以來，公司在半導(dǎo)體行業(yè)硅片切片環(huán)節(jié)陸續(xù)實(shí)現(xiàn)了基于金剛線技術(shù)的切割設(shè)備和切割耗材的研發(fā)及應(yīng)用突破。 發(fā)表于：11/10/2020 同益股份：公司不具備光刻膠的自主生產(chǎn)能力 11月9日，同益股份公告，公司收創(chuàng)業(yè)板關(guān)注函，深交所要求公司核查，請補(bǔ)充披露你公司芯片、5G行業(yè)相關(guān)業(yè)務(wù)的開展等情況。同益股份于昨晚答復(fù)，公司不進(jìn)行光刻膠和芯片的生產(chǎn)制造，不具備光刻膠、芯片相關(guān)材料的自主生產(chǎn)能力。 發(fā)表于：11/10/2020 傳聯(lián)電接獲英特爾28納米訂單 晶圓代工大廠聯(lián)電先前表示，著眼于目前市場對產(chǎn)能的需求，將會持續(xù)提升28及22納米制程產(chǎn)能。如今有媒體報(bào)道指出，處理器龍頭英特爾擴(kuò)大委外代工，將下單聯(lián)電28納米制程來生產(chǎn)通訊Wi-Fi與車用相關(guān)芯片。這情況也正好符合聯(lián)電擴(kuò)產(chǎn)28及22納米制程產(chǎn)能的計(jì)劃，預(yù)計(jì)也將有助于拉抬聯(lián)電后續(xù)的營運(yùn)狀況。 發(fā)表于：11/10/2020 美光量產(chǎn)176層3D NAND快閃存儲器 11月10日，存儲器大廠美光科技(Micron)宣布，全球首款176層3D NAND快閃存儲器已正式出貨，藉此將實(shí)現(xiàn)前所未有、領(lǐng)先業(yè)界的儲存容量和效能。預(yù)計(jì)透過美光新推出的176層3D NAND快閃存儲器技術(shù)及先進(jìn)架構(gòu)，可大幅提高資料中心、智慧邊緣運(yùn)算以及手機(jī)裝置等儲存使用案例的應(yīng)用效能。 發(fā)表于：11/10/2020 國產(chǎn)半導(dǎo)體發(fā)展的AB面，小米向左，阿里往右 阿里和小米，一個(gè)電商巨頭，一個(gè)手機(jī)巨頭，原本是兩條永不交叉的平行線，直到他們闖入了用戶的房間。 發(fā)表于：11/10/2020 總投資25億，這些半導(dǎo)體項(xiàng)目入駐上海金橋 11月6日，上海金橋5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)園金海園正式開園。一批旨在突破第三代半導(dǎo)體材料和5G射頻器材等“卡脖子”環(huán)節(jié)的項(xiàng)目正式簽約入駐，總投資約25億元。 發(fā)表于：11/10/2020 ASML展出7納米制程DUV 上周在國際進(jìn)口博覽會現(xiàn)場，半導(dǎo)體設(shè)備巨頭ASML展出了可用于7納米以上先進(jìn)制程的深紫外曝光機(jī)DUV。 發(fā)表于：11/10/2020 三伍微：解決射頻前端技術(shù)難題，助力國產(chǎn)WIFI６芯片成功 做芯片難，做WIFI6芯片更難。三伍微之前推出過一顆WIFI6開關(guān)，成為某WIFI6芯片平臺的獨(dú)家供應(yīng)商，出貨已達(dá)KK級，但遠(yuǎn)低于之前給出的計(jì)劃每月10KK顆。詢問是主芯片的問題還是市場的問題，得到的回復(fù)是物聯(lián)網(wǎng)WIFI6市場還沒有起來，預(yù)計(jì)在2021年上半年爆發(fā)。 發(fā)表于：11/10/2020 ?…384385386387388389390391392393…?
