電子元件相關文章 OnRobot推出低成本且易于使用的2FG7電動平行夾持器 可滿足苛刻條件下的應用 丹麥歐登塞，2020年11月12日 – OnRobot公司最新推出了一款功能完善、性價比高、操作簡單、開箱即用、可供無塵室使用的電動平行夾持器2FG7。2FG7的設計面向各種規(guī)模的公司，旨在提供低成本的夾持應用，它可在幾分鐘內完成部署，并專門增添了針對用于處理苛刻條件下負載任務的設計——即使在極其狹小的空間，它也可以完成使命。新型2FG7夾持器是小批量、高混合型生產的理想選擇。它能夠在許多不同的應用領域，如機床管理、分揀和取放、以及組裝等，展現高投資回報率。 發(fā)表于：11/14/2020 中國全力發(fā)展第三代半導體產業(yè)，以期達到世界一流水平 半導體發(fā)展經歷了三個階段，第一代半導體的材料是以硅和鍺為代表，第二代半導體有了砷化鎵，磷化鎵等材料為代表是4G時代的主力，第三代半導體則是以氮化鎵，碳化硅，氧化鋅，氧化鋁，金剛石為代表，更合適在高頻，高功率及高溫環(huán)境下工作，這是各國在集成電路領域中競相追逐的戰(zhàn)略制高點，將對產業(yè)格局產生重大的影響。 發(fā)表于：11/14/2020 AMD、Intel、NVIDIA三大巨頭芯片之戰(zhàn) AMD Zen 3桌面端處理器正式發(fā)布，將Intel、AMD、NVIDIA三大芯片巨頭的激勵競爭推向高潮。從紙面參數上來看，Zen 3桌面端CPU已經實現了對Intel十代酷睿的超越。而在GPU市場中，AMD同時也對NVIDIA的霸權構成了巨大威脅，在9月初發(fā)布的RTX3000系列，讓我們看到了NVIDIA在高端顯卡上的性價比。 發(fā)表于：11/14/2020 一個公式得知固態(tài)硬盤使用壽命 固態(tài)硬盤的發(fā)展越來越快，現在的電腦基本都會選擇固態(tài)+機械的硬盤組合，但是你知道自己的固態(tài)硬盤使用壽命嗎? 發(fā)表于：11/14/2020 在集成電路封測領域，長電科技率先實現智能制造 作為全球領先的半導體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務提供商，10月中旬江蘇長電科技股份有限公司(下稱：長電科技)亮相在上海新國際博覽中心舉辦的”IC CHINA 2020“，并且為大眾帶來多項創(chuàng)新技術與智能制造。 發(fā)表于：11/14/2020 歐洲神經網絡計劃之一，致力于研究神經網絡芯片的新平臺 在法國研究實驗室CEA-Leti的創(chuàng)新日上，Facebook首席AI科學家Yann LeCun發(fā)表重要講話時，提到Nvidia收購ARM，可以加速運行RISC-V以運行用于邊緣AI應用的神經網絡。 發(fā)表于：11/14/2020 6年之內，將是先進封裝市場的高爆期 得益于醫(yī)療保健、汽車、消費電子、航空航天和國防等大量應用渠道的高產品采用，先進封裝市場將在未來幾年積累顯著的收益。從當前市場價值升至到超過250億美元，到2026年將超過400億美元， 2020年到2026年期間將是增長的高爆期，其年復合增長率將達到8%。 發(fā)表于：11/14/2020 聯(lián)發(fā)科：天璣芯片2020年預期出貨4500萬套 日前，聯(lián)發(fā)科舉辦了一場美國媒體溝通會，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經理暨財務長兼公司發(fā)言人顧大為表示，聯(lián)發(fā)科2020年的營收目標是突破100億美元，成為全球第四大IC設計公司。2020年，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入預計將達25億美元。 發(fā)表于：11/14/2020 三星正式發(fā)布首款5nm移動處理器芯片產品Exynos 108 今天，三星電子System LSI于上海舉辦了其在中國內地的首次獨立產品發(fā)布會，正式發(fā)布首款5nm移動處理器芯片產品Exynos 1080，并宣布vivo將成為首發(fā)搭載Exynos 1080終端產品的中國手機廠商。 發(fā)表于：11/13/2020 Exynos 1080由三星和vivo聯(lián)合開發(fā)，vivo將率先進行首發(fā) 今天三星在上海發(fā)布了全新的5nm移動平臺——Exynos 1080，基于最新的A78架構打造，1×2．8GHz A78＋3×A78＋4 A55共八核組成。與Exynos 980一樣，Exynos 1080由三星和vivo聯(lián)合開發(fā)，因此vivo將率先進行首發(fā)。而發(fā)布會后，vivo X60也被網友曝光，相信很快會有發(fā)布會的消息。 發(fā)表于：11/13/2020 高通已獲準向華為出售芯片：但不包括5G 據國外媒體報道，來自華爾街投行KeyBanc資本市場的分析師約翰·維恩（John Vinh），援引行業(yè)調查的消息，他表示高通已收到了美國發(fā)放的向華為出售芯片的許可。 發(fā)表于：11/13/2020 vivo和三星合作發(fā)布，奪下安卓市場性能最強移動芯片的名號 vivo和三星合作發(fā)布了新款芯片Exynos1080，這成為當下首款采用ARM最新A78核心的商用芯片，由此奪下安卓市場性能最強移動芯片的名號。 發(fā)表于：11/13/2020 芯片攻堅戰(zhàn)已打響，中芯國際能否擺脫臺積電陰影 近年來，國家密集出臺政策推動半導體產業(yè)的持續(xù)發(fā)展，今年更是印發(fā)了＂新18號文＂從財稅、投融資、研發(fā)、進出口等方面提出31條具體政策措施，進一步加大力度支持軟件和集成電路產業(yè)發(fā)展。提高了政策的補貼面，使得更多的功率半導體器件制造企業(yè)有機會受惠。 發(fā)表于：11/13/2020 銓興存儲，為國產存儲器事業(yè)替代發(fā)力 2016 年國家大力發(fā)展半導體存儲器以來，銓興團隊憑著在存儲器行業(yè)超25年的經驗，緊隨國家號召開始進入存儲器的國產化布局。 發(fā)表于：11/13/2020 面向集成電路等領域，四川發(fā)布工業(yè)領域職業(yè)技能提升行動計劃 近日，四川省印發(fā)《四川省工業(yè)領域職業(yè)技能提升行動計劃(2020—2021年)實施方案》。四川省將緊扣“5+1”重點產業(yè)和16個重點領域，突出“高精尖缺”，面向新一代信息通信技術、集成電路、人工智能、智能制造、工業(yè)互聯(lián)網、數控機床和智能機器人、航空航天裝備、智能網聯(lián)汽車等重點領域產業(yè)發(fā)展需求，推動工業(yè)領域從業(yè)人員技能水平、就業(yè)創(chuàng)業(yè)能力、安全技能大幅度提升。 發(fā)表于：11/13/2020 ?…379380381382383384385386387388…?
