電子元件相關(guān)文章 電源管理芯片引腳如何辨別 深圳市泰德蘭電子有限公司是一家專業(yè)的芯片代理企業(yè)，于2005年成立，主要代理TOREX(特瑞仕)，MOJAY(茂捷半導(dǎo)體)，AOS(萬代)，honeywell(霍尼韋爾)主要銷售傳感器，AC-DC，鋰電充電IC，LDO，DC-DC，電壓檢測器、負載開關(guān)、肖特基二極管等產(chǎn)品，為客戶提供高性價比的產(chǎn)品和服務(wù)。 發(fā)表于：11/15/2020 單線程CPU市場中，AMD反超英特爾 2017年3月，英特爾Ryzen處理器上市，隨后，AMD成為英特爾在CPU市場的重要競爭對手。在Ryzen到來之前，AMD在2016年底僅占據(jù)了CPU市場不到18%的份額。 發(fā)表于：11/15/2020 芯片產(chǎn)能供不應(yīng)求，臺積電大規(guī)模下單光刻機 近半年來，芯片代工幾乎進入行業(yè)旺季，許多芯片訂單超過半年的排隊期。芯片代工廠無法消耗如此之多芯片訂單，導(dǎo)致產(chǎn)能無法趕上市場消耗，許多企業(yè)只能選擇自己購買芯片制造設(shè)備。 發(fā)表于：11/15/2020 國產(chǎn)光刻膠迎來首條生產(chǎn)線，對7nm芯片制造產(chǎn)生重大影響 光刻膠是集成電路生產(chǎn)制造的核心材料，也是微電子技術(shù)的微細圖形加工的關(guān)鍵材料之一。光刻膠的質(zhì)量與性能對芯片的成品、性能具有至關(guān)重要的影響，更是集成電路生產(chǎn)制造中產(chǎn)業(yè)鏈中技術(shù)門檻最高的微電子化學(xué)品之一，也是當(dāng)前電子領(lǐng)域中重要的基礎(chǔ)應(yīng)用材料之一。 發(fā)表于：11/15/2020 三十年河?xùn)|、三十年河西，聯(lián)發(fā)科芯片突然成了香饃饃 說到安卓手機芯片的前景,前些年驍龍盛行、麒麟如日中天時,聯(lián)發(fā)科芯片就是中低端手機代名詞,很多手機都不屑于使用聯(lián)發(fā)科芯片,就連用戶都有一定抵觸情緒,認為使用聯(lián)發(fā)科芯片手機是沒有前途的。 發(fā)表于：11/15/2020 高通已獲得許可向華為供應(yīng)芯片,不過僅限于4G芯片 據(jù)媒體報道指高通已獲得許可向華為供應(yīng)芯片,不過僅限于4G芯片,這樣對于華為來說其實意義有限,無助于華為手機的發(fā)展。 發(fā)表于：11/15/2020 OnRobot推出低成本且易于使用的2FG7電動平行夾持器 可滿足苛刻條件下的應(yīng)用 丹麥歐登塞，2020年11月12日 – OnRobot公司最新推出了一款功能完善、性價比高、操作簡單、開箱即用、可供無塵室使用的電動平行夾持器2FG7。2FG7的設(shè)計面向各種規(guī)模的公司，旨在提供低成本的夾持應(yīng)用，它可在幾分鐘內(nèi)完成部署，并專門增添了針對用于處理苛刻條件下負載任務(wù)的設(shè)計——即使在極其狹小的空間，它也可以完成使命。新型2FG7夾持器是小批量、高混合型生產(chǎn)的理想選擇。它能夠在許多不同的應(yīng)用領(lǐng)域，如機床管理、分揀和取放、以及組裝等，展現(xiàn)高投資回報率。 發(fā)表于：11/14/2020 中國全力發(fā)展第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以期達到世界一流水平 半導(dǎo)體發(fā)展經(jīng)歷了三個階段，第一代半導(dǎo)體的材料是以硅和鍺為代表，第二代半導(dǎo)體有了砷化鎵，磷化鎵等材料為代表是4G時代的主力，第三代半導(dǎo)體則是以氮化鎵，碳化硅，氧化鋅，氧化鋁，金剛石為代表，更合適在高頻，高功率及高溫環(huán)境下工作，這是各國在集成電路領(lǐng)域中競相追逐的戰(zhàn)略制高點，將對產(chǎn)業(yè)格局產(chǎn)生重大的影響。 發(fā)表于：11/14/2020 AMD、Intel、NVIDIA三大巨頭芯片之戰(zhàn) AMD Zen 3桌面端處理器正式發(fā)布，將Intel、AMD、NVIDIA三大芯片巨頭的激勵競爭推向高潮。從紙面參數(shù)上來看，Zen 3桌面端CPU已經(jīng)實現(xiàn)了對Intel十代酷睿的超越。而在GPU市場中，AMD同時也對NVIDIA的霸權(quán)構(gòu)成了巨大威脅，在9月初發(fā)布的RTX3000系列，讓我們看到了NVIDIA在高端顯卡上的性價比。 發(fā)表于：11/14/2020 一個公式得知固態(tài)硬盤使用壽命 固態(tài)硬盤的發(fā)展越來越快，現(xiàn)在的電腦基本都會選擇固態(tài)+機械的硬盤組合，但是你知道自己的固態(tài)硬盤使用壽命嗎? 發(fā)表于：11/14/2020 在集成電路封測領(lǐng)域，長電科技率先實現(xiàn)智能制造 作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體微系統(tǒng)集成和封裝測試服務(wù)提供商，10月中旬江蘇長電科技股份有限公司(下稱：長電科技)亮相在上海新國際博覽中心舉辦的”IC CHINA 2020“，并且為大眾帶來多項創(chuàng)新技術(shù)與智能制造。 發(fā)表于：11/14/2020 歐洲神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計劃之一，致力于研究神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片的新平臺 在法國研究實驗室CEA-Leti的創(chuàng)新日上，F(xiàn)acebook首席AI科學(xué)家Yann LeCun發(fā)表重要講話時，提到Nvidia收購ARM，可以加速運行RISC-V以運行用于邊緣AI應(yīng)用的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)。 發(fā)表于：11/14/2020 6年之內(nèi)，將是先進封裝市場的高爆期 得益于醫(yī)療保健、汽車、消費電子、航空航天和國防等大量應(yīng)用渠道的高產(chǎn)品采用，先進封裝市場將在未來幾年積累顯著的收益。從當(dāng)前市場價值升至到超過250億美元，到2026年將超過400億美元， 2020年到2026年期間將是增長的高爆期，其年復(fù)合增長率將達到8%。 發(fā)表于：11/14/2020 聯(lián)發(fā)科：天璣芯片2020年預(yù)期出貨4500萬套 日前，聯(lián)發(fā)科舉辦了一場美國媒體溝通會，聯(lián)發(fā)科執(zhí)行副總經(jīng)理暨財務(wù)長兼公司發(fā)言人顧大為表示，聯(lián)發(fā)科2020年的營收目標是突破100億美元，成為全球第四大IC設(shè)計公司。2020年，聯(lián)發(fā)科的研發(fā)投入預(yù)計將達25億美元。 發(fā)表于：11/14/2020 三星正式發(fā)布首款5nm移動處理器芯片產(chǎn)品Exynos 108 今天，三星電子System LSI于上海舉辦了其在中國內(nèi)地的首次獨立產(chǎn)品發(fā)布會，正式發(fā)布首款5nm移動處理器芯片產(chǎn)品Exynos 1080，并宣布vivo將成為首發(fā)搭載Exynos 1080終端產(chǎn)品的中國手機廠商。 發(fā)表于：11/13/2020 ?…377378379380381382383384385386…?
