作為時代主題，芯片吸引了太多人的注意力，芯片核心技術(shù)：研發(fā)、生產(chǎn)、封裝等，每一個環(huán)節(jié)都是芯片是否能而成功的關(guān)鍵。而芯片封裝直接影響半導體和集成電路的力學性能。

隨著科技的發(fā)展，先進的自動化點膠設備被廣泛運用于芯片封裝當中。

點膠機被用于芯片鍵合

印制電路板在焊接過程中容易發(fā)生位移，為了避免電子元件從印制電路板表面脫落或移位，很多企業(yè)引進全自動點膠機對印制電路板表面進行點膠，然后放入烘箱加熱固化，使電子元件牢固地貼在印制電路板上。

點膠機被用于芯片底料填充

在倒裝芯片工藝中總會遇到如下問題：芯片面積本身比較小，固定芯片的面積就更小，常常難以粘合，如果芯片受到?jīng)_擊或熱膨脹，則很容易導致凸塊甚至破裂，芯片將失去其適當?shù)男阅堋?/p>

為了緩解這一問題，相關(guān)企業(yè)采用自動點膠機機將有機膠注入芯片和基板之間的間隙，然后固化，這增加了芯片和基板之間的連接，又進一步提高了它們的結(jié)合強度，并為凸起提供了良好的保護。

目前很多點膠機中融入了直線馬達設備，線馬達驅(qū)動的高精密點膠機X/Y軸峰值移動速度可達1000mm/s，配置合適的光柵編碼器及導軌，重復定位精度可達正負0.005mm。

而直線馬達驅(qū)動的高精密X/Y/Z三軸點膠機，具有靈活搭配、多軸聯(lián)動、多維工位運動的特點。