電子元件相關(guān)文章 ?英特爾首款服務(wù)器GPU背后的“X”野心 2020年11月11日，英特爾正式發(fā)布了其首款數(shù)據(jù)中心GPU，該GPU基于Xe-LP微架構(gòu)，專為高密度、低時(shí)延的安卓云游戲和流媒體服務(wù)而設(shè)計(jì)。同時(shí)宣稱，英特爾oneAPI Gold工具包將于今年12月正式交付；英特爾軟件堆棧推出新功能，作為其硬件、軟件聯(lián)合設(shè)計(jì)方法的一部分。 發(fā)表于：11/12/2020 AMD高管談新一代的Zen 4和RDNA 3 AMD執(zhí)行副總裁Rick Bergman日前在接受媒體采訪時(shí)，談到了公司對新一代Zen 4架構(gòu)和RDNA 3的期待。按照他的說法，RDNA 3的每瓦性能將比其RDNA 2提高50％。 發(fā)表于：11/12/2020 談?wù)勌胤N工藝半導(dǎo)體 因?yàn)槟柖傻穆暶谕?，加上過去這些年包括三星、臺積電、Intel和英偉達(dá)等公司的推動，科技界甚至終端消費(fèi)者都對28nm、10nm、7nm和5nm等先進(jìn)工藝制程有了或多或少的了解。因?yàn)檫@些工藝推動的產(chǎn)品是科技設(shè)備“大腦”的重要構(gòu)成，這些先進(jìn)工藝受到行業(yè)的一致關(guān)注是無可厚非。 發(fā)表于：11/12/2020 深度解讀蘋果M1芯片 昨天，蘋果發(fā)布了他們?nèi)碌腗acBook系列產(chǎn)品。這不是一個(gè)普通的發(fā)布版本，如果說有什么不同的話，蘋果今天所做的這一舉動是15年來從未發(fā)生過的：開始了整個(gè)消費(fèi)類Mac系列的CPU架構(gòu)轉(zhuǎn)型。 發(fā)表于：11/12/2020 半導(dǎo)體的中國“依賴癥” 當(dāng)下的全球半導(dǎo)體業(yè)，中國與國際市場之間的“溫度差”似乎愈加明顯，特別是貿(mào)易限制出現(xiàn)以后，這樣狀況越來越突出。在中國大陸市場，自從2014年推出“大基金”之后，這里的半導(dǎo)體業(yè)就呈現(xiàn)出一片熱火朝天的景象，而貿(mào)易限制又給它添了一把火，熱度在兩年時(shí)間內(nèi)快速上升，已經(jīng)熱得發(fā)燙，有沸騰之勢。 發(fā)表于：11/12/2020 工信部原部長李毅中：華為有志建立芯片制造線，應(yīng)給予支持 在11 月 7 日召開的 2020 鳳凰網(wǎng)科技創(chuàng)新趨勢論壇上，工信部原部長李毅中發(fā)表主題演講《中國 “芯”的挑戰(zhàn)與未來》。他強(qiáng)調(diào)，我國的工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)還處在一個(gè)初始階段，還有一些命門掌握在人家手里，為此還要持續(xù)、深入推進(jìn)數(shù)字產(chǎn)業(yè)化和產(chǎn)業(yè)數(shù)字化。 發(fā)表于：11/12/2020 掘金中國代工業(yè)，SK海力士把200mm晶圓產(chǎn)線搬到無錫 中國是半導(dǎo)體芯片消費(fèi)大國，但隨著美國政府為切斷對中國某些商業(yè)電子生產(chǎn)商的半導(dǎo)體銷售所設(shè)立的種種壁壘，勢必將推動中國本土半導(dǎo)體供應(yīng)能力的提升。 發(fā)表于：11/12/2020 TI推出其首款帶集成驅(qū)動器、內(nèi)部保護(hù)和有源電源管理的車用GaN FET 2020年11月10日，德州儀器（TI）推出了面向汽車和工業(yè)應(yīng)用的下一代650V和600V氮化鎵（GaN）場效應(yīng)晶體管（FET），進(jìn)一步豐富拓展了其高壓電源管理產(chǎn)品線。與現(xiàn)有解決方案相比，新的GaN FET系列采用快速切換的2．2 MHz集成柵極驅(qū)動器，可幫助工程師提供兩倍的功率密度和高達(dá)99％的效率，并將電源磁性器件的尺寸減少59％。 發(fā)表于：11/12/2020 華為任正非：國產(chǎn)芯片設(shè)計(jì)全球領(lǐng)先，事實(shí)真的如此么 華為創(chuàng)始人任正非表示目前影響國產(chǎn)芯片的主要是芯片制造跟不上設(shè)計(jì)的腳步,這是事實(shí)么? 發(fā)表于：11/11/2020 聯(lián)發(fā)科將推出新的MT689X處理器，升級臺積電6nm工藝 聯(lián)發(fā)科今年的5G處理器贏得了華米OV在內(nèi)的大廠訂單，業(yè)績大漲，天璣系列功不可沒。今年除了天璣1000／800／700系列之外，很快還會有新一代的高端5G天璣芯片，用上ARM G78 CPU及G77 GPU核心。 發(fā)表于：11/11/2020 蘋果推出首款自研芯片M1 最佳筆記本CPU來了 今日凌晨,蘋果正式發(fā)布傳聞已久的自研ARM芯片Apple Silicon,命名M1,8核CPU+8核GPU+16核NPU,號稱性能、功耗都優(yōu)于Intel。 發(fā)表于：11/11/2020 蘋果正式發(fā)布用于Mac的PC處理器M1，比之Intel如何 蘋果正式發(fā)布了用于Mac的PC處理器M1,蘋果強(qiáng)調(diào)M1的性能與上一代相比提升了3倍,看起來似乎M1的性能頗為可觀,那么M1的性能與Intel相比到底如何呢? 發(fā)表于：11/11/2020 芯片廠商的競爭新高地，這本白皮書講清楚了 在11月10日于上海舉行的5G產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高峰論壇上，紫光展銳攜手Omdia聯(lián)合發(fā)布了《5G數(shù)字世界—建于芯片之上》白皮書。 發(fā)表于：11/11/2020 聯(lián)發(fā)科推出最新5G芯片天璣700 11月11日，為持續(xù)擴(kuò)增在5G系統(tǒng)單芯片（SoC）產(chǎn)品實(shí)力及廣度，聯(lián)發(fā)科技發(fā)布全新的5G智能手機(jī)芯片—天璣700，采用7奈米制程，為大眾市場帶來先進(jìn)的5G功能和體驗(yàn)。 發(fā)表于：11/11/2020 搶食商機(jī)，SK 海力士加強(qiáng)布局中國晶圓代工市場 根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報(bào)道，南韓存儲器大廠 SK 海力士旗下為積極爭取未來中國境內(nèi)的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購英特爾的 NAND Flash 快閃存儲器業(yè)務(wù)之后，隨即開始加強(qiáng)在中國晶圓代工事業(yè)的布局。而其中的重點(diǎn)，就是將 SK 海力士旗下負(fù)責(zé)晶圓代工的子公司 SK Hynix System IC，其為在南韓清州的代工廠設(shè)備出售給 SK 海力士與中國企業(yè)合資的公司，以持續(xù)進(jìn)行該公司部屬中國的計(jì)劃。 發(fā)表于：11/11/2020 ?…381382383384385386387388389390…?
