電子元件相關(guān)文章 美國大選塵埃落定，芯片行業(yè)何去何從 與之前的美國總統(tǒng)選舉相比，這一次選舉可能對整個科技行業(yè)以及芯片和設(shè)備的未來產(chǎn)生更大的影響。 發(fā)表于：11/13/2020 蘋果自研Apple M1芯片正式發(fā)布，英特爾股價繼續(xù)下探 對于蘋果的研發(fā)能力，圈外的人都覺得很厲害了，但是作為蘋果的競爭對手便會覺得力不從心，只能陪跑。而如果是作為蘋果的供應(yīng)商，尤其是器件供應(yīng)商，可以說誠惶誠恐，保不齊哪天你就不是蘋果的核心供應(yīng)商了，比如現(xiàn)在的英特爾。 發(fā)表于：11/13/2020 三星推出首款5nm移動處理器Exynos 1080，有哪些亮點 三星 Exynos 于 11 月 12 日在上海舉辦了首場面向中國市場的新品發(fā)布會，并發(fā)布了具有旗艦級性能的 Exynos 1080 移動處理芯片。集成了 5G 模組的 Exynos 1080 是三星首款基于最新的 5nm EUV FinFET 工藝制造的處理器，進一步提高設(shè)備的電源效率和性能。 發(fā)表于：11/13/2020 紫光展銳：基于展銳6nm 5G芯片的手機明年將量產(chǎn) 日前，紫光展銳執(zhí)行副總裁周晨在接受媒體采訪時表示，明年搭載展銳 6 納米 5G 芯片的手機將量產(chǎn)。 發(fā)表于：11/12/2020 汽車芯片的安全性挑戰(zhàn) 為汽車芯片的安全性建立一套全面的驗證方法是復(fù)雜而困難的。 發(fā)表于：11/12/2020 又一款國產(chǎn)5G芯片即將量產(chǎn)，更低價的5G手機要來了 如果要問各位,一部手機最重要的零部件是什么,大多數(shù)人肯定都會說是CPU芯片,這就是手機的大腦,對手機性能的高低起著決定性作用,目前全世界能設(shè)計手機芯片的廠商屈指可數(shù),蘋果A系和華為麒麟只會自用,高通驍龍使用范圍最廣,三星獵戶座基本自用,聯(lián)發(fā)科基本不用在高端旗艦上。 發(fā)表于：11/12/2020 EUV讓摩爾定律重獲新生 6nm 5G芯片手機明年量產(chǎn) 今年2月,紫光展銳發(fā)布了首款采用SoC單芯片設(shè)計的5G方案“虎賁T7520”,采用了6nm EUV工藝制造,擁有多層極紫外光刻技術(shù)加持,相比初代7nm晶體管密度提高18%,芯片功耗則可降低8%。 發(fā)表于：11/12/2020 LexInnova：中科院微電子所整體專利質(zhì)量居于全球第一 日前國外媒體報道指由美國專利咨詢公司LexInnova評選的專利質(zhì)量指標(biāo)顯示中國的中科院微電子所的整體專利質(zhì)量居于全球第一,超越了全球知名的Intel、IBM、三星、臺積電等科技企業(yè)。 發(fā)表于：11/12/2020 盤點M1處理器MacBook的N大不足：Intel仍香 11日,蘋果發(fā)布了自研5nm M1處理器,并隨之推出三款Mac產(chǎn)品,終于用行動表明了自己兩年內(nèi)將Mac切換到ARM生態(tài),摒棄Intel x86的決心。 發(fā)表于：11/12/2020 22年后重返高性能GPU市場 Intel Xe架構(gòu)橫空出世 如今玩游戲已經(jīng)變成一個上萬億元的大產(chǎn)業(yè)了,但是殊不知,人們真正用上3D GPU,不過才短短20多年的時間,直到上世紀90年代末才有了3D加速卡。那時候的GPU市場群雄逐鹿,非常熱鬧,可不是現(xiàn)在這樣的AMD、NVIDIA二人轉(zhuǎn)。 發(fā)表于：11/12/2020 大時代的逆勢增長，萬可希望重振連接器行業(yè)繁榮 2020年，突如其來的新冠肺炎大流行嚴重干擾了連接器市場的正常發(fā)展。 發(fā)表于：11/12/2020 英特爾加速XPU戰(zhàn)略，發(fā)布首款服務(wù)器獨立顯卡 受疫情影響，今年以來流媒體和云游戲市場突然火爆。據(jù)報告顯示，2020年一季度全球流媒體播放時間同比增長57％，第二季度則達到了63％，預(yù)測2030年底全球在線流媒體平臺市場總價值將達到220億美元。 發(fā)表于：11/12/2020 第三方芯片測試廠商利揚芯片正式登陸科創(chuàng)板 昨日（11月11日），利揚芯片成功登陸上交所科創(chuàng)板，其股票正式于科創(chuàng)板上市。利揚芯片發(fā)行價格15.72元/股，發(fā)行市盈率36.58倍，上市首日收盤價報62.53元，上漲297.8%。 發(fā)表于：11/12/2020 北京硬科技二期基金啟動 將聚焦半導(dǎo)體、芯片等關(guān)鍵核心技術(shù) 11月10日，在北京中關(guān)村舉行的2020硬科技生態(tài)戰(zhàn)略發(fā)展大會上，“北京硬科技二期基金”正式啟動。同時，寧波銀行北京分行、中信銀行北京分行、中國技術(shù)交易所、實創(chuàng)集團、中科創(chuàng)星共同簽訂戰(zhàn)略合作，設(shè)立硬科技金融實驗室。 發(fā)表于：11/12/2020 行至XPU平臺節(jié)點 半導(dǎo)體三雄必有一戰(zhàn) 英特爾這幾年估計心很累。 除了PC銷量下滑、工藝進展遲滯，當(dāng)英偉達股價上漲、新型AI處理器問世、AMD收購賽靈思、蘋果發(fā)布新芯片……英特爾每每都要被拖出來吊打一次。 發(fā)表于：11/12/2020 ?…381382383384385386387388389390…?
